電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）隨著“元宇宙”的發(fā)展，一些相關(guān)的技術(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景已經(jīng)顯現(xiàn)出“雛形”，例如高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon與Meta首席技術(shù)官Andrew Bosworth通過(guò)元宇宙虛擬畫(huà)面進(jìn)行現(xiàn)實(shí)會(huì)議對(duì)話，歌手賈斯汀·比伯舉辦了全球首場(chǎng)元宇宙演唱會(huì)，展現(xiàn)出外界對(duì)元宇宙的想象。在新的形式展示下，元宇宙不再只是通過(guò)XR可穿戴設(shè)備展示出來(lái)的游戲世界，而是一個(gè)能開(kāi)會(huì)、開(kāi)演唱會(huì)甚至煮飯等日?；顒?dòng)的另一個(gè)虛擬空間。

在元宇宙逐漸成熟的過(guò)程中，AR/VR技術(shù)將逐漸升級(jí)并且為元宇宙的到來(lái)打造堅(jiān)實(shí)基地。三體微電子市場(chǎng)總監(jiān)趙文慶在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪時(shí)表示，“元宇宙”是一個(gè)基于智能手機(jī)、智能家居等終端領(lǐng)域成熟的前提下，并且聚焦其他終端技術(shù)逐漸發(fā)展起來(lái)的新興產(chǎn)業(yè)。

元宇宙到來(lái)前的“備戰(zhàn)”

市場(chǎng)分析公司Frost&Sullivan預(yù)測(cè)，從2019年至2025年期間，虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)的全球市場(chǎng)規(guī)模將以86.3％的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6614.0億美元。

目前，高通、歌爾、HTC等芯片廠商、設(shè)備制造商、終端品牌等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)紛紛加碼元宇宙。在大廠加速布局的情況下，元宇宙的呈現(xiàn)形式也逐漸清晰。那么離我們到底有多遠(yuǎn)，它將以怎樣的形式連接虛擬世界與現(xiàn)實(shí)？

毋庸置疑，在元宇宙的助推下，XR可穿戴設(shè)備將率先迎來(lái)升級(jí)，趙文慶分享了XR可穿戴設(shè)備未來(lái)的三大變化趨勢(shì)，一是CPU和GPU處理能力將逐漸升級(jí)；二是在視覺(jué)、觸覺(jué)技術(shù)升級(jí)以及虛擬場(chǎng)景更加豐富，對(duì)硬件的續(xù)航能力也有了新要求，長(zhǎng)續(xù)航、快充都將是技術(shù)需求之一；三是產(chǎn)品更加輕便，目前的VR頭顯存在體積過(guò)大，容易產(chǎn)生眩暈等痛點(diǎn)，小型化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)將在一定程度上減輕產(chǎn)品重量。

電感器作為無(wú)處不在的電路元件，被認(rèn)為電子產(chǎn)品線路板中三大被動(dòng)電子基礎(chǔ)元件之一，據(jù)了解，一個(gè)VR設(shè)備中至少需要10顆電感。隨著產(chǎn)品需求的提升，對(duì)電感器材料、技術(shù)和工藝的創(chuàng)新需求同樣在增加。針對(duì)未來(lái)XR可穿戴設(shè)備的技術(shù)發(fā)展特性，三體微電子也升級(jí)產(chǎn)品配置推出不同特性的產(chǎn)品，“未來(lái)可以針對(duì)元宇宙的不同應(yīng)用所需，可以迅速選配更適合的產(chǎn)品系列。”趙文慶表示。

在VR頭顯的顯示器方面，屏顯需要高壓將其點(diǎn)亮，無(wú)論是單節(jié)鋰電池或雙節(jié)鋰電池的系統(tǒng)電壓都要采用升壓電路給屏顯供電，而升壓電路中由于輸入輸出電壓較高，電感需要較高的感值來(lái)完成能量傳輸，又同時(shí)需要支持小體積。因此三體微推出SNRB Series功率電感器件，搭配XR終端中兩塊OLED顯示屏供電。隨著未來(lái)XR顯示屏的不斷升級(jí)，從分辨率，高刷新率，需要越來(lái)越大的功率密度，三體微SNRB Series是最適合的選擇。

