智能手機(jī)的射頻前端模組（RFFEM）是其具備通信能力的“核心引擎”，負(fù)責(zé)信號收發(fā)、處理及優(yōu)化，是手機(jī)芯片最核心的部件之一。新一代的高端智能手機(jī)，配備強(qiáng)大的芯片作為硬件基石，讓智能化應(yīng)用融入使用場景的方方面面；其射頻前端模組，則通過全集成設(shè)計(jì)、尖端材料應(yīng)用和系統(tǒng)級封裝優(yōu)化，使之更加適合智能時(shí)代的應(yīng)用需求，更好地支撐用戶體驗(yàn)。

作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片封測企業(yè)，長電科技具備一站式射頻應(yīng)用封測解決方案，深度布局高密度DsmBGA、3D SiP、腔體屏蔽及封裝天線（AiP）技術(shù)與產(chǎn)能，配合國際、國內(nèi)客戶升級5G、WiFi射頻模組封裝和毫米波雷達(dá)產(chǎn)品，不斷強(qiáng)化在射頻芯片封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。

射頻前端模組位于智能手機(jī)的天線與基帶芯片之間，主要包含信號發(fā)射鏈路、信號接收鏈路，集成雙工器/多工器，實(shí)現(xiàn)收發(fā)信號同步，并通過動(dòng)態(tài)調(diào)諧降低功耗，延長手機(jī)續(xù)航。高端智能手機(jī)的射頻前端模組采用高度定制化方案，將功率放大器、開關(guān)、濾波器封裝為單一模組，減少封裝占用面積，并在模組內(nèi)部嵌入屏蔽層，減少芯片間干擾。

長電科技在系統(tǒng)級封裝（SiP）領(lǐng)域深耕近20年，面向新一代高端智能手機(jī)射頻模組打造的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案，具備高密度集成、高良品率等顯著優(yōu)勢，能夠?qū)⑸漕l前端模組中的濾波器、功率放大器、開關(guān)等異構(gòu)芯片集成于單一封裝內(nèi)，支持5G多頻段復(fù)雜需求。高密度貼裝技術(shù)精度達(dá)15微米，最小支持008004器件貼裝，結(jié)合雙面SiP封裝技術(shù)顯著縮小模組面積。

長電科技采用濺射屏蔽工藝實(shí)現(xiàn)分腔或選擇性電磁屏蔽，減少信號干擾。空腔保護(hù)方案支持濾波器等裸片封裝，提升高頻穩(wěn)定性和節(jié)約封裝成本。此外，公司打造的驗(yàn)證測試平臺涵蓋射頻微波、毫米波、5G蜂窩及無線通信等領(lǐng)域，支持從芯片、封裝、模塊到最終產(chǎn)品的協(xié)同驗(yàn)證，為模組成品提供質(zhì)量保障。

長電科技副總裁、工業(yè)和智能應(yīng)用事業(yè)部總經(jīng)理金宇杰表示：“長電科技具備高密度SiP集成技術(shù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，在高端射頻模組封測領(lǐng)域沉淀出穩(wěn)健的全球交付能力。我們的技術(shù)覆蓋從設(shè)計(jì)到測試的全鏈條，將持續(xù)為智能終端、汽車電子及衛(wèi)星通信提供高性能、小型化、高可靠的射頻解決方案，為終端用戶提供更好的智能化體驗(yàn)。”

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。