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深入解析主動(dòng)降噪ANC藍(lán)牙芯片技術(shù)

lPCU_elecfans ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李誠(chéng) ? 2021-09-13 09:46 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李誠(chéng))上下班通勤路上戴上耳機(jī)聽聽音樂緩解一天工作的疲憊已成為一種常態(tài)??墒堑缆飞掀嚨囊媛?,地鐵軌道里列車呼嘯而過的轟鳴聲影響著用戶的體驗(yàn)。為此,現(xiàn)在很多無線耳機(jī)廠商在耳機(jī)里加入降噪芯片,以降低周圍環(huán)境噪音。

什么是ANC降噪?

ANC降噪的原理:通過耳機(jī)內(nèi)部的麥克風(fēng)采集周圍環(huán)境的噪音,并產(chǎn)生一個(gè)與噪音頻率、幅值一樣且相反的信號(hào),二者信號(hào)相互疊加抵消實(shí)現(xiàn)降噪的目的。

降噪藍(lán)牙耳機(jī)芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵

1、集成度高、體積小

用戶熱衷于使用藍(lán)牙耳機(jī),其中一點(diǎn)原因就是其設(shè)計(jì)小巧、方便攜帶的特性。無線藍(lán)牙耳機(jī)內(nèi)部構(gòu)造主要由PCB板及小型元器件鋰電池、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、和各類芯片構(gòu)成。隨著藍(lán)牙耳機(jī)的小型化,對(duì)其芯片的集成度和封裝尺寸要求都有所提升。

降噪藍(lán)牙芯片的主要構(gòu)成有電源管理芯片、藍(lán)牙芯片、無線通信芯片、音頻解碼芯片及降噪芯片等。需要將這些芯片高度集成化,減少耳機(jī)內(nèi)部空間占比,為其他器件保留更多的空間。

2、低功耗

耳機(jī)的小型化,內(nèi)部的每一寸空間都是寶貴的。由于內(nèi)部空間較小的因素,一般耳機(jī)內(nèi)部采用幾十毫安的電池。為滿足常見續(xù)航要求,降低芯片功耗是最佳的解決方法。

3、數(shù)據(jù)處理性能

科技在進(jìn)步,藍(lán)牙耳機(jī)不斷推陳出新,加入更多的功能,如降噪、喚醒語音助手等。新功能的加入對(duì)藍(lán)牙芯片的數(shù)據(jù)處理能力也在提升。

主流ANC藍(lán)牙芯片

降噪藍(lán)牙耳機(jī)已經(jīng)融入我們的生活,主控芯片為其核心,國(guó)內(nèi)外已有眾多廠商對(duì)降噪藍(lán)牙主控芯片進(jìn)行研發(fā)并量產(chǎn),例如達(dá)發(fā)、蘋果、恒玄、華為、中科藍(lán)訊、杰里、高通,瑞昱等。下文將對(duì)部分廠商的產(chǎn)品進(jìn)行介紹。

達(dá)發(fā)科技是于今年合并洛達(dá)科技與創(chuàng)發(fā)科技成立的新公司。達(dá)發(fā)在降噪藍(lán)牙芯片產(chǎn)品方面由AB1562、AB1565、AB1568等。

達(dá)發(fā)AB1565能提供完整的解決方案,并且支持藍(lán)牙5.2協(xié)議、藍(lán)牙低功耗標(biāo)準(zhǔn)等。該芯片支持主動(dòng)降噪、前饋降噪、混合降噪等功能,能有效優(yōu)化應(yīng)用于不同設(shè)備的音頻效果。AB1565采用ARM M4及Tensilica HiFi mini DSP,最高運(yùn)行頻率分別為208Mhz和416MHz,高頻處理器能更快的進(jìn)行數(shù)據(jù)分析與處理。

