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      手機芯片制造過程

      姚小熊27 ? 來源：網(wǎng)絡整理 ? 作者：佚名 ? 2021-12-20 16:02 ? 次閱讀

      日常生活中我們已經(jīng)離不開手機等電子產(chǎn)品，而在這電子產(chǎn)品里最重要的部件就是芯片，那么手機芯片是如何制造的呢？

      手機芯片制造過程主要包含了；芯片設計和芯片制造量大步驟，芯片制造又可以分為晶元制造、晶元光刻、摻加雜質(zhì)和封裝測試四個步驟。

      目前國內(nèi)在芯片設計、制造和封裝方面已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈體系，只是當前國內(nèi)半導體產(chǎn)能不足，國內(nèi)的半導體行業(yè)正加速發(fā)展。

      審核編輯：姚遠香

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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