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霍尼韋爾攜手盾安環(huán)境推廣制冷劑應(yīng)用_環(huán)旭電子推出雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊

姚小熊27 ? 來源:環(huán)旭電子.霍尼韋爾 ? 作者:環(huán)旭電子.霍尼韋爾 ? 2022-03-16 15:12 ? 次閱讀
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霍尼韋爾攜手盾安環(huán)境推廣制冷劑應(yīng)用

2021年11月23日 – 霍尼韋爾(納斯達(dá)克代碼:HON)宣布將攜手全球制冷設(shè)備和零部件制造龍頭企業(yè)浙江盾安人工環(huán)境股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“盾安環(huán)境”)推廣低全球變暖潛值制Solstice? N41(R-466A)制冷劑在暖通空調(diào)領(lǐng)域的應(yīng)用。

霍尼韋爾Solstice? N41(R-466A)是業(yè)內(nèi)首款分類為 A1 級(jí)、不可燃且低全球變暖潛值(GWP)的制冷劑,可替代R-410A用于固定式空調(diào)系統(tǒng)并將全球變暖影響降低65%。

《《蒙特利爾議定書》基加利修正案》將導(dǎo)致全球變暖的強(qiáng)效溫室氣體氫氟碳化物(HFC)納入管控范圍并制定了削減時(shí)間表。隨著該修正案于2021年9月正式在中國(guó)生效,國(guó)內(nèi)眾多空調(diào)制冷配件廠商都在積極尋找可靠的替代解決方案,分階段減排氫氟碳化物,并響應(yīng)中國(guó)力爭(zhēng)2030年前實(shí)現(xiàn)碳達(dá)峰、2060年前實(shí)現(xiàn)碳中和的 “雙碳” 目標(biāo)。

“Solstice? N41的不可燃性以及低全球變暖潛值為空調(diào)制冷行業(yè)帶來了實(shí)質(zhì)性突破?!倍馨箔h(huán)境技術(shù)中心副主任單宇寬表示,“盾安環(huán)境很高興能與霍尼韋爾展開合作,開展Solstice? N41空調(diào)制冷劑的暖通空調(diào)關(guān)鍵部件評(píng)估和認(rèn)證工作,推動(dòng)這一創(chuàng)新技術(shù)的廣泛應(yīng)用,為行業(yè)帶來更加安全、節(jié)能、可持續(xù)的產(chǎn)品?!?/p>

Solstice? N41 為承包商和客戶提供與 R-410A 相同的安全級(jí)別。R-410A的其他潛在替代品由于其 2L(低易燃性)等級(jí)而可能會(huì)增加風(fēng)險(xiǎn)并可能需要更改安全標(biāo)準(zhǔn)、建筑規(guī)范以及原始設(shè)備制造廠商的設(shè)備生產(chǎn)線。

目前,已有逾 15 家原始設(shè)備制造廠商和領(lǐng)先的壓縮機(jī)制造商分別在商用空調(diào)(多聯(lián)機(jī)、屋頂機(jī))和家用空調(diào)(單元式)等不同應(yīng)用中對(duì)Solstice? N41進(jìn)行測(cè)試,累計(jì)測(cè)試時(shí)長(zhǎng)超過 100,000小時(shí)。

環(huán)旭電子為小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推出雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊

隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及,越來越多的產(chǎn)品需要聯(lián)網(wǎng),環(huán)旭電子利用獨(dú)有的異質(zhì)整合封裝能力與微小化技術(shù),推出WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一款節(jié)能降耗的綠色產(chǎn)品,是遠(yuǎn)程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動(dòng)化控制器、計(jì)算機(jī)外設(shè)設(shè)備、無人機(jī)和其它物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。

WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米,整合意法半導(dǎo)體STM32L4 Arm? Cortex?-M4 MCU的功能與Cortex-M0 +專用內(nèi)核來管理射頻芯片。 這個(gè)獨(dú)立的緊湊型模塊,采用部分金屬濺鍍屏蔽封裝,內(nèi)建意法半導(dǎo)體(STM)STM32WB55系列RF系統(tǒng)單芯片,支持 BLE5.0, Zigbee 和 Thread 無線連接,并集成藍(lán)牙低功耗2.4GHz天線。

環(huán)旭電子無線暨行動(dòng)方案事業(yè)處總經(jīng)理藍(lán)堂愿指出:「以往藍(lán)牙模塊因天線尺寸縮小不易,往往使得模塊尺寸偏大,或者必須外接天線。目前環(huán)旭電子使用集成天線封裝(AoP, Antenna on Package) 以及局部覆膜式屏蔽技術(shù)(Selected Conformal Shielding),將藍(lán)牙和天線整合在一起,尺寸縮小到比一顆BGA封裝的集成電路(IC)還小。另外,WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊自帶 Cortex?-M4微控制器無需外加,客戶除了可節(jié)省高額的設(shè)計(jì)成本,還能將這個(gè)模塊放到更多尺寸受到限制的產(chǎn)品之上?!?br /> 編輯:姚遠(yuǎn)

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