芯片的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)窃趺礃拥?？用?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/107/" target="_blank">手機(jī)上的芯片和用在新能源汽車(chē)上的芯片一樣嗎？這些需求現(xiàn)在兌現(xiàn)到什么程度了？

要想生產(chǎn)一枚芯片，總共分三個(gè)環(huán)節(jié)：設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)。芯片行業(yè)內(nèi)的公司分別承擔(dān)這其中的某一個(gè)環(huán)節(jié)。比如我們比較熟悉的華為海思屬于芯片設(shè)計(jì)公司，中芯國(guó)際屬于芯片制造公司，長(zhǎng)電科技、通富微電屬于芯片封裝公司。這種不同公司負(fù)責(zé)不同環(huán)節(jié)的分工方式被稱(chēng)為垂直分工模式。當(dāng)然還有一些公司，他們自己就可以完成所有的環(huán)節(jié)，比如我們比較熟的intel、三星。這種自己做完所有事情的分工方式被稱(chēng)為IDM模式（Integrated Device Manufacture）。

關(guān)于芯片的需求

從最初的家電、臺(tái)式電腦，到后來(lái)的筆記本電腦、智能手機(jī)，現(xiàn)在我們正在迎來(lái)全球5G、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)的快速擴(kuò)張期。需求端的快速發(fā)展將帶動(dòng)上游相關(guān)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的景氣度周期。5G方面，隨著5G時(shí)代的到來(lái)，5G的大規(guī)模商用，我們會(huì)更換5G手機(jī)，這是手機(jī)的需求變化；5G的建設(shè)由于更小的覆蓋半徑，需要大量的小型基站；5G應(yīng)用帶來(lái)的數(shù)據(jù)流量爆發(fā)，驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容。

汽車(chē)電子角度，全球新能源汽車(chē)銷(xiāo)量及滲透率正在快速提升，各國(guó)也繼續(xù)推出相關(guān)的發(fā)展規(guī)劃與支持政策。如我國(guó)工信部發(fā)布了《新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年）》，2025年我國(guó)新能源汽車(chē)新車(chē)滲透率將達(dá)到25%左右；英國(guó)政府2020年2月宣布，2035年前禁止銷(xiāo)售所有搭載汽油和柴油發(fā)動(dòng)機(jī)的汽車(chē)。

所以在肉眼可見(jiàn)的未來(lái)，芯片是一個(gè)必須要了解、非常有潛力的行業(yè)。

本文整合自：品閱網(wǎng)、王工觀察

審核編輯：符乾江