還集成了高清解碼及多平臺(tái)喚醒語音助手功能。芯片功耗約為4mA,該芯片內(nèi)部集成度高、電路精簡(jiǎn),采4.6mm*5.6mm的TFBGA封裝。該芯片應(yīng)用實(shí)例有Redmi AirDots 3 Pro真無線藍(lán)牙耳機(jī)。

中科藍(lán)訊BT8892B是一顆高度集成的降噪藍(lán)牙SoC,該芯片采用32bit RISC-V處理器,DSP工作最高頻率可達(dá)125MHz。支持藍(lán)牙5.0協(xié)議及前饋、后饋、混合降噪三種降噪模式,實(shí)現(xiàn)全方位的降噪。支持SBC、mSBC、AAC等格式高清解碼,有利于提高音質(zhì)。

功耗和達(dá)發(fā)AB1565一樣均為4mA,優(yōu)化因電池容量低續(xù)航時(shí)間短的問題。在封裝方面,采用4mm*4mm的QFN封裝。該芯片應(yīng)用于榮耀FlyPods 3真無線主動(dòng)降噪耳機(jī)、OPPO Enco Free 真無線耳機(jī)等。

高通QCC5127是一款高性能、低功耗的降噪藍(lán)牙芯片。采用雙核32位的CPU,最高頻率達(dá)80MHz,和雙核Qualcomm Kaliimba DSP,最高頻率達(dá)2*120MHz。該芯片協(xié)議為藍(lán)牙5.1,可實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸,支持uiaptX、aptX HD、aptX Adaptive高清解碼為無線連接提供更高質(zhì)量、高分辨率音頻。

還支持主動(dòng)降噪和通過按鍵喚醒語音助手功能。該芯片功耗為6mA,據(jù)官方顯示若采用65mHA電池,使用時(shí)間可長(zhǎng)達(dá)10個(gè)小時(shí)。封裝方面采用 6.5mm x 6.5mm x 1mm的BGA封裝。該芯片應(yīng)用于Bose QuietComfort Earbuds。

海思麒麟A1,該芯片采用低功耗同步雙通道藍(lán)牙5.1傳輸技術(shù),能有效降低延遲及更高的連接穩(wěn)定性,在數(shù)據(jù)傳輸方面比傳統(tǒng)藍(lán)牙傳輸速率高出2.5倍,該芯片內(nèi)部由AP、RAM、DSP、藍(lán)牙、電源管理模塊、傳感器矩陣等高度集成,CPU主頻達(dá)356MHz,支持SBC、AAC高清解碼以輸出高質(zhì)量音頻。

在降噪方面支持最高40dB深度降噪,還支持喚醒語音助手功能。功耗方面據(jù)華為官方表示,比對(duì)標(biāo)產(chǎn)品蘋果H1降低50%。封裝規(guī)格參數(shù)為4.3mm x 4.4mm,該芯片應(yīng)用于自家產(chǎn)品Freebuds Pro和Freebuds 3。

通過上述4款的芯片參數(shù)對(duì)比,在滿足長(zhǎng)時(shí)間續(xù)航方面達(dá)發(fā)AB1565和中科藍(lán)訊BT8892B更為出色(海思麒麟A1沒有參數(shù)不做對(duì)比),在數(shù)據(jù)處理方面AB1565和A1較為出色,主控頻率均高于350MHz,在小型化方面BT8892B和麒麟A1的封裝更為小巧。在性能上總體來說達(dá)發(fā)AB1565還是相當(dāng)不錯(cuò)的。

總結(jié)

在生活節(jié)奏的加快,軌道交通、汽車、飛機(jī)成為了我們主要的出行方式,降噪無線耳機(jī)能讓我們的旅更加舒適。降噪藍(lán)牙耳機(jī)的興起,促進(jìn)了降噪藍(lán)牙芯片市場(chǎng)的發(fā)展。小型化、低功耗、高性能成為降噪藍(lán)牙芯片的主流發(fā)展趨勢(shì)。

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原文標(biāo)題:主動(dòng)降噪ANC藍(lán)牙芯片技術(shù)分析

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