芯片是半導(dǎo)體元件的統(tǒng)稱,主要涉及集成電路技術(shù),而集成電路屬于微電子領(lǐng)域。
目前芯片制造涉及的專業(yè)有:微電子學(xué)、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程、電子信息科學(xué)與技術(shù)、電子封裝技術(shù)、通信工程、光電信息科學(xué)與工程、計(jì)算機(jī)等專業(yè)。
當(dāng)前國內(nèi)芯片制造技術(shù)底子較薄,政府已經(jīng)大力支持芯片技術(shù)的研發(fā)與制造,芯片或?qū)⑹窍乱惠啽l(fā)期。
審核編輯:姚遠(yuǎn)香
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54040瀏覽量
466484 -
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5453文章
12583瀏覽量
374738
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
電池電極漿料的“秘密”:流變學(xué)在鋰電制造中的應(yīng)用與優(yōu)化
電池電極制造是滿足交通電氣化需求的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。該過程復(fù)雜,涉及漿料制備、涂布、干燥和壓延等多個(gè)階段。漿料流變學(xué)作為關(guān)鍵計(jì)量指標(biāo),能深刻反映其微觀結(jié)構(gòu)及物理化學(xué)特性,對(duì)優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提升電極性能至關(guān)重要
芯片制造的步驟
? ? ? ? 簡單地說,芯片的制造過程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級(jí)測試、包裝上市等諸多
芯片引腳成型與整形:電子制造中不可或缺的兩種精密工藝
在電子制造的精密世界里,芯片引腳的處理直接決定著最終產(chǎn)品的連接可靠性與質(zhì)量。其中,引腳成型與引腳整形是兩道至關(guān)重要的工序,它們名稱相似,卻扮演著截然不同的角色。深刻理解其功能與應(yīng)用場景的差異,是企業(yè)
發(fā)表于 10-21 09:40
詳解芯片制造中的可測性設(shè)計(jì)
然而,隨著納米技術(shù)的出現(xiàn),芯片制造過程越來越復(fù)雜,晶體管密度增加,導(dǎo)致導(dǎo)線短路或斷路的概率增大,芯片失效可能性大大提升。測試費(fèi)用可達(dá)到制造成本的50%以上。
達(dá)實(shí)智能任人工智能與智能制造專業(yè)委員會(huì)委員
近日,達(dá)實(shí)智能收到來自深圳上市公司協(xié)會(huì)頒發(fā)的證書,憑借在人工智能技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用領(lǐng)域的實(shí)踐成果,當(dāng)選深上協(xié)“人工智能與智能制造專業(yè)委員會(huì)”委員。
成本控制視角下MCX插頭大小的制造經(jīng)濟(jì)學(xué)
在MCX插頭的制造經(jīng)濟(jì)學(xué)中,尺寸選擇從來不是簡單的“越小越好”,而是性能、成本、工藝的系統(tǒng)平衡。德索精密工業(yè)以17年技術(shù)積淀,為客戶提供從0.8mm超薄型到5mm高功率型的全尺寸矩陣,用數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的成本控制方案,讓每一款MCX插頭都成為性價(jià)比最優(yōu)解。
芯片制造設(shè)備的防震 “秘籍”
芯片制造設(shè)備的精度要求達(dá)到了令人驚嘆的程度。以光刻機(jī)為例,它的光刻分辨率可達(dá)納米級(jí)別,在如此高的精度下,哪怕是極其微小的震動(dòng),都可能讓設(shè)備部件產(chǎn)生位移或變形。這一細(xì)微變化,在芯片制造過
智能時(shí)代SMT布局設(shè)計(jì):精密制造的"空間藝術(shù)學(xué)"
傳統(tǒng)的工藝規(guī)范演變?yōu)槿诤蠠崃W(xué)、材料學(xué)、人機(jī)工程學(xué)的系統(tǒng)科學(xué)。 ? SMT貼片加工廠 一、熱力學(xué)平衡:微縮空間的溫度博弈 在5G高頻模塊的制造中,工程師們發(fā)現(xiàn)了一個(gè)有趣的現(xiàn)象:采用對(duì)稱分布的QFN封裝
最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測
資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍,作者是美國人Michael Quirk??赐晗嘈拍銓?duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四
發(fā)表于 04-15 13:52
從芯片制造流程,探尋國產(chǎn)芯片突圍之路
近年來,芯片行業(yè)深陷大國博弈的風(fēng)口浪尖。國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的 “卡脖子” 難題,更多集中于芯片制造環(huán)節(jié),尤其是光刻機(jī)、光刻膠等關(guān)鍵設(shè)備和材料領(lǐng)域。作為現(xiàn)代科技的核心,
【「芯片通識(shí)課:一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】芯片怎樣制造
光掩膜版
光掩膜版使芯片設(shè)計(jì)與芯片制造之間的數(shù)據(jù)中介,可以看作芯片設(shè)計(jì)公司傳遞給芯片制造廠的用于
發(fā)表于 04-02 15:59
【「芯片通識(shí)課:一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】了解芯片怎樣制造
前面對(duì)本書進(jìn)行了概覽,分享了本書內(nèi)容,對(duì)一些章節(jié)詳讀,做點(diǎn)小筆記分享下。
對(duì)芯片制造比較感興趣,對(duì)本章詳讀,簡要的記錄寫小筆記分享。 制造工廠:晶圓代工廠,芯片
發(fā)表于 03-27 16:38
芯片制造學(xué)什么專業(yè)
評(píng)論