客戶挑戰(zhàn)

隨著測試的 IC 引腳的數(shù)量不斷增加，出于成本考慮，每分鐘所測試的芯片數(shù)量也必須增加。這需要對測試設(shè)備的硬件進行大幅調(diào)整。測試頭本身必須測試更多引腳，必須更快移動，而且還必須提供不同的測試電壓。測試頭的尺寸和重量是實現(xiàn)這些改進至關(guān)重要的因素。即便電源具有更高效率及更小尺寸的相同拓?fù)洌矔斐山M件的更高工作溫度，因而可降低可靠性，這是一天 24 小時全天候運行的系統(tǒng)所無法接受的。

另一項挑戰(zhàn)是必須調(diào)整用于測試芯片的電壓，才能滿足不同芯片的需求。

解決方案

分比式電源的使用幫助客戶減小了負(fù)載本身各轉(zhuǎn)換級的尺寸、重量以及熱量的產(chǎn)生。將穩(wěn)壓 (PRM) 與變壓 (VTM) 分開，并在負(fù)載點上只提供變壓部件 (VTM)，與該端口的全面轉(zhuǎn)換器級相比，不僅可明顯降低負(fù)載點所產(chǎn)生的功耗，而且還可顯著縮小轉(zhuǎn)換器的尺寸。穩(wěn)壓本身可以出現(xiàn)在遠離負(fù)載點的另一端。

結(jié)論

VTM 支持高開關(guān)頻率，因而支持極高的功率密度，是非常小巧的輕量級組件。這是用來減輕測試頭重量的主要組件。VTM 極高的效率不僅降低了測試頭上所生成的熱量，而且還確保滿足了這種環(huán)境下所需的高可靠性及平均故障間隔時間 (MTBF) 值要求。

FPA 分比式電源通過對 PRM 母線電壓的調(diào)整實現(xiàn)對負(fù)載電壓的穩(wěn)壓。在測試具有不同電壓需求的芯片時，這可避免高昂的準(zhǔn)備成本或更換設(shè)備。

產(chǎn)品系列的主要規(guī)格

PRM 穩(wěn)壓模塊

輸入電壓：48V, (36 – 75V)

輸出電壓：48V

輸出功率高達：600W

效率高達：97%

尺寸：32.5 x 22.0 x 6.73 mm

VTM 電流倍增器

輸入電壓：0 – 60V

輸出電壓：0 – 55V

輸出電流高達：135A

效率高達：96%

尺寸：32.5 x 22.0 x 6.73 mm

審核編輯 ：李倩