近日，全球調(diào)研機(jī)構(gòu)IC insights發(fā)布最新的芯片代工市場報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，TSMC、三星、聯(lián)電、中芯國際等代工廠都出現(xiàn)了業(yè)績的增長。

報(bào)告指出，由于網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心計(jì)算機(jī)、新型 5G 智能手機(jī)以及用于其他高增長市場應(yīng)用（如機(jī)器人、自動(dòng)駕駛汽車和駕駛員輔助自動(dòng)化、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和圖像識(shí)別）的 IC 的先進(jìn)處理器的強(qiáng)勁需求系統(tǒng)，該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到 2021 年芯片代工總銷售額將達(dá)到 1072 億美元，增長 23%，與 2017 年創(chuàng)下的創(chuàng)紀(jì)錄增長率相匹配。值得注意的是，2017 年的強(qiáng)勁增長主要是由于三星將其 System LSI 內(nèi)部轉(zhuǎn)移重新歸類為代工銷售，而非強(qiáng)勁的有機(jī)市場增長。

IC insights預(yù)計(jì)今年的全球芯片代工總銷售額將首次超過 1000 億美元大關(guān)，并繼續(xù)以 11.6% 的強(qiáng)勁年均增長率增長，到 2025 年芯片總代工銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到 1512 億美元。

預(yù)計(jì)今年芯片純代工市場將強(qiáng)勁增長 24%，達(dá)到 871 億美元，超過去年芯片純代工市場 23% 的增長。預(yù)計(jì)到 2025 年，芯片純代工市場將增長至 1251 億美元，導(dǎo)致 5 年（2020-2025 年）復(fù)合年增長率為 12.2%，占 2025 年代工總銷售額的 82.7%，而 2021 年為 81.2%。臺(tái)積電、聯(lián)電和幾家專業(yè)代工廠預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn)健康的銷售增長。這些供應(yīng)商也在大力投資新產(chǎn)能，以支持預(yù)測期內(nèi)對(duì)其服務(wù)的預(yù)期需求。

外部銷售的動(dòng)力主要來自大客戶的訂單，比如由高通等客戶推動(dòng)的三星占據(jù)了IDM代工市場的大部分。IC Insights 預(yù)計(jì)，今年 IDM 代工市場將增長 18%，達(dá)到 201 億美元。預(yù)計(jì) 2025 年 IDM 代工市場將增至 261 億美元，5 年復(fù)合年增長率為 9.0%。

英特爾已經(jīng)表明，它打算在未來幾年興建 IDM 代工廠引起更大的轟動(dòng)。英特爾在 10 納米以下工藝技術(shù)落后于臺(tái)積電和三星之后，于 2021 年 3 月啟動(dòng)了“IDM 2.0”計(jì)劃，以扭轉(zhuǎn)其 IC 制造的局面。

英特爾計(jì)劃更多地利用第三方代工廠來獲得最先進(jìn)的工藝技術(shù)，同時(shí)還將自己轉(zhuǎn)變?yōu)楹贤圃欤ùS）服務(wù)的主要供應(yīng)商。


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