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英特爾正在打造一種新軟件定義云就緒解決方案

英特爾FPGA ? 來(lái)源:英特爾FPGA ? 作者:英特爾FPGA ? 2021-12-16 15:38 ? 次閱讀
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隨著5G建設(shè)大規(guī)模展開(kāi)和運(yùn)營(yíng)商積極擴(kuò)大5G小基站的部署,小基站的部署迎來(lái)大規(guī)模發(fā)展期。根據(jù)SCF預(yù)測(cè),2015年至2025年全球小基站的需求量將迅速增至到7千萬(wàn)個(gè),保守估計(jì)未來(lái)5年小基站市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到千億元。

本文分享了無(wú)線通信解決方案和服務(wù)商 Comba Telecom 開(kāi)發(fā)的一種名為 5G iCell 的端到端 picocell 解決方案。該方案基于英特爾 技術(shù),如具有云原生開(kāi)放無(wú)線電接入網(wǎng)(ORAN)架構(gòu)的英特爾 FPGA 和英特爾 eASIC 設(shè)備。使用此解決方案,服務(wù)提供商可以在欣欣向榮的物聯(lián)網(wǎng)和5G市場(chǎng)中發(fā)掘令人興奮的新機(jī)遇。

解決方案概述

隨著 5G 用例不斷涌現(xiàn),電信行業(yè)需要改善網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍、容量和性能。實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的一種方法是部署小型基站(通常稱為 picocell)。小型基站可幫助以經(jīng)濟(jì)成本實(shí)施網(wǎng)絡(luò)密集化,在城市環(huán)境中以及工廠或倉(cāng)庫(kù)等建筑物內(nèi)部提供可靠的信號(hào)性能。Comba Telecom 開(kāi)發(fā)了一種名為 5G iCell 的端到端 picocell 解決方案,其中包括所需的一切組件:基帶單元(BBU)、無(wú)線電集線器(rHUB)和遠(yuǎn)程無(wú)線電單元(RRU)。

該解決方案基于英特爾 技術(shù),如可靠的高性能英特爾 處理器、具有云原生開(kāi)放無(wú)線電接入網(wǎng)(ORAN)架構(gòu)的英特爾 FPGA 和英特爾 eASIC 設(shè)備,可重新配置以支持不同的網(wǎng)絡(luò)切片和服務(wù)配置。服務(wù)提供商可以利用這種經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的低功耗解決方案吸引新客戶和增加收入流。

挑戰(zhàn):在密集網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)高容量和低延遲

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、社交媒體、云游戲、視頻和實(shí)時(shí)流媒體等各類工作負(fù)載與日俱增。現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)甚至難以滿足當(dāng)前的需求,更別說(shuō)持續(xù)滿足新型5G用例對(duì)高容量和低延遲的需求,例如增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶、超可靠和低延遲通信以及大規(guī)模機(jī)器類型通信。具有5G功能的網(wǎng)絡(luò)必須具備以下特性:

高性能,以應(yīng)對(duì)預(yù)期10倍的吞吐量增長(zhǎng)

大容量,以支持網(wǎng)絡(luò)密集化

靈活性,以滿足異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)(HetNets)的需求

低功耗,以簡(jiǎn)化功耗并降低運(yùn)營(yíng)成本

可靠性,以滿足嚴(yán)格要求,例如工業(yè)自動(dòng)化方面的要求

可擴(kuò)展性,以支持ORAN拓?fù)?/p>

云原生功能,以支持容器化切片服務(wù)

5G小型基站(即picocell)的部署有助于增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)密集化和增加網(wǎng)絡(luò)容量,尤其在城市室內(nèi)/室外環(huán)境中。

為什么說(shuō)Picocell將無(wú)處不在?

一想到無(wú)線網(wǎng)絡(luò),大多數(shù)人都會(huì)聯(lián)想到高聳的手機(jī)信號(hào)塔。但picocell實(shí)際上是無(wú)線電收發(fā)器,占用的空間與許多酒店房間內(nèi)的冰柜或微型冰箱差不多。由于體積小,picocell幾乎可以安裝在任何地方,包括體育設(shè)施、購(gòu)物中心、機(jī)場(chǎng)、停車場(chǎng)、路燈、電線桿、大學(xué)校園、辦公樓、酒店和醫(yī)療保健設(shè)施等。

借助廣泛的覆蓋范圍,picocell可改善網(wǎng)絡(luò)容量、延遲和可靠性等各個(gè)方面,讓新用例成為可能:

