捷捷微電六英寸晶圓良率高達(dá) 97.79%

3 月 31 日，捷捷微電發(fā)文稱，子公司捷捷半導(dǎo)體有限公司承建的“功率半導(dǎo)體六英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線”建設(shè)項目，其中六英寸晶圓“中試線”已具備試生產(chǎn)能力，首批具有高浪涌防護(hù)能力的六英寸晶圓于 2022 年 3 月 26 日產(chǎn)出下線，良率高達(dá) 97.79%。

項目達(dá)產(chǎn)后，可實現(xiàn)六英寸晶圓 100 萬片 / 年及器件封測 100 億只 / 年的產(chǎn)業(yè)化能力。

英特爾EUV***晶圓廠才開始建設(shè)

臺積電、三星從兩年多前已經(jīng)開始采用EUV為客戶代工芯片，這包括海思、高通、蘋果、AMD、英偉達(dá)等。

英特爾，采用EUV***晶圓廠確只是才開始建設(shè)，目前所生產(chǎn)的芯片，包括前幾天推出的號稱世界最快桌面處理器的 Corei9-12900KS 依然是非EUV設(shè)備來生產(chǎn)的。

按照英特爾的路線圖，到 2022 年底，英特爾應(yīng)該會增加Intel 4 節(jié)點，然后在 2023的Intel 3 節(jié)點，到 2024 年將會投產(chǎn) Intel 20A和18A節(jié)點。所有這些都是基于 EUV 的節(jié)點，到 2024 年底英特爾將很少使用基于非 EUV 的微處理器生產(chǎn)工藝，因為它們的 7nm/10nm 非 EUV 節(jié)點將是 n-4/n-5 代的工藝了。

文章綜合IT之家、芯榜

編輯：黃飛