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      揚杰科技SOT-227 FJ封裝車載模塊介紹

      揚杰科技 ? 來源：揚杰科技 ? 作者：揚杰科技 ? 2022-05-26 17:35 ? 次閱讀
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      SOT-227

      FJ封裝車載模塊

      01產品介紹

      ?FJ封裝體積小，可集成于車載功能部件。

      ? FJ產品采用環(huán)保物料，符合RoHS標準。

      ? FJ產品正向壓降低、浪涌能力強、功率損耗低、效率高。

      ? FJ產品廣泛應用于車載OBC系統(tǒng)。

      02產品特點

      正向浪涌能力強

      SOT-227 FJ封裝采用較大余量的芯片，以MD50HV16FJ產品為例，單顆芯片的尺寸為5.81mm*5.81mm,理論上的通流能力在33A，超出我們標稱電流25A的30%，所以產品擁有更強的浪涌能力和更強的抗沖擊能力。

      安裝方便，封裝體積小

      傳統(tǒng)模式的4顆塑封單管組成的AC-DC電路，對安裝空間要求較大，且線路布局也存在接口多不易形成集成化的缺點。使用SOT-227 FJ封裝模塊可以使4顆芯片集成于一只產品，引出AC、DC各2個端子，在線路布局上可以盡可能簡化，極大的方便了安裝及應用。

      散熱性能強

      SOT-227 FJ封裝采用陶瓷覆銅基板焊接在2mm厚的銅板上，相比傳統(tǒng)的塑封單管熱阻更小，散熱能力更強。

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      03電性參數(shù)

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      04應用電路

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      AC-DC

      編輯：黃飛

      聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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      原文標題：揚杰科技||SOT-227 FJ封裝車載模塊

      文章出處：【微信號：yangjie-300373，微信公眾號：揚杰科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

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