電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李誠）上下班通勤路上戴上耳機聽聽音樂緩解一天工作的疲憊已成為一種常態(tài)?？墒堑缆飞掀嚨囊媛?，地鐵軌道里列車呼嘯而過的轟鳴聲影響著用戶的體驗。為此，現(xiàn)在很多無線耳機廠商在耳機里加入降噪芯片，以降低周圍環(huán)境噪音。

什么是ANC降噪？

ANC降噪的原理：通過耳機內(nèi)部的麥克風采集周圍環(huán)境的噪音，并產(chǎn)生一個與噪音頻率、幅值一樣且相反的信號，二者信號相互疊加抵消實現(xiàn)降噪的目的。

降噪藍牙耳機芯片設計關鍵

1、集成度高、體積小

用戶熱衷于使用藍牙耳機，其中一點原因就是其設計小巧、方便攜帶的特性。無線藍牙耳機內(nèi)部構(gòu)造主要由PCB板及小型元器件、鋰電池、麥克風、揚聲器、和各類芯片構(gòu)成。隨著藍牙耳機的小型化，對其芯片的集成度和封裝尺寸要求都有所提升。

降噪藍牙芯片的主要構(gòu)成有電源管理芯片、藍牙芯片、無線通信芯片、音頻解碼芯片及降噪芯片等。需要將這些芯片高度集成化，減少耳機內(nèi)部空間占比，為其他器件保留更多的空間。

2、低功耗

耳機的小型化，內(nèi)部的每一寸空間都是寶貴的。由于內(nèi)部空間較小的因素，一般耳機內(nèi)部采用幾十毫安的電池。為滿足常見續(xù)航要求，降低芯片功耗是最佳的解決方法。

3、數(shù)據(jù)處理性能

科技在進步，藍牙耳機不斷推陳出新，加入更多的功能，如降噪、喚醒語音助手等。新功能的加入對藍牙芯片的數(shù)據(jù)處理能力也在提升。

主流ANC藍牙芯片

降噪藍牙耳機已經(jīng)融入我們的生活，主控芯片為其核心，國內(nèi)外已有眾多廠商對降噪藍牙主控芯片進行研發(fā)并量產(chǎn)，例如達發(fā)、蘋果、恒玄、華為、中科藍訊、杰里、高通，瑞昱等。下文將對部分廠商的產(chǎn)品進行介紹。

達發(fā)科技是于今年合并洛達科技與創(chuàng)發(fā)科技成立的新公司。達發(fā)在降噪藍牙芯片產(chǎn)品方面由AB1562、AB1565、AB1568等。

達發(fā)AB1565能提供完整的解決方案，并且支持藍牙5.2協(xié)議、藍牙低功耗標準等。該芯片支持主動降噪、前饋降噪、混合降噪等功能，能有效優(yōu)化應用于不同設備的音頻效果。AB1565采用ARM M4及Tensilica HiFi mini DSP，最高運行頻率分別為208Mhz和416MHz，高頻處理器能更快的進行數(shù)據(jù)分析與處理。

還集成了高清解碼及多平臺喚醒語音助手功能。芯片功耗約為4mA，該芯片內(nèi)部集成度高、電路精簡，采4.6mm*5.6mm的TFBGA封裝。該芯片應用實例有Redmi AirDots 3 Pro真無線藍牙耳機。

中科藍訊BT8892B是一顆高度集成的降噪藍牙SoC，該芯片采用32bit RISC-V處理器，DSP工作最高頻率可達125MHz。支持藍牙5.0協(xié)議及前饋、后饋、混合降噪三種降噪模式，實現(xiàn)全方位的降噪。支持SBC、mSBC、AAC等格式高清解碼，有利于提高音質(zhì)。

功耗和達發(fā)AB1565一樣均為4mA，優(yōu)化因電池容量低續(xù)航時間短的問題。在封裝方面，采用4mm*4mm的QFN封裝。該芯片應用于榮耀FlyPods 3真無線主動降噪耳機、OPPO Enco Free 真無線耳機等。

高通QCC5127是一款高性能、低功耗的降噪藍牙芯片。采用雙核32位的CPU，最高頻率達80MHz，和雙核Qualcomm Kaliimba DSP，最高頻率達2*120MHz。該芯片協(xié)議為藍牙5.1，可實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸，支持uiaptX、aptX HD、aptX Adaptive高清解碼為無線連接提供更高質(zhì)量、高分辨率音頻。

還支持主動降噪和通過按鍵喚醒語音助手功能。該芯片功耗為6mA，據(jù)官方顯示若采用65mHA電池，使用時間可長達10個小時。封裝方面采用 6.5mm x 6.5mm x 1mm的BGA封裝。該芯片應用于Bose QuietComfort Earbuds。

海思麒麟A1，該芯片采用低功耗同步雙通道藍牙5.1傳輸技術，能有效降低延遲及更高的連接穩(wěn)定性，在數(shù)據(jù)傳輸方面比傳統(tǒng)藍牙傳輸速率高出2.5倍，該芯片內(nèi)部由AP、RAM、DSP、藍牙、電源管理模塊、傳感器矩陣等高度集成，CPU主頻達356MHz，支持SBC、AAC高清解碼以輸出高質(zhì)量音頻。

在降噪方面支持最高40dB深度降噪，還支持喚醒語音助手功能。功耗方面據(jù)華為官方表示，比對標產(chǎn)品蘋果H1降低50%。封裝規(guī)格參數(shù)為4.3mm x 4.4mm，該芯片應用于自家產(chǎn)品Freebuds Pro和Freebuds 3。

通過上述4款的芯片參數(shù)對比，在滿足長時間續(xù)航方面達發(fā)AB1565和中科藍訊BT8892B更為出色（海思麒麟A1沒有參數(shù)不做對比），在數(shù)據(jù)處理方面AB1565和A1較為出色，主控頻率均高于350MHz，在小型化方面BT8892B和麒麟A1的封裝更為小巧。在性能上總體來說達發(fā)AB1565還是相當不錯的。

總結(jié)

在生活節(jié)奏的加快，軌道交通、汽車、飛機成為了我們主要的出行方式，降噪無線耳機能讓我們的旅更加舒適。降噪藍牙耳機的興起，促進了降噪藍牙芯片市場的發(fā)展。小型化、低功耗、高性能成為降噪藍牙芯片的主流發(fā)展趨勢。

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編輯：jq