現(xiàn)在的電子產品越來越注重環(huán)保，大部分都要求無鉛焊接，所以電子企業(yè)都要用到無鉛波峰焊設備。無鉛波峰焊工藝中比較難掌握的是溫度的設置，一般來說，無鉛波峰焊的溫度設定要比有鉛的高20度左右。而且兩種焊接預熱溫度的設定和溫度升降斜率都不太相同。分享一下無鉛波峰焊溫度設置規(guī)范。

無鉛波峰焊溫度曲線設置規(guī)范：

波峰焊溫度曲線

1、溫度曲線設置應根據所使用的PCB板、錫條和助焊劑供應商提供的溫度、時間等性能數據作為參考，然后再結合實際生產的產品的波峰焊工藝來設置溫度曲線；

2、溫度曲線的設置應以實際溫度為準，如果溫度不合格應該調整后再，直到調整至合格再生產；

3、無鉛波峰焊設置的溫度與顯示出來的實際溫度相差要低于5℃，超過5℃時就要停止使用（有夾具的話相差不能超過10℃），并通知設備工程師檢查調試后再使用；

4、對于已經設置好的溫度曲線不要隨意修改，重要參數的調整需要經過設備工程師確認沒有問題并存檔后方可使用。

無鉛波峰焊溫度設置建議：

無鉛波峰焊

1、預熱區(qū)溫度范圍設定在90℃-120℃，預熱時間建議在80sec-150sec，通常在120秒左右，升溫斜率要小于或等于5oC/S。預熱過程要求從低溫80℃以斜坡式升溫到高溫130℃以下，從開機預熱到升溫到理想溫度花費5-10分鐘，PCB板的預熱溫度要控制在在180℃以下；

2、無鉛波峰焊接時焊接溫度要在245±10℃，焊接時錫槽的最佳溫度是250-265度，升溫斜率要控制在1-3℃/sec，CHIP與W**E之間的溫度要高于180℃；

3、PCB底板浸錫時間為2-5sec，擾流波+平波=3sec-5sec；

4、冷卻區(qū)的降溫斜率跟據冷卻系統(tǒng)來設定，一般保持在5-12℃/sec就可以了，PCB板在冷卻出口的溫度最好低于100℃。