趕往醫(yī)院的救護(hù)車可以利用路過(guò)的picocell發(fā)送患者的生命體征信息,以便醫(yī)護(hù)人員做好準(zhǔn)備;

智能工廠中的機(jī)器人可以彼此通信,而不必?fù)?dān)心標(biāo)準(zhǔn)WiFi網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)生干擾;

駛?cè)氲叵聨讓訕峭\噲?chǎng)的汽車可以與應(yīng)用程序連接,幫助找到空閑的停車位。

5G picocell可覆蓋約10,000至50,000平方英尺的面積,支持使用傳播距離不如低頻無(wú)線電波遠(yuǎn)的高頻無(wú)線電波。更高的可用頻率意味著更大的容量和更高的網(wǎng)絡(luò)密度。

一站式解決方案應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)

Comba的5G iCell解決方案正是行業(yè)應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)和5G挑戰(zhàn)的良方。作為一站式解決方案,小型基站可快速部署,且成本較低。更快的上市速度可帶來(lái)更高的市場(chǎng)份額。5G解決方案具有以下特定優(yōu)勢(shì):

高性能英特爾處理器和FPGA可提高網(wǎng)絡(luò)性能;

靈活、可擴(kuò)展和云原生ORAN架構(gòu)可以快速重新配置,從而滿足不同用例的需求;

可靠的硬件和軟件可以滿足嚴(yán)格的服務(wù)級(jí)別協(xié)議,并提供出色的客戶體驗(yàn);

經(jīng)濟(jì)、低功耗的解決方案可帶來(lái)新的收入源。

如上圖所示,Comba的端到端 5G 解決方案由三個(gè)主要組件組成:

BBU 設(shè)備(有時(shí)被稱為 5G 接入單元或 AU)處理基帶 5G PHY 和第 2 層/第 3 層協(xié)議,操作和維護(hù)(O&M)功能以及核心網(wǎng)絡(luò)連接。BBU 基于英特爾處理器和英特爾 FPGA 加速卡(可加速第 1 層和第 2 層功能)

rHUB 擴(kuò)展單元(有時(shí)被稱為交換機(jī)或 SW)用于在某些交換機(jī)中進(jìn)行基站合并,以及用于可選的基帶處理和接口轉(zhuǎn)換。該設(shè)備包含一個(gè)英特爾 FPGA,可以輕松遷移到英特爾 rHUB eASIC 設(shè)備,以便在批量部署后進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化。英特爾 eASIC設(shè)備作為一種結(jié)構(gòu)化 ASIC,是介于 FPGA 和標(biāo)準(zhǔn)單元 ASIC 之間的技術(shù),相比 FPGA,它的單位成本更低、功耗更低,而相比標(biāo)準(zhǔn)單元 ASIC,它的上市速度更快、非經(jīng)常性工程成本更低。

RRU(有時(shí)被稱為 5G 分布式接入點(diǎn),或 DP)用于射頻RF)接收、數(shù)字下轉(zhuǎn)換和數(shù)字上轉(zhuǎn)換、濾波、通用公共射頻接口(CPRI)接口和其他功能。

這款解決方案靈活且易于編程,可以為不同的網(wǎng)絡(luò)切片和服務(wù)配置提供服務(wù)。

結(jié)論

通過(guò)與電信生態(tài)系統(tǒng)合作,英特爾正在打造一種新的軟件定義云就緒解決方案,以加速和簡(jiǎn)化小型基站部署。Comba的5G iCell解決方案專為城市環(huán)境和室內(nèi)密集網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計(jì)。該解決方案使用英特爾處理器和英特爾FPGA部署靈活的高性能小型基站,以支持各種用例。使用此解決方案,服務(wù)提供商可以在欣欣向榮的物聯(lián)網(wǎng)和5G市場(chǎng)中發(fā)掘令人興奮的新機(jī)遇。

關(guān)于Comba

Comba Telecom Holdings 成立于 1997 年,是為移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商和企業(yè)提供基礎(chǔ)設(shè)施和無(wú)線增強(qiáng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。Comba 的產(chǎn)品組合包括無(wú)線增強(qiáng)、天線和子系統(tǒng)、無(wú)線傳輸、無(wú)線寬帶和無(wú)線接入設(shè)備。Comba 擁有廣泛的產(chǎn)品與服務(wù),能夠?yàn)槠淙蚩蛻羧禾峁?qiáng)大的端到端無(wú)線解決方案。

原文標(biāo)題:助力把握5G小基站市場(chǎng)機(jī)遇,送你一個(gè)端到端解決方案(附下載)

文章出處:【微信公眾號(hào):英特爾FPGA】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

審核編輯:彭菁
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