今日,據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報道稱,蘋果的M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm制程工藝。
據(jù)了解,臺積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片,而蘋果已經(jīng)為其M2 Pro和M3芯片預(yù)定好了臺積電的3nm工藝,性能將進(jìn)一步得到提高,為了獲得更多的3nm工藝產(chǎn)能,蘋果也在繼續(xù)加強(qiáng)與臺積電的合作。
如果M2 Pro和M3芯片真的會采用3nm工藝的話,那么后續(xù)的M2 Max、M2 Ultra等芯片也將會采用3nm工藝,不過從M2芯片到M2 Pro芯片之間跳過了4nm工藝,直接采用3nm工藝的說法令人有些質(zhì)疑,其間性能的跨度太大了,按照蘋果一向的習(xí)性會直接讓性能得到如此飛躍嗎?不過現(xiàn)在也只能保持懷疑,是真是假也得等后續(xù)3nm工藝量產(chǎn)后才能得知。
彭博社記者曾預(yù)測過,14英寸和16英寸的MacBook Pro以及高端Mac mini將會搭載M2 Pro芯片,而M3芯片將會用在新13英寸MacBook Air和新12英寸MacBook等設(shè)備上。
綜合整理自 中關(guān)村在線 IT之家 快科技
審核編輯 黃昊宇
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蘋果M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm工藝?蘋果或許沒那么好心
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