IBM 2nm芯片什么時(shí)候量產(chǎn)
去年5月，IBM公司正式推出全球首個(gè)2nm芯片制造技術(shù)，預(yù)計(jì)最快將在2024年進(jìn)入量產(chǎn)階段。
據(jù)了解，IBM 2nm芯片在性能和功耗方面都有明顯提升，續(xù)航時(shí)間也有所升級。與7nm芯片相比，性能速度提升45%，輸功耗減低75%，電池壽命最高可提升4倍。
IBM 2nm芯片采三層GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，體積將更小、速度也更快，能在指甲蓋大小的面積上容納500億顆晶體管，這款新型2nm芯片對整個(gè)半導(dǎo)體和制程工藝行業(yè)都至關(guān)重要。
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審核編輯：湯梓紅
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