2022 中國(guó)·南沙國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇在廣州南沙召開(kāi)。概倫電子董事兼總裁楊廉峰博士受邀出席產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作論壇并致《聯(lián)動(dòng)IC設(shè)計(jì)與制造，推動(dòng)EDA生態(tài)建設(shè)》主題演講。

EDA不僅僅是軟件，更是IC設(shè)計(jì)和制造流程的支撐，芯片設(shè)計(jì)方法學(xué)的載體。EDA串聯(lián)起了芯片行業(yè)的上下游，從一開(kāi)始有想法做芯片，到中期設(shè)計(jì)，再到仿真、驗(yàn)證、實(shí)現(xiàn)、流片，然后提升良率，到后續(xù)封裝、測(cè)試，都需要EDA工具承載所有的想法和方法。

EDA行業(yè)經(jīng)歷了三十多年的發(fā)展，國(guó)際EDA三巨頭經(jīng)過(guò)每年十億美金量級(jí)、數(shù)十年持續(xù)的投入在眾多關(guān)鍵技術(shù)中每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域均打造了極高的技術(shù)壁壘。2020年，前五大EDA公司占全球85%的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)EDA的市場(chǎng)份額僅僅占1.6%，自給率剛剛超過(guò)10%。

除了技術(shù)壁壘，EDA行業(yè)的生態(tài)壁壘也極大推高了后進(jìn)者的進(jìn)入門檻。這種生態(tài)壟斷是指國(guó)際EDA巨頭與集成電路的各個(gè)環(huán)節(jié)都深度合作，在過(guò)去十多年來(lái)一起推動(dòng)了先進(jìn)工藝的迭代和高端芯片的升級(jí)，久而久之就形成了一個(gè)難以撼動(dòng)的生態(tài)。這里面不僅包括主流EDA廠商提供的種類繁雜的工具組合而成的流程，也有分散在各個(gè)環(huán)節(jié)包括晶圓代工廠、領(lǐng)先的設(shè)計(jì)公司或IP廠商等各自在工具使用、流程整合、設(shè)計(jì)方法學(xué)等方面的經(jīng)驗(yàn)積累和工程實(shí)踐。

這兩方面都是我們看到差距極大的、且需要長(zhǎng)時(shí)間的沉淀才能趕上的，但考慮到本土發(fā)展需求，我們又很迫切需要打造適合中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的EDA供應(yīng)鏈。因此，幫助芯片設(shè)計(jì)公司定制和優(yōu)化其COT流程，把工藝潛力更好地挖掘出來(lái)，最終加快工藝和開(kāi)發(fā)的迭代，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，這就是概倫電子打造基于DTCO和應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程的核心。

EDA的重要性和價(jià)值不是一成不變的，而是隨著工藝節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)和芯片復(fù)雜度的提升而急劇增加的。目前TSMC的工藝已經(jīng)推進(jìn)到2nm，EDA的價(jià)值、重要性、風(fēng)險(xiǎn)、成本等也越來(lái)越高。除了工藝節(jié)點(diǎn)的不斷推進(jìn)，后摩爾時(shí)代的新應(yīng)用對(duì)EDA提出了新的要求，也為概倫電子提供了新的機(jī)遇。

作為國(guó)內(nèi)第一家EDA上市企業(yè)，概倫電子在EDA領(lǐng)域主要側(cè)重兩個(gè)方面，即提供針對(duì)存儲(chǔ)器、模擬和混合信號(hào)等定制類電路的芯片設(shè)計(jì)EDA工具及針對(duì)工藝開(kāi)發(fā)和芯片制造的EDA工具，并且在這兩個(gè)領(lǐng)域，都掌握了具備國(guó)際領(lǐng)先能力的核心技術(shù)，在晶圓代工、存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與制造等領(lǐng)域均獲得了眾多全球領(lǐng)先企業(yè)在先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)和高端芯片設(shè)計(jì)上的大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用。

概倫電子一直致力于打通設(shè)計(jì)和制造兩個(gè)環(huán)節(jié)的接口，提供業(yè)界領(lǐng)先的設(shè)計(jì)支持EDA解決方案，并以DTCO為核心競(jìng)爭(zhēng)力推動(dòng)EDA生態(tài)的建設(shè)，針對(duì)不同應(yīng)用打造EDA參考設(shè)計(jì)流程，同時(shí)基于即將推出的NanoDesigner平臺(tái)，打造制造類EDA全流程和設(shè)計(jì)類EDA全流程，支撐集成電路行業(yè)的發(fā)展，提升最終產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

提供“一站式”設(shè)計(jì)支持解決方案

針對(duì)代工廠提供國(guó)際領(lǐng)先的模型/PDK/標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)開(kāi)發(fā)的EDA全流程和“一站式”工程服務(wù)，除了先進(jìn)制程和主流工藝平臺(tái)外，也可以滿足各類新型工藝和器件，包括碳化硅等第三代半導(dǎo)體應(yīng)用及新型存儲(chǔ)器等的開(kāi)發(fā)需求；提供完整的全套解決方案，包括新Fab建立、新工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)、工藝遷移、COT流程、培訓(xùn)/知識(shí)轉(zhuǎn)移等。

DTCO流程加速工藝開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)迭代

智能半導(dǎo)體器件模型自動(dòng)提取平臺(tái)SDEP?可顯著縮短SPICE模型開(kāi)發(fā)時(shí)間；先進(jìn)參數(shù)化單元庫(kù)開(kāi)發(fā)平臺(tái)PCellLab?可自動(dòng)生成Pcell；標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)特征化 EDA 工具NanoCell?可顯著縮短標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)從工藝研發(fā)到IC設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)周期。

定制類電路設(shè)計(jì)的參考設(shè)計(jì)EDA全流程

提供針對(duì)定制類電路設(shè)計(jì)包括存儲(chǔ)器/模擬/混合信號(hào)等電路的EDA全流程；提供業(yè)界領(lǐng)先的晶體管級(jí)電路仿真和良率/可靠性優(yōu)化的完整解決方案；聯(lián)合代工廠針對(duì)特定應(yīng)用，開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證EDA參考設(shè)計(jì)流程，提升競(jìng)爭(zhēng)力。

DTCO流程推動(dòng)COT能力的建立

針對(duì)應(yīng)用，進(jìn)行工藝/器件和電路的協(xié)同優(yōu)化，建立COT流程；進(jìn)行模型/PDK定制，和標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)/IP優(yōu)化，提升YPPA及支持工藝遷移。

EDA過(guò)去三十多年，一直都是“打補(bǔ)丁”式的發(fā)展。國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)的發(fā)展，不能簡(jiǎn)單考慮國(guó)產(chǎn)替代，更不能簡(jiǎn)單地做me too產(chǎn)品，關(guān)鍵還是創(chuàng)新，不止是技術(shù)創(chuàng)新，還要考慮流程及方法學(xué)的創(chuàng)新，甚至商業(yè)模式的創(chuàng)新。概倫電子希望通過(guò)創(chuàng)新的DTCO平臺(tái)，聯(lián)合代工廠提供EDA參考設(shè)計(jì)流程，推動(dòng)COT能力建立，為芯片設(shè)計(jì)和制造提供更高效的、應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程，加快工藝開(kāi)發(fā)迭代和芯片產(chǎn)品上市，提升產(chǎn)品性能和良率，共享產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值和競(jìng)爭(zhēng)力的提升。