手機(jī)芯片什么組成
手機(jī)芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機(jī)芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進(jìn)行提純，經(jīng)過(guò)高溫變成固體的大硅錠。
其次把硅錠切成片，然后加入相應(yīng)的物質(zhì)，然后在切片上刻畫(huà)晶體管電路，為了讓切片表面形成納米級(jí)二氧化硅膜，在薄膜上面鋪一層感光層，放進(jìn)高溫爐里烤。
每一層的信息層之間還要進(jìn)行導(dǎo)電連接，并做成立體結(jié)構(gòu)。芯片制作的完整過(guò)程包含了芯片設(shè)計(jì)、制作、封裝、測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)，芯片的制作環(huán)節(jié)也十分復(fù)雜。
審核編輯：姚遠(yuǎn)香
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52471瀏覽量
440467 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5157瀏覽量
129742
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
估值700億，國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)芯片第一股沖擊IPO！
智能手機(jī)芯片第一股。 消息顯示，自2024年底開(kāi)始，紫光展銳先后已經(jīng)完成兩輪股權(quán)融資，總規(guī)模達(dá)到60億元左右，而在此輪融資后，紫光展銳的估值已經(jīng)達(dá)到近700億元。 國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)軍企業(yè) 紫光展銳的前身主要是展訊通信與銳迪科，尤其是展
傳AMD再次進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域，能否打破PC廠商折戟移動(dòng)市場(chǎng)的“詛咒”
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，業(yè)內(nèi)突傳AMD將進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域。外媒報(bào)道，AMD計(jì)劃進(jìn)入到智能手機(jī)市場(chǎng)中，并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動(dòng)SoC。不久后，臺(tái)媒爆料稱，AMD
手機(jī)芯片：從SoC到Multi Die
來(lái)源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察編譯自semiengineering。先進(jìn)封裝正在成為高端手機(jī)市場(chǎng)的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時(shí)間。單片SoC憑借其外
AI?時(shí)代來(lái)襲，手機(jī)芯片面臨哪些新挑戰(zhàn)？
邊緣AI、生成式AI（GenAI）以及下一代通信技術(shù)正為本已面臨高性能與低功耗壓力的手機(jī)帶來(lái)更多計(jì)算負(fù)載。領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商正努力應(yīng)對(duì)本地化生成式AI、常規(guī)手機(jī)功能以及與云之間日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)傳輸需求
手機(jī)芯片進(jìn)入2nm時(shí)代，首發(fā)不是蘋果？
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無(wú)論是臺(tái)積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片
發(fā)表于 03-14 00:14
?1599次閱讀
翱捷科技亮相MWC2025：智能手機(jī)芯片加速迭代，智能穿戴產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)凸顯
日前，一年一度的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2025）在西班牙巴塞羅那如約而至。在這個(gè)被譽(yù)為移動(dòng)通信行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的展會(huì)上，來(lái)自中國(guó)的通信、手機(jī)、芯片廠商日漸成為一支重要力量，在5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)創(chuàng)新
聚焦：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)在消費(fèi)電子、智能設(shè)備芯片切割領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)在消費(fèi)電子與智能設(shè)備芯片中的切割應(yīng)用如下：消費(fèi)電子領(lǐng)域手機(jī)芯片：處理器芯片：隨著技術(shù)進(jìn)步，手機(jī)處理器芯片集成度不斷提高，尺寸
今日看點(diǎn)丨傳英特爾或被拆分，臺(tái)積電、博通考慮接手；英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)AI PC和手機(jī)芯片
1. 拓展終端市場(chǎng)，傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報(bào)道，為拓展終端AI芯片市場(chǎng)，傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作，計(jì)劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款A(yù)I
發(fā)表于 02-17 10:45
?705次閱讀
什么造就了優(yōu)秀的手機(jī)芯片？
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合核心時(shí)鐘速度比核心數(shù)量更重要嗎？手機(jī)內(nèi)的處理器不僅僅是一個(gè)處理器——它是一個(gè)提供多種功能的完整包，稱為SoC（片上系統(tǒng)）。SoC是一種集成電路，它包含
AMD或涉足手機(jī)芯片市場(chǎng)
近日，據(jù)行業(yè)內(nèi)部知情人士透露，全球知名的半導(dǎo)體巨頭AMD正計(jì)劃進(jìn)軍移動(dòng)設(shè)備芯片市場(chǎng)，此舉或?qū)橐苿?dòng)計(jì)算領(lǐng)域帶來(lái)一場(chǎng)新的變革。 據(jù)悉，AMD擬推出的新產(chǎn)品將采用臺(tái)積電先進(jìn)的3納米工藝制造，這一決策不僅
比亞迪發(fā)布采用4nm工藝的自研汽車芯片，跑分高達(dá)115萬(wàn)
對(duì)于手機(jī)而言，芯片很重要，比如高通、聯(lián)發(fā)科等，向全球供應(yīng)手機(jī)芯片，可以從手機(jī)廠商那綿綿不斷的賺錢。而對(duì)于智能汽車而言，芯片也同樣重要，并且智
高通新推手機(jī)芯片技術(shù),攜手小米等伙伴強(qiáng)化AI應(yīng)用合作
據(jù)路透社等媒體報(bào)道，高通公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月21日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)革新：將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)引入至手機(jī)芯片領(lǐng)域，旨在大幅提升其在人工智能（AI）任務(wù)處理上的能力。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝，集成了高達(dá)291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
英銳恩EN8F1893完全替代MDT10P20，MDT2020，PIC16F57，PIC16C57C單片機(jī)芯片
單片機(jī)芯片
捷尚微輝芒微MCU單片機(jī)
發(fā)布于 :2024年07月19日 10:44:33
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論