奈梅亨，2022年4月27日：基礎(chǔ)半導體元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用無引腳DFN封裝，配有側(cè)邊可濕焊盤 (SWF)。這些器件堅固耐用，節(jié)省空間，有助于滿足下一代智能電動汽車的應(yīng)用需求。Nexperia的所有產(chǎn)品系列都符合AEC-Q101標準，包括：

·采用DFN1110D-3封裝的BC817QBH-Q和BC807QBH-Q系列45V 500mA NPN/NPN通用三極管。

·采用DFN1006BD-2封裝的BAT32LS-Q和BAT42LS-Q通用肖特基二極管。

·采用DFN1006BD-2封裝的BAS21LS-Q高速開關(guān)二極管。

·采用DFN1110D-3封裝的PDTA143/114/124/144EQB-Q系列50V 100mA PNP配電阻三極管(RET)產(chǎn)品系列。

·采用DFN1110D-3封裝的2N7002KQB（60V，N溝道Trench MOSFET）和BSS84AKQB（50V，P溝道Trench MOSFET）。

如今，新型汽車中使用的電子元件數(shù)量越來越多，對電路板空間的需求隨之增大，無引腳DFN封裝與SOT23封裝相比，可節(jié)省90%的空間，有助于減少電路板空間需求。側(cè)邊可濕焊盤能夠?qū)更c質(zhì)量進行可靠的自動光學檢測(AOI)。Nexperia的DFN封裝擁有出色的散熱性能，Ptot值高，在通過了業(yè)界延長壽命和可靠性測試的產(chǎn)品中是最堅固的。

Nexperia雙極性分立器件業(yè)務(wù)部資深副總裁兼總經(jīng)理Mark Roeloffzen表示：“Nexperia率先開發(fā)出側(cè)邊可濕焊盤的DFN封裝，現(xiàn)在可提供一系列符合AEC-Q101標準的小型無引腳封裝分立式器件。目前，已有460多種不同的大批量器件采用最近發(fā)布的DFN1412D-3、DFN1110D-3和DFN1006BD-2封裝。Nexperia推出更多采用小型封裝的器件，旨在為設(shè)計工程師提供更多機會，幫助他們打造面向未來的設(shè)計，在未來的移動應(yīng)用中發(fā)揮作用。隨著汽車行業(yè)主要一級供應(yīng)商在設(shè)計中采用和投入，這項新技術(shù)已經(jīng)取得了成功。”

新器件現(xiàn)可提供樣品，并于近日開始量產(chǎn)。有關(guān)更多信息，包括產(chǎn)品規(guī)范和數(shù)據(jù)手冊，請訪問www.nexperia.com/automotiveDFN