“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)”暨“無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”今天在無(wú)錫盛大開(kāi)幕。有多家設(shè)計(jì)公司巨頭和半導(dǎo)體廠商參與了此次盛會(huì)。

上海季豐電子股份有限公司結(jié)合產(chǎn)業(yè)需求，更是強(qiáng)勢(shì)推出“晶圓磨劃、極速封裝”新業(yè)務(wù)，我們?cè)谠?a target="_blank">PCB設(shè)計(jì)制造、SMT貼裝、ATE/BTE測(cè)試、可靠性測(cè)試、失效/材料分析等產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)上，為了提升芯片研發(fā)過(guò)程中的時(shí)效問(wèn)題而精細(xì)了晶圓劃片工序和極速封裝操作。

“齊心聚力謀發(fā)展，芯片服務(wù)在季豐”，我們將繼續(xù)秉持“客戶至上”、“讓芯片運(yùn)營(yíng)工程更簡(jiǎn)單”的理念，為客戶提供“一站式半導(dǎo)體解決方案”。期待此次年會(huì)上與您的相遇，虎年大展宏圖，攜手共創(chuàng)輝煌。

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