近日，空港股份公布了重組的消息，公司擬購買瑞能半導體科技股份有限公司（以下簡稱“瑞能半導”）的控股權或全部股權。與一般的收購不同，本次收購將構成重組上市，預計會導致空港股份實控人產生變更。這是瑞能半導在今年6月主動終止科創(chuàng)板IPO后，選擇了“曲線救國”，通過借殼的方式完成上市。

由于瑞能半導的股東數量較多，目前本次交易的交易對方范圍尚未最終確定，這次交易的方案尚在論證過程中。其中，已確定的交易對方包括南昌建恩、北京廣盟、天津瑞芯，上述三方合計持有標的公司 6,428.61 萬股，合計持股比例 71.43%。

同時因為交易目前還處于籌劃極端，存在不確定性，因此空港股份股票自12月14日開市起停牌，預計停牌時間不超過10個交易日。

早在2020年8月18日，瑞能半導科創(chuàng)板IPO就獲得了受理，并于同年9月15日接受了第一輪問詢。但完成三輪問詢回復后，在2021年6月18日瑞能半導主動終止了科創(chuàng)板IPO審核。

根據當時的招股書，瑞能半導科創(chuàng)板IPO擬募資6.73億元，用于C-MOS/IGBT-IPM產品平臺建設項目、南昌實驗室擴容項目、研發(fā)中心建設項目以及發(fā)展與科技儲備資金。

瑞能半導最初是由恩智浦半導體與北京建廣資產管理有限公司共同投資建立的合資企業(yè)，與2016年1月16日正式開業(yè)。根據招股書中的介紹，瑞能半導從事功率半導體器件的研發(fā)、生產和銷售，是一家擁有芯片設計、晶圓制造、封裝設計的一體化經營功率半導體企業(yè)，致力于開發(fā)并生產領先的功率半體器件組合。公司主要產品主要包括晶閘管和功率二極管等，廣泛應用于以家電為代表的消費電子、以通信電源為代表的工業(yè)制造、新能源及汽車等領域。

其中，從2017至2020年1-3月的數據來看，公司主營業(yè)務收入構成以晶閘管、功率二極管為主。



作為國內碳化硅功率器件領域的領先企業(yè)，2016年，瑞能半導體成功研制出首款全系列封裝形式的650V碳化硅二極管產品；2018年，公司將碳化硅代工生產工藝平臺從4英寸升級到6英寸；2018年，公司推出首款車用碳化硅產品，應用于新能源汽車充電樁；2019年，開發(fā)全系列1200V碳化硅二極管，并獲得行業(yè)和市場的認可；2020年，瑞能半導體開始加大碳化硅方向的拓展，新增核心技術人員。

在技術儲備方面，瑞能半導目前已經具備通過車規(guī)認證的650V碳化硅功率二極管、以及1200V晶閘管產品，同時在1600V平面高壓功率二極管等高壓產品都已經有批量生產能力。
瑞能半導表示，公司自主研發(fā)的晶閘管平面制造技術，目前僅被意法半導體等少數功率半導體公司所掌握，產品性能好于國內大部分主流廠商的制造技術，處于行業(yè)內優(yōu)勢地位；公司自主研發(fā)的功率快恢復二極管的先進載流子壽命控制技術處于優(yōu)勢地位，產品具有可靠，高效等技術特點，已經大量應用于消費電子及工業(yè)制造領域；公司掌握的碳化硅二極管產品設計技術對標英飛凌和科銳等碳化硅領域國際領先企業(yè)，生產工藝由 4 寸提升至 6 寸，可以應用于新能源及汽車等領域，產品已被臺達、光寶、格力、格力等知名企業(yè)驗證使用。

瑞能半導部分產品和制造技術可以說是填補了國內行業(yè)空白。公司表示，通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術積累，形成了一系列富有市場競爭力的產品，同時積極推進 IGBT 和碳化硅功率器件等第三代半導體材料器件的研發(fā)和生產，為未來穩(wěn)健的成長提供了強有力的保障支撐。

不過目前對于借殼上市的原因，瑞能半導并未有回應，而公司目前的最新業(yè)績也并沒有披露。加上在6月份公司主動撤回IPO申請，瑞能半導依然存在不少謎團，這些信息可能要等待重組上市審核的過程中才會被進一步披露。