作為電子制造的核心的PCB板和元器件，在SMT生產(chǎn)的過程中，有很多方面會影響電子制造的質(zhì)量，那么比較隱蔽的一個原因就是PCB和元器件受潮，PCB板受潮會導(dǎo)致PCB板起泡，上錫有空洞等不良現(xiàn)象，元器件會有永久性損壞等不良，對元器件和PCB進行嚴(yán)格的溫濕度管控，是生產(chǎn)必須要注意的問題之一

元件的濕度敏感等級(MSL):IPC將其分為 1、2、2a、3、4、5、5a、6共 8個等級,其濕度敏感級別逐級遞增.防潮包裝袋(MBB):一種為了阻止水蒸氣進入而......

PCB MSL濕敏等級只做開封后生產(chǎn)過程中的停留時間的參考,不做烘烤條件及要求.

IC在拆封后一段時間未上線SMT或未拆封但因長時間庫存,導(dǎo)致拆封后內(nèi)部HIC(Humidity Indicator Card)變色,在上線SMT前都需要烘烤,不同濕敏等級(MSL: Moisture Sensitivity Level)的IC烘烤時間要求不同,具體可參考JEDEC Standard,截圖如下:

一般半導(dǎo)體IC封裝分兩種,石墨封裝(表面黑色,如BGA, TSOP等都是)和CSP(chip scale package),石墨封裝為MSL 3, CSP為MSL 1,其它可參考IC提供商文檔確定MSL等級.

以MSL 3的IC為例,如果芯片厚度為1.2mm,拆封后放置超過72小時,烘烤條件參考table 4-1的內(nèi)容部分第三行,

1. tray盤情況,烘烤溫度一般可選擇125C (一般tray盤上會提示最高烘烤溫度),需要9小時;

2. reel情況,烘烤溫度只能選擇40C, <=5% RH,?需要9天.

審核編輯：符乾江