芯片制造主要分為三大環(huán)節(jié)：晶圓加工、芯片前處理和芯片封裝，其中最難得就是芯片前期處理，里面包含了上百道工具，每道工序所用的設(shè)備都不相同，而***是最難得也是當(dāng)前我國(guó)無(wú)法解決的難題。

我們首次意識(shí)到芯片的重要性是源于中興事件，美國(guó)禁止向中興通訊銷(xiāo)售零部件，這限令一出，中興被迫停止運(yùn)行，最后還是支付了罰款才避免遭到破產(chǎn)的局面。

雖然我國(guó)芯片行業(yè)繼續(xù)保持著快速增長(zhǎng)，但是在高端芯片方面依然依賴(lài)進(jìn)出口，我國(guó)IC設(shè)計(jì)能力不足，設(shè)計(jì)出來(lái)的芯片無(wú)法在高端市場(chǎng)與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)。

從近幾年的發(fā)展來(lái)看，我國(guó)的芯片技術(shù)逐漸與外國(guó)縮小了差距，在國(guó)家大力支持發(fā)展半導(dǎo)體的背景下，芯片產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。

審核編輯：姚遠(yuǎn)