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手機芯片盤點 手機芯片性能分析

獨愛72H ? 來源:芝麻科技訊、只談科技 ? 作者:芝麻科技訊、只談 ? 2021-12-08 14:14 ? 次閱讀
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各大手機芯片的盤點與分析

1、天璣920/820。天璣920可以看作是此前天璣900的升級版,CPU還是兩個大核A78和六個小核A55,其中大核主頻由之前的2.4GHz提升到2.5GHz,小核則維持2.0GHz不變,GPU則繼續(xù)集成Mali-G68 MC4,支持HyperEngine 3.0游戲引擎,整體性能提升似乎有限,不過官方號稱綜合游戲性能提升9%。

天璣810則可以看作是天璣800升級版,CPU依然是A76+A55 大小核組合,最高頻率2.4GHz,GPU則改為Mali-G57 MC2,集成HyperEngine 2.0游戲引擎,最高6400萬像素主攝或1600萬+1600萬像素雙攝,支持MFNR、MCTF降噪技術(shù),還與虹軟合作支持AI 景深增強、AI色彩等功能。

2、Helio G88/G96。Helio G88搭載了兩個主頻為2.0GHz 的 Cortex-A75內(nèi)核和6個A55核, GPU支持Mali-G52 MC2,支持最高90Hz刷新率,1080P分辨率,支持6400萬像素鏡頭,Wi-Fi 5、藍牙5.0,HyperEngine 2.0 Lite游戲引擎;LPDDR4X內(nèi)存和eMMC 5.1。

Helio G96可以看作是Helio G88的增強版,包括兩個主頻為 2.05GHz 的 Cortex-A76 內(nèi)核,支持 LPDDR4x 和 UFS 2.2,支持 HyperEngine 2.0 Lite 游戲技術(shù),支持 FHD + 分辨率下的 120Hz 刷新率,同時兼容 LCD 和 AMOLED 面板,支持雙4G等。

3、蘋果A13。提到蘋果手機處理器,這里就不得不提A15了。蘋果在發(fā)布會正式發(fā)布iPhone 13系列手機,搭載了A15芯片。這次的蘋果A15芯片,相比去年的A14會提升約20%的性能,在功耗上也會有所優(yōu)化。另外iPhone 13會集成高通新一代的驍龍X60基帶,5G網(wǎng)絡(luò)信號增強。蘋果的A系列芯片一直被稱作最強手機芯片,A15芯片將超越A14,成為今年手機處理器中新的性能王者,值得期待。

總結(jié):現(xiàn)在的手機芯片性能都非常強,而決定一款手機好不好用,也不完全看芯片,看性能,還要看系統(tǒng)優(yōu)化,屏幕,拍照,存儲、外觀等等,要是只看性能就行了,那其實也好辦,全部用最好的芯片就行了。

本文整合自:芝麻科技訊、只談科技

審核編輯:符乾江

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