Zeiss Xradia 620 Versa

3D X-Ray技術(shù)原理

2D X-Ray利用X射線在不同材質(zhì)不同密度物品中衰減程度不同得到不同襯度的圖像。但平面這種二維圖像難以表征三維結(jié)構(gòu)信息。

3D X-Ray通過旋轉(zhuǎn)樣品得到樣品各個方向上的二維投影，再通過計算機技術(shù)合成得到樣品三維影像，并可借由虛擬截面技術(shù)得到樣品任一位置的截面圖像。

3D X-Ray分析應(yīng)用

可應(yīng)用于半導體/材料科學/生命科學/工程地質(zhì)領(lǐng)域。

半導體封裝、MEMS、3D 封裝、PCB板結(jié)構(gòu)影像拍攝

封裝device的失效檢測(Open/Short/Crack/Metal Ion migration/Hotstop)

封裝高空間分辨率(~500nm)

虛擬截面技術(shù)提供了傳統(tǒng)SEM、FIB縱切之外一種非破壞性新選擇

材料成分對比清晰可見

可區(qū)分出低原子序數(shù)元素(如鋰、硅、鋁)

Zeiss Xradia 620 Versa

Xradia 620 Versa是Zeiss最前沿的亞微米X射線掃描顯微鏡。Xradia 620 Versa結(jié)合兩級放大技術(shù)與高通量X射線源技術(shù)可實現(xiàn)500nm的真實空間分辨率以及最小40nm的體素分辨率。

兩級放大技術(shù)

通過將X射線信號先轉(zhuǎn)化為光信號，再通過物鏡放大的技術(shù)可得到超越傳統(tǒng)3D X-Ray的亞微米級高分辨率圖像。

高通量X射線源

蔡司 Xradia 600 系列 Versa 采用突破性的高功率(25 W)X 射線源技術(shù)，可以提供大大高出上一代產(chǎn)品的 X 射線通量。更高通量的X射線源將帶來更快的斷層掃描，更高的襯度和信噪比。

HART(高縱橫比斷層掃描)

Xradia 620 Versa獨有的HART模式通過在扁平樣品長邊方向采集較少投影張數(shù)、短邊方向采集較多投影張數(shù)得到更高質(zhì)量圖像。HART模式為扁平狀的半導體封裝和PCB電路板提供了更高效的解決方案。

原文標題：介紹 3D X-Ray

文章出處：【微信公眾號：上海季豐電子】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

審核編輯：湯梓紅