芯片是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是一種將電路小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上。我們使用的很多電器和電子產(chǎn)品都離不開芯片,那么芯片的作用是什么呢?
在晶體管發(fā)明并且量產(chǎn)之后,許多固態(tài)半導體組件取代了真空管,到后來的進步讓集成電路成為可能。集成電路可以分為以下幾類:
-
小型集成電路
-
中型集成電路
-
大規(guī)模集成電路
-
超大規(guī)模集成電路
- 極大規(guī)模集成電路
GLSI
芯片是一塊高度集成的電路板,我們經(jīng)常接觸的計算機中CPU就是一塊芯片,不同類型的芯片有著不一樣的作用。比如視頻編碼解碼IC的作用就是用來處理音頻,,音頻編碼/解碼IC用來處理聲音。
一塊好的芯片能夠提升這個產(chǎn)品的整個性能,芯片是電器中的靈魂,能夠處理指令、執(zhí)行操作、控制時間、處理數(shù)據(jù)。
芯片的作用還有完成運算,處理任務(wù)。芯片有復雜功能的,有簡單功能的??梢哉f如果沒有芯片的話,我們的產(chǎn)品無法小型化、功能也無法復雜化。
本文綜合自百度百科、月木之間、百度知道、時間財富
責任編輯:haq
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
53855瀏覽量
463095 -
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5450文章
12531瀏覽量
373593 -
半導體
+關(guān)注
關(guān)注
337文章
30307瀏覽量
261686
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
不同維度下半導體集成電路的分類體系
半導體集成電路的分類體系基于集成度、功能特性、器件結(jié)構(gòu)及應(yīng)用場景等多維度構(gòu)建,歷經(jīng)數(shù)十年發(fā)展已形成多層次、多維度的分類框架,并隨技術(shù)演進持續(xù)擴展新的細分領(lǐng)域。
PDK在集成電路領(lǐng)域的定義、組成和作用
PDK(Process Design Kit,工藝設(shè)計套件)是集成電路設(shè)計流程中的重要工具包,它為設(shè)計團隊提供了與特定制造工藝節(jié)點相關(guān)的設(shè)計信息。PDK 是集成電路設(shè)計和制造之間的橋梁,設(shè)計團隊依賴 PDK 來確保設(shè)計能夠在晶圓廠的工藝流程中正確制造。
集成電路芯片的測試分類
在開始芯片測試流程之前應(yīng)先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的內(nèi)部電路,主要參數(shù)指標,各個引出線的作用及其正常電壓。
2.4G芯片DFN封裝的作用是什么
No-lead,雙扁平無引腳)封裝作為集成電路封裝技術(shù)的一種,因其獨特的結(jié)構(gòu)和性能優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用于2.4G芯片中。以下是DFN封裝在2.4G芯片中的核心作用分析。 1. 提升高頻信
電機驅(qū)動與控制專用集成電路及應(yīng)用
芯片上有些同時還包括檢測、控制、保護等功能電路,稱之為智能功率集成電路。有一些更大規(guī)模的功率集成電路把整個控制器和驅(qū)動器都集成在一起,用一片
發(fā)表于 04-24 21:30
中國集成電路大全 接口集成電路
集成電路的品種分類,從中可以方便地查到所要了解的各種接口電路;表中還列有接口集成電路的文字符號及外引線功能端排列圖。閱讀這些內(nèi)容后可對接口集成電路
發(fā)表于 04-21 16:33
探秘 12 寸集成電路制造潔凈室的防震 “魔法”
在科技飛速發(fā)展的今天,集成電路作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心,其制造工藝的精度和復雜性達到了令人驚嘆的程度。12寸集成電路制造潔凈室,作為生產(chǎn)高精度芯片的關(guān)鍵場所,對環(huán)境的要求近乎苛刻。除了嚴格的潔凈度
淺談集成電路設(shè)計中的標準單元
本文介紹了集成電路設(shè)計中Standard Cell(標準單元)的概念、作用、優(yōu)勢和設(shè)計方法等。
科研分享|智能芯片與異構(gòu)集成電路電磁兼容問題
引言中國電子標準院集成電路電磁兼容工作小組于10月29日到10月30日在貴陽隆重召開2024年會,本次會議參會集成電路電磁兼容領(lǐng)域的研發(fā)機構(gòu)、重點用戶及科研院所、半導體設(shè)計公司、芯片廠商和各大高校
硅集成電路技術(shù)的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)
硅作為半導體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無可爭議,然而,隨著科技的進步和器件特征尺寸的不斷縮小,硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn),本文分述如下:1.硅集成電路的優(yōu)勢與地位;2.硅材料對CPU性能的影響;3.硅材料的技術(shù)革新。
集成電路為什么要封膠?
集成電路為什么要封膠?漢思新材料:集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護和增強性能,具體來說包括以下幾個方面:防止環(huán)境因素損害:集成電路在工作過程中可能會受到靜電、
集成電路工藝中的金屬介紹
本文介紹了集成電路工藝中的金屬。 集成電路工藝中的金屬 概述 在芯片制造領(lǐng)域,金屬化這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)指的是在芯片表面覆蓋一層金屬。除了部分起到輔助作用
探索集成電路的奧秘
在當今數(shù)字化的時代,電子技術(shù)改變著我們的生活方式。而集成電路,作為電子技術(shù)的核心驅(qū)動力,更是發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。 集成電路,簡稱 IC,是將大量的晶體管、電阻、電容等電子元件以及它們之間的連線
集成電路新突破:HKMG工藝引領(lǐng)性能革命
Gate,簡稱HKMG)工藝。HKMG工藝作為現(xiàn)代集成電路制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一,對提升芯片性能、降低功耗具有重要意義。本文將詳細介紹HKMG工藝的基本原理、分類
芯片的作用是什么 集成電路的分類
評論