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      芯片制造工藝流程9個(gè)步驟

      lhl545545 ? 來(lái)源：百度經(jīng)驗(yàn) 搜狐 儀器網(wǎng) ? 作者：百度經(jīng)驗(yàn) 搜狐 儀 ? 2021-12-15 11:01 ? 次閱讀
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      芯片制造工藝流程主要9個(gè)步驟如下：

      1.晶圓涂膜

      2.晶圓光刻顯影

      3.蝕刻

      4.摻加雜質(zhì)

      5.晶圓測(cè)試

      6.封裝

      7.測(cè)試

      8.包裝

      9.機(jī)械打磨

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      本文綜合整理自百度經(jīng)驗(yàn) 搜狐 儀器網(wǎng)
      審核編輯：彭菁
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