新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先獲得三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）4LPP工藝認(rèn)證。作為三星全面技術(shù)路線圖的一部分，4LPP工藝旨在協(xié)助芯片廠商設(shè)計(jì)和交付速度更快、功耗更低的芯片。

新思科技3DIC Compiler已獲得三星多裸晶芯片集成 （MDI） 流程驗(yàn)證。MDI流程集成了4LPP工藝先進(jìn)技術(shù)，可提高多達(dá)數(shù)千億個晶體管的擴(kuò)展性。

面向4LPP工藝的新思科技DesignWare IP具有低延遲、低功耗和高帶寬的優(yōu)勢，可降低集成風(fēng)險(xiǎn)。

新思科技（SNPS）近日宣布，其完整的EDA流程已獲得三星全新4LPP（4納米低功耗+）工藝認(rèn)證。4LPP是三星獨(dú)特FinFET技術(shù)的全新工藝，能夠提升芯片密度和性能、減少功耗，為當(dāng)前高需求的應(yīng)用（包括高性能計(jì)算、AI和5G基礎(chǔ)設(shè)施）提供支持。

經(jīng)三星4LPP工藝認(rèn)證的新思科技解決方案包括完整的數(shù)字、模擬、混合信號實(shí)施以及簽核流程。此外，新思科技與三星的合作還包括在三星多裸晶芯片集成（MDI）流程中采用新思科技3DIC Compiler解決方案，MDI流程已經(jīng)在4LPP技術(shù)上得到了驗(yàn)證。3DIC Compiler是完整覆蓋從初步規(guī)劃到簽核的3D解決方案，可處理包含數(shù)千億晶體管的復(fù)雜性，并推動功耗、性能和面積（PPA）方面的優(yōu)化。新思科技同時在開發(fā)面向4LPP工藝的DesignWare 基礎(chǔ)IP和接口IP的產(chǎn)品組合，為開發(fā)者在該工藝上開發(fā)的芯片提供低延遲、高帶寬和低功耗的解決方案。

“三星很高興能與新思科技密切合作，為我們的4LPP工藝提供完整的EDA流程。在三星持續(xù)推進(jìn)全新技術(shù)路線圖（例如即將推出的3nm全環(huán)柵工藝）的過程中，新思科技是可信賴的理想合作伙伴，能夠與我們攜手前行，不斷推動新工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)和采用。”

Sangyun Kim

三星電子晶圓廠設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁

三星SAFE-QEDA計(jì)劃旨在降低采用新工藝節(jié)點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)，而新思科技是首家通過SAFE-QEDA計(jì)劃并獲得4LPP工藝全流程認(rèn)證的三星EDA合作伙伴，雙方的合作將協(xié)助客戶降低采用新工藝的風(fēng)險(xiǎn)和成本并縮短周轉(zhuǎn)時間。

“我們與三星的密切合作將繼續(xù)加速技術(shù)演進(jìn)，以推動高性能計(jì)算、AI加速器、AR/VR和其他流行應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新。獲得三星4LPP工藝的認(rèn)證，充分彰顯了我們的解決方案可提供高水平的硅相關(guān)性和設(shè)計(jì)魯棒性，幫助芯片開發(fā)者實(shí)現(xiàn)理想PPA，加速其芯片上市。”

Shankar Krishnamoorthy

新思科技芯片實(shí)現(xiàn)事業(yè)部總經(jīng)理

經(jīng)三星認(rèn)證的新思科技數(shù)字設(shè)計(jì)解決方案基于Fusion Design Platform，該平臺憑借單數(shù)據(jù)模型和機(jī)器學(xué)習(xí)能力，覆蓋“從設(shè)計(jì)到制造”的整個芯片生命周期，可加速超融合創(chuàng)新設(shè)計(jì)的開發(fā)。經(jīng)三星流程認(rèn)證的解決方案包括：

●FusionCompiler RTL-to-GDSII數(shù)字實(shí)施解決 方案●ICCompiler II布局布線解決方案●3DICCompiler統(tǒng)一初步規(guī)劃到簽核3D解決方案●DesignCompiler Graphical綜合解決方案●DesignCompiler NXT RTL綜合解決方案●TestMAXDFT高級測試用設(shè)計(jì)解決方案●TestMAXATPG高級模式生成解決方案●StarRC金牌簽核寄生參數(shù)提取解決方案●PrimeTime靜態(tài)時序分析解決方案●PrimePowerRTL簽核功耗分析解決方案●ICValidator物理認(rèn)證解決方案

經(jīng)三星認(rèn)證的新思科技定制設(shè)計(jì)解決方案基于Custom Design Platform，該平臺包括PrimeSim Continuum模擬解決方案，為模擬和混合信號設(shè)計(jì)提供統(tǒng)一的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具。PrimeSim Continuum解決方案包括PrimeSim HSPICE、PrimeSim SPICE、PrimeSim Pro和PrimeSim XA模擬器。經(jīng)三星流程認(rèn)證的的其他解決方案包括：

●PrimeSimEMIR分析解決方案，用于晶體管級 功耗簽核●CustomCompiler設(shè)計(jì)環(huán)境，用于全定制模 擬、定制數(shù)字和混合信號集成電路●SiliconSmart電池、I/O和內(nèi)存特性解決方案●PrimeLib統(tǒng)一庫特性和驗(yàn)證解決方案

新思科技正在為三星的4LPP工藝開發(fā)廣泛的DesignWare IP產(chǎn)品組合，其中包括：

●多協(xié)議32G PHY IP，包括PCI Express 5.0和 25G以太網(wǎng)●嵌入式存儲器，包括TCAM●邏輯庫●通用I/O（GPIO）●高性能內(nèi)核 （HPC） 設(shè)計(jì)套件

原文標(biāo)題：快人一步！新思科技EDA全流程獲三星最新4LPP工藝認(rèn)證

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