近日，有消息稱蘋果公司將于2023年發(fā)布的iPhone 15將首次全部采用蘋果自研芯片，目前蘋果自研5G基帶芯片以及配套的射頻IC已經(jīng)設(shè)計完成，早在2019年，未來就會推出屬于自己的5G基帶并放到iPhone手機上。

據(jù)悉蘋果此舉是因為要減少對高通的依賴，蘋果自研5G基帶芯片的到來使得MacBook擁有了強勁的續(xù)航，目前蘋果的自研5G基帶、射頻模塊已經(jīng)有不俗的進展，并取得了8500項蜂窩專利和連接設(shè)備專利。

值得關(guān)注的是，蘋果公司目前正在與臺積電建立更緊密的合作關(guān)系，蘋果也從高通挖來了不少人，還曾與高通開啟了多年的訴訟戰(zhàn)。蘋果為了“去高通化”可以說是積累了大量的技術(shù)專利以及研發(fā)經(jīng)驗。