國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的報(bào)告顯示，去年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷(xiāo)售額激增44%，沖破千億美元大關(guān)，中國(guó)更再度成為世界上最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

SEMI 發(fā)布的「全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告」顯示，去年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷(xiāo)售額大增44% 至1，026 億美元，改寫(xiě)歷史新高。

去年中國(guó)大陸市場(chǎng)的半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)到296.2 億美元，暴增58%，連續(xù)第四年成長(zhǎng)，占全球市場(chǎng)的比率為28.9%。南韓位居第二，銷(xiāo)售額為249.8 億美元，年增55%。中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)的銷(xiāo)售額為249.4 億美，年增45%，位居全球第三。

SEMI 指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)的動(dòng)力，不只是因應(yīng)當(dāng)前供需失衡，還有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)加速發(fā)展，以確保廣泛新興高科技應(yīng)用。

SEMI：全球晶圓廠設(shè)備支出將在2022年創(chuàng)下歷史新高

總部位于美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備和材料國(guó)際（SEMI） 在周二（1 月 11 日）發(fā)布的季度世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告中表示，2022 年晶圓廠設(shè)備支出將在 2021 年和 2020 年分別增長(zhǎng) 39% 和 17% 之后增長(zhǎng)。 該行業(yè)上一次出現(xiàn)連續(xù)三年增長(zhǎng)是從2016 年到 2018 年，這是在 1990 年代中期連續(xù)三年增長(zhǎng) 20 多年后。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示，隨著芯片制造商擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足對(duì)包括人工智能、自主機(jī)器在內(nèi)的各種新興技術(shù)的長(zhǎng)期需求，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)歷了一段前所未有的增長(zhǎng)時(shí)期，過(guò)去七年中有六年支出增加和量子計(jì)算。 他說(shuō)：“能力建設(shè)超出了疫情大流行期間對(duì)遠(yuǎn)程工作和學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程醫(yī)療和其他應(yīng)用至關(guān)重要的電子產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求?！?SEMI 表示，預(yù)計(jì) 2022 年晶圓代工行業(yè)將占總支出的 46%，同比增長(zhǎng) 13%，其次是存儲(chǔ)器，為 37%，比 2021 年略有下降。

SEMI表示，在存儲(chǔ)器領(lǐng)域，DRAM的支出預(yù)計(jì)將下降，而 3D NAND 的支出將小幅上漲。 微控制器（帶內(nèi)存保護(hù)單元）的支出預(yù)計(jì)將在 2022 年達(dá)到驚人的 47% 增長(zhǎng)。與電源相關(guān)的設(shè)備也預(yù)計(jì)將出現(xiàn) 33% 的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。 SEMI 還補(bǔ)充說(shuō)，預(yù)計(jì)韓國(guó)將在設(shè)備支出中名列前茅，其次是中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)，到 2022 年將占所有晶圓廠設(shè)備支出的 73%。 該公司表示，在 2021 年大幅增長(zhǎng)之后，今年中國(guó)臺(tái)灣的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將至少增長(zhǎng) 14%。 韓國(guó)的支出在 2021 年也出現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2022 年將增長(zhǎng) 14%。預(yù)計(jì)中國(guó)大陸將減少 20%。 歐洲/中東是 2022 年第二大消費(fèi)地區(qū)，預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn) 145% 的顯著增長(zhǎng)。日本預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 29%。

來(lái)源：SEMI