揚(yáng)杰科技2025“裝備系列”之東風(fēng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈供需對(duì)接交流活動(dòng)

—會(huì)議回顧—

11月28日，“2025《裝備強(qiáng)國(guó)》系列之東風(fēng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈供需對(duì)接交流活動(dòng)”在東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)有限公司研發(fā)總院順利召開(kāi)。揚(yáng)杰科技作為受邀方參與本次活動(dòng)，由揚(yáng)杰科技研發(fā)總監(jiān)Gary Li與武漢區(qū)域銷(xiāo)售總監(jiān)Michael Zeng率隊(duì)出席，與東風(fēng)汽車(chē)及各產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共話合作。Gary Li也為大家?guī)?lái)了《主驅(qū)&OBC解決方案之揚(yáng)杰科技SiC模塊》主題報(bào)告。

集體亮相·一睹為快

盛會(huì)落幕，讓我們一同回顧精彩瞬間!

創(chuàng)新突破·共贏未來(lái)

本次大會(huì)，揚(yáng)杰科技攜SiC、IGBT、MOSFET、整流器件、硅晶圓、SiC晶圓等核心產(chǎn)品和多套解決方案參會(huì)，展示其在汽車(chē)電子行業(yè)的深度應(yīng)用。

大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，在場(chǎng)觀眾對(duì)展示產(chǎn)品表現(xiàn)出來(lái)濃厚的興趣，我司積極與現(xiàn)場(chǎng)觀眾互動(dòng)，耐心解答他們對(duì)產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)和應(yīng)用方案的疑問(wèn)，進(jìn)一步增強(qiáng)了他們對(duì)產(chǎn)品的認(rèn)可和信任。

干貨分享·共話趨勢(shì)

主題演講

同時(shí)，揚(yáng)杰科技研發(fā)總監(jiān)Gary Li也為現(xiàn)場(chǎng)觀眾帶來(lái)以《主驅(qū)&OBC解決方案之揚(yáng)杰科技SiC模塊》為主題的專(zhuān)業(yè)報(bào)告。

揚(yáng)杰科技研發(fā)總監(jiān)

精彩提煉

本報(bào)告內(nèi)容聚焦于主驅(qū)和OBC用SiC功率模塊。

報(bào)告詳細(xì)的闡述了OBC用器件的發(fā)展趨勢(shì)，分析了THD、SMD的優(yōu)劣勢(shì)，指出半橋TSC型器件將會(huì)是下一代OBC系統(tǒng)的不二之選。針對(duì)市場(chǎng)主流TSC器件進(jìn)行優(yōu)劣勢(shì)分析，引出揚(yáng)杰的解決方案。設(shè)計(jì)并開(kāi)發(fā)一款小型絕緣型半橋TSC封裝Y-MIT，通過(guò)仿真和實(shí)測(cè)體現(xiàn)其先進(jìn)性。

此外針對(duì)主驅(qū)SiC功率模塊的高功率密度和小型化的需求，重點(diǎn)介紹開(kāi)發(fā)的系列化的Mini HPD封裝產(chǎn)品。介紹了先進(jìn)產(chǎn)品形態(tài)芯片嵌入式封裝和先進(jìn)封裝技術(shù)-液態(tài)環(huán)氧+Clip以及瞬間液相擴(kuò)散焊等方案以及開(kāi)發(fā)進(jìn)度。

關(guān)于揚(yáng)杰

揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計(jì)制造、器件封裝測(cè)試、終端銷(xiāo)售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化（IDM）的杰出廠商。產(chǎn)品線含蓋分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件、保護(hù)器件、小信號(hào)等，為客戶提供一站式產(chǎn)品解決方案。

公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、清潔能源、工控、5G通訊、安防、AI、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域。
公司于2014年1月23日在深交所上市，證券代碼300373，相信在您的關(guān)懷支持下，我們一定能夠成為世界信賴(lài)的功率半導(dǎo)體伙伴。