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氮化鎵的十大關(guān)鍵要點(diǎn)

旺材芯片 ? 來源:Qorvo半導(dǎo)體 ? 作者:Qorvo半導(dǎo)體 ? 2022-04-06 09:47 ? 次閱讀
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? 氮化鎵 (GaN) 是一種高性能化合物半導(dǎo)體。GaN 是一種 III-V 直接帶隙化合物半導(dǎo)體,就像砷化鎵 (GaAs) 一樣?;衔锇雽?dǎo)體可在許多微波射頻 (RF) 應(yīng)用領(lǐng)域中提供速度和功率的出色組合解決方案。

? GaN 可為射頻應(yīng)用帶來獨(dú)特的優(yōu)勢。GaN 獨(dú)特的材料屬性可為射頻系統(tǒng)提供高功率附加效率 (PAE)、高功率輸出、小巧外形、寬帶寬、熱優(yōu)勢和堅(jiān)固耐用等優(yōu)勢。

? 許多商業(yè)、國防和航空系統(tǒng)都使用 GaN。GaN 獨(dú)特的優(yōu)勢支持許多新的和現(xiàn)有的應(yīng)用,包括雷達(dá)、衛(wèi)星通信、商業(yè)無線網(wǎng)絡(luò)和有線電視。

? GaN 對 5G 至關(guān)重要。為滿足 5G 對數(shù)千兆網(wǎng)速和超低延遲性能的要求,設(shè)備制造商開始在大規(guī)模多路輸入 / 多路輸出 (MIMO) 系統(tǒng)中部署高功率 GaN。

? GaN 可用于整個(gè)射頻前端。GaN 最初用于制造功率放大器 (PA),但現(xiàn)在用于低噪聲放大器 (LNA)、高功率開關(guān)和混頻器。

? 多種 GaN 工藝和封裝選項(xiàng)支持不同的應(yīng)用。GaN 半導(dǎo)體制造商已經(jīng)開發(fā)了多種工藝和封裝選項(xiàng),使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠更輕松地找到適合其特定應(yīng)用的分立元件、單芯片微波集成電路 (MMIC) 或模塊。

? GaN 極其可靠,即使在惡劣的環(huán)境下亦是如此。GaN 在 200℃溫度條件下,平均無故障時(shí)間 (MTTF) 超過 1000 萬小時(shí) ;在 225℃ 溫度條件下,MTTF 超過 100 萬小時(shí),比其他半導(dǎo)體技術(shù)更加可靠。

? GaN 可用于大批量生產(chǎn)應(yīng)用。美國國防部 (DOD) 將 GaN 歸類為最高級別制造成熟度 (MRL)(即 MRL 10)的工藝,這意味著全速生產(chǎn)和精益生產(chǎn)實(shí)踐已經(jīng)就緒。

? GaN 正在開拓新市場。由于其獨(dú)特的性能,GaN 開始擴(kuò)展到許多新的領(lǐng)域,包括汽車、醫(yī)療系統(tǒng)和先進(jìn)的科學(xué)應(yīng)用。

? GaN 技術(shù)將繼續(xù)發(fā)展。未來 GaN 技術(shù)和封裝方面的創(chuàng)新將支持更高的頻率、更高的電壓,甚至更寬的帶寬,從而進(jìn)一步推動(dòng) GaN 的普及。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:氮化鎵的十大關(guān)鍵要點(diǎn)

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