英特爾Meteor Lake處理器或?qū)⒉捎门_積電3nm工藝
近日，有外媒稱英特爾最新Meteor Lake的GPU核心可能會交由臺積電公司代工，并且用上臺積電的3nm工藝，加入了EUV光刻技術(shù)。英特爾Meteor Lake處理器預計將于明年正式亮相。
據(jù)了解，英特爾Meteor Lake處理器的CPU核心將由英特爾公司親自操刀，而GPU、連接等芯片將會交由臺積電代工，這樣助于減輕Intel產(chǎn)能的壓力。
據(jù)悉，英特爾Meteor Lake的計算模塊最高搭載多達 192 個執(zhí)行單元，將采用 Foveros 新封裝技術(shù)以及第二代混合架構(gòu)，是 11 代和 12 代核顯的兩倍。Meteor Lake的核心配置情況目前英特爾官方還未有消息爆料出來。
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責任編輯:pj
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