蘋果WWDC22：M2芯片發(fā)布，性能提升18%
M2芯片發(fā)布，進(jìn)一步提升了M1芯片的突破性和功能，最大化性能的同時(shí)降低功耗，采用增強(qiáng)的第二代5nm制程技術(shù)，封裝了超過200億個(gè)晶體管，比M1芯片多25%，M2的內(nèi)存控制器能夠提供100GB/s的統(tǒng)一內(nèi)存帶寬，比M1芯片高50%，整體性能與M1芯片相比提升了18%。
來源：蘋果WWDC22
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