電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）日前，有網(wǎng)友在B站曝光了一張?zhí)柗Q是“華為海思·天光800芯片”的圖片，從圖片可以看到，該芯片確實(shí)印有海思的LOGO。

爆料者@狐宮牧鈴據(jù)說是華為的員工，因此網(wǎng)友們認(rèn)為，其爆料的信息可信度很高?！疤旃狻币辉~出自道家《莊子·庚桑楚》，原文為“宇泰定者，發(fā)乎天光”，指自然的智慧之光。

據(jù)猜測(cè)，該芯片可能是華為海思推出的全新GPU，不過目前來看，具體是什么還不好確定，需要等華為海思官方正式公布。

過去兩年，因?yàn)槭艿矫绹撇?，華為的芯片和手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展受阻，不過盡管如此，華為在芯片研發(fā)方向的投入一直沒有停止。

2022年元旦，華為官方發(fā)文表示，“2022 年繼續(xù)出發(fā)，向「芯」而行”，業(yè)界紛紛猜測(cè)，今年華為在芯片方面或許會(huì)有更大的動(dòng)作或者突破。

華為的艱難

2020年下半年，因?yàn)槭苊绹钣绊?，華為海思芯片失去了生產(chǎn)來源，芯片和手機(jī)業(yè)務(wù)持續(xù)下滑，公司整體業(yè)績也大受影響。

根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布的報(bào)告，到2021年11月份，華為海思單月出貨量僅為110萬顆，僅排第四，高通、聯(lián)發(fā)科在11月份的銷量分別達(dá)到840萬顆和860萬顆。

不僅如此，2021年第三季度，華為海思全球手機(jī)芯片市場份額僅剩2%，而在2020年同期，華為海思的市場還占到13%，僅僅一年時(shí)間，華為海思的芯片市場業(yè)務(wù)可謂是斷崖式下跌。

由于麒麟芯片生產(chǎn)受阻，華為手機(jī)業(yè)務(wù)也大幅下滑。根據(jù)華為官網(wǎng)數(shù)據(jù)，2021年華為第二季度手機(jī)出貨量僅百萬，比2020年同期減少了一倍，全球市場份額從30%大跌到僅8%。

華為手機(jī)也在全球銷量排行榜上歸入“其他”，而在2020年第二季度、第三季度，華為手機(jī)的全球出貨量一度超越三星，成為全球第一大手機(jī)廠商。

華為的營收也因此大受影響，2021年12月31日，華為輪值董事長郭平在發(fā)表2022年新年致辭時(shí)表示，華為2021年全年?duì)I收同比下降了28.9%，總營收6340億元人民幣。2021年全年?duì)I收都沒趕上2019年前三季度。

不過盡管華為甚至已無芯片可用，在2021年華為也多次公開表示，不會(huì)放棄海思部門，并且，還會(huì)持續(xù)投入大量的研發(fā)資金，支持海思業(yè)務(wù)的正常運(yùn)行。

華為的堅(jiān)持

在新年致辭中，華為輪值董事長郭平也有表示，他說：“2022年我們?nèi)匀幻媾R著一系列挑戰(zhàn)，我們將和全球伙伴們緊密合作、不懈努力，共克時(shí)艱。在新的一年里，我們要多產(chǎn)糧食，做強(qiáng)根基，持續(xù)投入未來，通過為客戶及伙伴創(chuàng)造價(jià)值，‘活下來、有質(zhì)量地活下來’?！?/p>

華為在芯片方面的投入幾乎是全方位的，2022年除了可能推出天光800之外，有消息爆料，華為可能還將在2022年發(fā)布兩款麒麟芯片，即麒麟830和麒麟720。

據(jù)爆料稱，這兩款芯片均采用14nm制程工藝，從命名上來看，麒麟830應(yīng)該是820的迭代，麒麟720應(yīng)該是710的迭代，只是麒麟820是7nm制程，麒麟710則是12nm制程。

工藝上后退也是無奈之舉，因?yàn)槭芙钕拗?，臺(tái)積電等廠商無法采用帶有美國技術(shù)的設(shè)備為華為生產(chǎn)先進(jìn)制程的芯片。

不過該爆料是否屬實(shí)還有待證實(shí)，因?yàn)槟壳爸行緡H、華虹半導(dǎo)體等廠商，似乎還不能使用完全不采用美國技術(shù)的設(shè)備，為華為生產(chǎn)14nm的芯片。

但是華為堅(jiān)持在全面研發(fā)芯片，不斷投入技術(shù)升級(jí)是一定的，除了上述爆料的芯片，2021年12月28日，華為海思還發(fā)布了圖像處理引擎越影AI ISP，用于物聯(lián)網(wǎng)智能終端。

除了自主投入研發(fā)，在過去幾年中，華為還堅(jiān)持投資國內(nèi)優(yōu)秀的芯片公司，據(jù)電子發(fā)燒友統(tǒng)計(jì)，華為哈勃自成立以來，已經(jīng)投資了超過30家半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)，遍布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈，包括半導(dǎo)體材料、設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、EDA、封裝、測(cè)試等。

而且為了能夠突破美國禁令帶來的問題，華為在投資芯片產(chǎn)業(yè)鏈方面，更傾向于投資容易受制于人的底層技術(shù)，包括材料、設(shè)備、EDA等領(lǐng)域。

制造是關(guān)鍵

目前，無論是對(duì)于華為，還是對(duì)于整個(gè)國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展來說，制造是關(guān)鍵，而與之相關(guān)的材料、設(shè)備、EDA等技術(shù)更是關(guān)鍵中的關(guān)鍵，這也是華為大量投資這些領(lǐng)域的重要原因。

早在2020年8月份，余承東就表示，華為在芯片里面進(jìn)行了巨大的研發(fā)投入，然而遺憾的是，在制造方面，華為沒有參與重資產(chǎn)投入型的領(lǐng)域、重資金密集型的產(chǎn)業(yè)，只做了芯片設(shè)計(jì)，沒搞芯片的制造。這是教訓(xùn)。

那么如何解決呢？余承東此前談到過，自己的芯片要加快，包括半導(dǎo)體制造工藝，企業(yè)要一起努力。近年來，時(shí)常傳出華為要自建芯片工廠的消息，然而最終沒有實(shí)質(zhì)性的信息正式對(duì)外公布，包括前不久還傳出華為將和中芯國際旗下中芯南方共建工廠，中芯國際也正式對(duì)外否認(rèn)了該消息的真實(shí)性。

不難想到，華為很想在芯片制造方面實(shí)現(xiàn)突破，或許有準(zhǔn)備自建工廠，或與其他企業(yè)合作建廠，然而其中的困難必然是很大的，最終是否真正行動(dòng)，或者能否取得進(jìn)展，可能還需要更多時(shí)間。除此之外，華為在底層技術(shù)上的投資，也是希望從另一方面，幫助國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的同時(shí)，解決自身在芯片制造上的難題。

總而言之，前路漫漫，在芯片發(fā)展的道路上，不僅僅是華為，整個(gè)業(yè)界還需要持續(xù)投入，不斷尋求突破，早日實(shí)現(xiàn)不受制于人的局面。