晶圓探針測試也被稱為中間測試（中測），是集成電路生產中的重要一環(huán)。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來以節(jié)約封裝費用。這步測試是晶圓生產過程的成績單，它不僅是節(jié)約芯片封裝成本的一種方法，現(xiàn)今已成為工藝控制、成品率管理、產品質量以及降低總測試成本的一個關鍵因素。晶圓探針測試過程中，不合格的晶粒會被標上記號，而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被淘汰，不再進行下一個制程，以免徒增不必要的成本。

晶圓探針測試主要設備有探針測試臺，探針測試機，探針測試卡三部分，全部由測試系統(tǒng)應用測試程序來執(zhí)行測試。

探針測試臺可分為手動、半自動 / 全自動探針臺，主要負責探針測試卡的探針和晶圓上的每個晶粒上的Test Pattern之間一一對應精密接觸，其接觸的好壞將直接影響測試結果。其中的位置控制模塊根據工作指令，控制承片臺的運動，將晶片進行定位并精確的送到測試位置，實現(xiàn)自動測試。

探針測試機主要實現(xiàn)電性測試的任務，測試程序的下載，施加電壓電流，采集測試數(shù)據功能。在測試時，測試系統(tǒng)按照所測芯片的類別，提取相應的測試程序。測試程序將控制探針測試機完成初始設置，并通過測試系統(tǒng)發(fā)出測試信號，開始測試芯片，收存測試結果，并加以分類，給出測試結果報告。

探針測試卡是測試系統(tǒng)和晶圓間的連接，由電路板和探針組成。其中電路板部分與探針測試機連接，探針是用來與晶片上的焊墊（Pad）接觸，以便直接收集晶片的輸入信號或檢查輸出值。根據所測芯片的類別，測試卡的結構多種多樣，測試卡上的探針數(shù)量和布局也各不相同。

隨著芯片制造技術的飛速提升，晶圓探針測試已經體現(xiàn)出越來越重要的產業(yè)價值。同時晶圓探針測試面臨的挑戰(zhàn)也越來越多，芯片的面積增大和密度提高使得芯片需要更長的測試時間以及更加精密復雜的程序、機械裝置和電源來執(zhí)行測試工作以及監(jiān)控測試結果。

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