不管是VR頭顯還是手機(jī)等電子產(chǎn)品都在往小型化、功能集成的趨勢(shì)發(fā)展，但是內(nèi)部元器件卻沒(méi)有減少，有限的封裝空間促使電感尺寸不得不縮小。業(yè)內(nèi)電感器較小的尺寸是在2016（2.0mm*1.6mm=3.2mm2）的規(guī)格，目前電感生產(chǎn)企業(yè)正在往1412（1.4mm*1.2mm=1.68mm2）的尺寸突破，但三體微電子已經(jīng)計(jì)劃走向更小尺寸，并且推出SIRB Series產(chǎn)品。趙文慶向記者表示，SIRB Series將支持1608（1.6mm*0.8mm=1.28mm2）的尺寸，同時(shí)具有優(yōu)異的飽和電流，非常低的DCR，高Q值的特性，SIRB Series的這種工藝，將探索更小的尺寸，1005（1.0mm*0.5mm=0.5mm2），這是國(guó)內(nèi)首家支持1005尺寸的超小尺寸大功率電感產(chǎn)品，該產(chǎn)品計(jì)劃在明年第三季度進(jìn)入量產(chǎn)。

飽和市場(chǎng)下的“突圍”

除了三體微電子，業(yè)內(nèi)主流的電感器件玩家還有TDK、村田、順絡(luò)電子、風(fēng)華高科、麥捷科技等。從國(guó)內(nèi)的大玩家順絡(luò)電子、麥捷科技、風(fēng)華高科等公開(kāi)的電感器件銷量來(lái)看，行業(yè)正處于飽和狀態(tài)，例如順絡(luò)電子在2020年的產(chǎn)量為1140.6億只，銷量為1165.81億只；風(fēng)華高科的產(chǎn)量為163.91億只，銷量為165.83億只。

在飽和市場(chǎng)下，面對(duì)國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的電感元器件廠商，三體微如何在功率電感領(lǐng)域發(fā)揮自己的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)呢？趙文慶表示，不管是針對(duì)CPU和GPU等大電流應(yīng)用場(chǎng)景，還是散熱性能等各個(gè)方面的產(chǎn)品，歸結(jié)于核心技術(shù)、獨(dú)有的專利工藝，不同的工藝針對(duì)不同的應(yīng)用需求，更加精準(zhǔn)、有針對(duì)性地推出產(chǎn)品。

趙文慶認(rèn)為，元宇宙時(shí)代下的XR設(shè)備的GPU/CPU高負(fù)載將會(huì)爆發(fā)，由此帶來(lái)的需求將是新的應(yīng)用點(diǎn)，最主要的變化就是在電流上。三體微也推出了具有高效，高飽和電流，超低DCR，高Q值，支持快速動(dòng)態(tài)響應(yīng)等特性的SKFB Series產(chǎn)品。結(jié)合三體微磁粉配方自由化的優(yōu)勢(shì)，將在SKFB Series中體現(xiàn)出差異化，提供更高的能量轉(zhuǎn)換效率，發(fā)熱更小。趙文慶認(rèn)為，自配磁粉是我們?cè)陔姼衅餍袠I(yè)里的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

另外，XR設(shè)備承載越來(lái)越多的功能，而功能和性能不斷的越級(jí)，勢(shì)必對(duì)電池續(xù)航提出了挑戰(zhàn)，快充應(yīng)用一定會(huì)覆蓋XR設(shè)備，快充從智能手機(jī)為突破口，現(xiàn)在已經(jīng)在平板，筆記本，電動(dòng)工具，電子煙，IOT設(shè)備都得以廣泛應(yīng)用。三體微的SCHT Series產(chǎn)品，針對(duì)快充應(yīng)用有相當(dāng)多的成功案例，可支持更小的體積，更低的發(fā)熱。趙文慶認(rèn)為，以上每一個(gè)應(yīng)用都有各自最適合的電感產(chǎn)品搭配，給不同的應(yīng)用推薦最合適的電感器正是電感供應(yīng)商的職責(zé)所在。

小結(jié)

中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，從2021年到2026年，我國(guó)電感器市場(chǎng)規(guī)模年均增幅約10％，預(yù)計(jì)到2026年，我國(guó)電感器件市場(chǎng)規(guī)模將突破200億元。在市場(chǎng)利好的背景下，元宇宙的到來(lái)為電感器市場(chǎng)打開(kāi)了更多機(jī)會(huì)。

業(yè)內(nèi)對(duì)于“元宇宙”的態(tài)度，一直呈現(xiàn)看好與不看好兩種聲音。趙文慶屬于前者，他認(rèn)為，在智能手機(jī)、智能家居等領(lǐng)域的產(chǎn)品沒(méi)有爆發(fā)性創(chuàng)新的情況下，元宇宙的出現(xiàn)為整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新的動(dòng)力，XR可穿戴設(shè)備就是一個(gè)很好的產(chǎn)品系統(tǒng)?！霸钪鎸?lái)一個(gè)井噴式的市場(chǎng)增長(zhǎng)，推動(dòng)不同領(lǐng)域的產(chǎn)品更新迭代，彼時(shí)市場(chǎng)將出現(xiàn)新的洗牌?！?/p>