電子信息技術(shù)日新月異，數(shù)碼電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度越來(lái)越快，其中電容器就是各類電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一。

在半導(dǎo)體工業(yè)中x-ray的應(yīng)用，常用的晶片檢測(cè)方法是剝開(kāi)層層晶片，然后用電子顯微鏡拍攝每層表面。殊不知這種檢測(cè)方法對(duì)晶片造成了很大的損壞，此時(shí)，X射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)可能會(huì)對(duì)大家有所幫助。

關(guān)于電容器質(zhì)量的檢測(cè)方法不一，不同電子元件的檢測(cè)方案會(huì)產(chǎn)生不同的檢測(cè)效果。在眾多的檢測(cè)方法中，X-RAY檢測(cè)脫穎而出，成功吸引了眾多廠家。

電子器件X射線檢測(cè)儀主要利用X射線照射芯片內(nèi)部，由于X射線的穿透力很強(qiáng)，可以穿透芯片后成像，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的斷裂可以非常清楚的顯示，X射線檢測(cè)芯片的主要特點(diǎn)是不損壞芯片本身，因此該檢測(cè)方法也稱為無(wú)損檢測(cè)。

除了電容器X射線檢查，X射線還可以執(zhí)行以下檢測(cè)：組件的層剝離，爆裂，空洞和線纜完整性檢測(cè)。在電子元件的生產(chǎn)中，PCB板可能會(huì)產(chǎn)生諸如對(duì)準(zhǔn)不良或橋接和開(kāi)路等缺陷。

SMT焊點(diǎn)腔檢測(cè)，例如，各種連接線中的開(kāi)路，短路或異常連接缺陷檢測(cè)；焊球陣列封裝和芯片封裝中焊球的完整性檢測(cè)；高密度塑料材料破裂或檢測(cè)到金屬材料；芯片尺寸測(cè)量，線電弧測(cè)量，元件錫面積測(cè)量等等；這些是X射線的用途。

以上就是x-ray檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用介紹，x-ray設(shè)備對(duì)于電子半導(dǎo)體領(lǐng)域有著重要作用，它能幫助企業(yè)快速檢測(cè)產(chǎn)品缺陷，這不僅讓企業(yè)能更好的把控質(zhì)量，大大提高了企業(yè)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

審核編輯：符乾江