電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）在晶圓代工廠(chǎng)的擴(kuò)產(chǎn)、IDM 廠(chǎng)新產(chǎn)能逐漸放量之后，相應(yīng)的芯片產(chǎn)能不斷提升。SEMI最新數(shù)據(jù)顯示，2020年初至2024年底，全球半導(dǎo)體制造商8英寸產(chǎn)能可望提升120萬(wàn)片，增幅達(dá)21%，屆時(shí)將達(dá)到每月690萬(wàn)片的歷史新高。

產(chǎn)能創(chuàng)新高對(duì)于目前仍處于芯片供應(yīng)緊缺的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶了好消息。然而，瘋狂擴(kuò)張之后，是否是陷入供過(guò)于求、產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題呢？特別是在消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲軟，全球供應(yīng)鏈似乎不像預(yù)測(cè)中穩(wěn)定的情況下。大摩最新報(bào)告曾指出終端市場(chǎng)復(fù)蘇不如預(yù)期，晶圓代工產(chǎn)能利用率或在第三季度開(kāi)始下滑。

為何8英寸產(chǎn)能增長(zhǎng)可以實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新高？這是因?yàn)樵?021年全球半導(dǎo)體短缺未見(jiàn)好轉(zhuǎn)時(shí)，多家半導(dǎo)體廠(chǎng)商宣布擴(kuò)產(chǎn)。SEMI在2021年6月預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體廠(chǎng)商在2021年年底前建設(shè)19座晶圓廠(chǎng)，2022年至少會(huì)建設(shè)10座新晶圓廠(chǎng)，其中中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣將新建8座晶圓廠(chǎng)。

2013 年—2024 年8 英寸半導(dǎo)體裝機(jī)產(chǎn)能和晶圓廠(chǎng)數(shù)量（圖源：SEMI）

宣布擴(kuò)產(chǎn)的廠(chǎng)商包括臺(tái)積電、三星、英特爾等多家半導(dǎo)體代工廠(chǎng)，部分Fabless模式的芯片廠(chǎng)商也宣布自建產(chǎn)能，逐步向IDM模式轉(zhuǎn)型，例如國(guó)產(chǎn)射頻前端芯片廠(chǎng)商卓勝微計(jì)劃從合建生產(chǎn)線(xiàn)轉(zhuǎn)為自建生產(chǎn)線(xiàn)，賽微電子的控股子公司賽萊克斯北京與怡格敏思、武漢敏聲共建射頻濾波器芯片生產(chǎn)線(xiàn)，圍繞8英寸晶圓代工領(lǐng)域開(kāi)展合作。

細(xì)分看國(guó)內(nèi)8英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能，SEMI預(yù)計(jì)到2022年，中國(guó)大陸將是產(chǎn)能占比最高的地區(qū)，占比達(dá)到21%；其次是、日本、中國(guó)臺(tái)灣，占比分別是16%、15%。

回到一開(kāi)始的問(wèn)題，8英寸產(chǎn)能占比不斷提升，是否會(huì)產(chǎn)生供過(guò)于求的問(wèn)題呢？目前業(yè)內(nèi)有兩種聲音，一種是認(rèn)為在近兩年產(chǎn)能依舊緊缺。8英寸晶圓主要生產(chǎn)5G手機(jī)、汽車(chē)、服務(wù)器等領(lǐng)域的產(chǎn)品，例如中芯國(guó)際的8英寸晶圓廠(chǎng)均有生產(chǎn)汽車(chē)電子IC、PMIC、指紋識(shí)別IC、顯示驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品，華虹半導(dǎo)體、中車(chē)時(shí)代等企業(yè)還有生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)IGBT。在需求端，盡管智能手機(jī)銷(xiāo)量下滑，但汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備相關(guān)的芯片依舊緊缺；在供給端，近兩年新建的晶圓廠(chǎng)還需等到2023年之后開(kāi)始放量。

另一種聲音則是認(rèn)為會(huì)瘋狂擴(kuò)產(chǎn)期過(guò)后，8英寸晶圓產(chǎn)能會(huì)出現(xiàn)過(guò)剩的“危機(jī)”。一是全球供應(yīng)鏈被擾亂，制造商會(huì)比以往囤積更多的芯片，但是智能手機(jī)等消費(fèi)市場(chǎng)需求下滑，相關(guān)客戶(hù)違反長(zhǎng)約砍單，在最近的“砍單潮”中，聯(lián)發(fā)科第四季5G芯片砍單約占35%、高通8系也下調(diào)15%，另外業(yè)內(nèi)傳出面板驅(qū)動(dòng)IC減少2-3成的晶圓代工投片量。有智能手機(jī)銷(xiāo)量下滑帶來(lái)了一系列的反應(yīng)，涉及5G芯片、顯示驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)等。

二是，由于8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺，不少具備資本能力的Fabless廠(chǎng)商逐漸向12英寸產(chǎn)線(xiàn)轉(zhuǎn)移。迦美信芯董事長(zhǎng)倪文海在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)提到，12英寸的硅片比較大，每一張硅片所產(chǎn)出的芯片數(shù)量就大大增加。據(jù)了解，迦美信芯的一部分8英寸產(chǎn)能正轉(zhuǎn)向12英寸。筆者認(rèn)為，當(dāng)部分8英寸的產(chǎn)能逐漸轉(zhuǎn)移至12英寸產(chǎn)線(xiàn)時(shí)，或許會(huì)在一定程度緩解8英寸產(chǎn)能的緊缺程度。

好消息是，產(chǎn)能過(guò)剩的情況或是處于可控范圍內(nèi)。聯(lián)電總經(jīng)理王石在1月份的法說(shuō)會(huì)上表示，市場(chǎng)大趨勢(shì)導(dǎo)致的需求依然強(qiáng)烈，從供給方面來(lái)看，根據(jù)已公開(kāi)的擴(kuò)產(chǎn)信息，2023年之后會(huì)出現(xiàn)供給過(guò)剩的狀況，但這種供給過(guò)剩狀況是輕微且可控的。但總體而言，未來(lái)芯片產(chǎn)能利用率還得看終端市場(chǎng)的需求情況。