電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）自2019年5月被制裁以來，華為就開始以國(guó)產(chǎn)替代作為方針，試圖用國(guó)產(chǎn)零部件替代原有的歐美大廠，實(shí)現(xiàn)“去美化”。那么從華為受制后發(fā)布的Mate30，到兩年過去后的P50，華為的國(guó)產(chǎn)替代究竟是如何演進(jìn)的呢？

2019年11月，華為發(fā)布了Mate30 5G版，根據(jù)日本調(diào)查公司Fomalhaut Technology Solutions在去年發(fā)布的拆解數(shù)據(jù)，從零部件成本上看，國(guó)產(chǎn)元器件的份額已經(jīng)從4G舊機(jī)型的25%上升至42%，而美國(guó)零部件的成本則從11%左右降到了1%。在這款5G手機(jī)中，通信芯片已經(jīng)換為海思半導(dǎo)體自研，而在過去的4G手機(jī)上，這部分芯片主要采用的是美國(guó)思佳訊的產(chǎn)品。

除此之外，Mate 30 5G版依然在使用一些通用的美國(guó)半導(dǎo)體，比如NXP的NFC模塊、意法半導(dǎo)體的無線充電IC、Cirrus Logic的音頻放大器和TI的MIPI開關(guān)等。

近日， Fomalhaut 又發(fā)布了華為于今年3月發(fā)布的Mate 40E的拆解報(bào)告，對(duì)各個(gè)零部件的企業(yè)、產(chǎn)地和成本份額進(jìn)行了分析。從已有的數(shù)據(jù)來看，Mate 40E中，中國(guó)大陸的零部件使用率高達(dá)56.6%，接近6成，這與過去將近30%的使用率相比，可謂實(shí)現(xiàn)了翻倍的跨越。

不過，在Mate 40E這一機(jī)型中，美國(guó)零部件的成本份額也增加至了5.2%。然而任正非也曾發(fā)聲過：“華為也能做美國(guó)芯片一樣的芯片，但不等于說我們就不買了。”可見在允許供貨的情況下，華為最后還是會(huì)為產(chǎn)品本身來做出選擇。

去年10月，華為推出了Mate40和Mate30E Pro，前者搭載的是麒麟9000E SoC處理器，后者則選用了麒麟990E處理器。由于5nm的9000E芯片備貨并不算多，所以今年3月發(fā)售的Mate 40E同樣采用了7nm的麒麟990E處理器，根據(jù)Fomalhaut的推算，該機(jī)型的總成本達(dá)到367美元，而這顆990E處理器成本最高。除此之外，成本占比近三成的則是京東方的OLED屏幕，而不再是同樣不受供貨限制的三星，足見京東方已經(jīng)開始朝第一梯隊(duì)開始突破。

從以上的部分零部件表中可以看出，在存儲(chǔ)和通信的零部件上，華為還未達(dá)成完全的國(guó)產(chǎn)化，部分器件仍然來自美國(guó)和日韓。但這些通信和射頻前端器件并沒有涉及5G通信，所以高通和Qorvo供應(yīng)的產(chǎn)品依然可以用于華為的手機(jī)內(nèi)。另一部分通信半導(dǎo)體，包含天線開關(guān)等，仍是由海思半導(dǎo)體制造。而存儲(chǔ)方面，Mate40E的內(nèi)存依然采用SK海力士的DRAM，而閃存方面則從鎧俠換成了三星。

然而到了最新的P50和P50 Pro上，華為將發(fā)布時(shí)間推遲了4個(gè)半月，也是為了進(jìn)一步解決替代問題。但由于麒麟9000芯片仍然面臨庫(kù)存不足的窘境，巴龍的基帶也需要用到7nm工藝，在加上一眾射頻器件暫時(shí)無法做到國(guó)產(chǎn)替代，華為的P50系列最終還是選擇了用上余下的麒麟5000芯片，同時(shí)也選擇了高通888的4G版本。

雖然采用了大批國(guó)產(chǎn)零部件外，P50也用上了不少日韓供應(yīng)商的產(chǎn)品，比如索尼的攝像頭、SK海力士的DRAM，閃存則是再次用回了鎧俠。

國(guó)內(nèi)媒體唯頌科技在拆解出來的P50 Pro射頻板中發(fā)現(xiàn)，板上的右下角有幾個(gè)空的芯片焊盤。根據(jù)其判定，華為P50 Pro的射頻板缺少了一顆村田429前端模塊，配套的一顆海思13H接收功放和一顆海思Hi6D05 PA功放，這也就是華為P50 Pro缺少5G的原因之一。但華為并沒有從系統(tǒng)層面為這些器件做開放，所以即便是焊上去，也是無法開啟5G的。

結(jié)語(yǔ)

從最新的P50機(jī)型上來看，華為這兩年時(shí)間已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了大部分手機(jī)零部件的國(guó)產(chǎn)替代，Wi-Fi和藍(lán)牙等通信芯片海思依然可以繼續(xù)供應(yīng)，然而部分射頻器件的競(jìng)爭(zhēng)力依然把握在美國(guó)和日本廠商手中。而手機(jī)SoC由于國(guó)內(nèi)暫時(shí)還無法提供更先進(jìn)的制程，華為未來若繼續(xù)推出新機(jī)型的話，很有可能繼續(xù)采用高通的芯片。

從整機(jī)成本上來說，SoC依然是大頭，但當(dāng)從零部件數(shù)量上來說，華為的國(guó)產(chǎn)替代已經(jīng)基本穩(wěn)定了下來。未來國(guó)產(chǎn)占比進(jìn)一步突破，才是實(shí)現(xiàn)真正意義上替代的難關(guān)。國(guó)內(nèi)射頻廠家必須盡快完成射頻模塊集成化，晶圓廠則必須做到制程突破，這樣才能成為華為國(guó)產(chǎn)替代堅(jiān)實(shí)的后盾。

聲明：本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來源。如需入群交流，請(qǐng)?zhí)砑游⑿舉lecfans999，投稿爆料采訪需求，請(qǐng)發(fā)郵箱huangjingjing@elecfans.com。

編輯：jq