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總價500億!格芯拿下高通超大額訂單,給中國芯片制造帶來哪些啟示?

Felix分析 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:吳子鵬 ? 2022-08-10 08:47 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)當(dāng)?shù)貢r間本周一,芯片巨頭高通宣布,將從美國芯片制造商格芯(GlobalFoundries)紐約工廠額外購買價值42億美元的半導(dǎo)體芯片。此前,高通和格芯已經(jīng)簽訂了價值32億美元的芯片采購協(xié)議,兩筆大金額的合同使得高通到2028年將從格芯采購總價值達(dá)74億美元(約合500億元人民幣)的芯片,這些芯片將被用于5G收發(fā)器Wi-Fi、汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接等方面。

在這個總價差不多500億元人民幣的大訂單中,有一點是值得關(guān)注的,那就是格芯自2018年就宣布終止7nm芯片項目,表示不想再繼續(xù)燒錢研發(fā)7nm芯片工藝。雖然格芯因此丟失了AMD后續(xù)大部分訂單以及被IBM找上門“索賠”,但是通過高通的訂單能夠看出,放棄尖端制程的格芯在特色工藝和成熟工藝上更加受到認(rèn)可,這也為國內(nèi)芯片制造產(chǎn)業(yè)的后續(xù)發(fā)展帶來了一些啟示。

玩不轉(zhuǎn)7nm也能贏得長約

根據(jù)格芯的新聞稿,高通是格芯在2021年簽署一項長期協(xié)議的首批客戶之一,協(xié)議涵蓋多個地理位置和技術(shù)。而后,雙方又官宣了這份42億美元的采購新合同。

格芯總裁兼首席執(zhí)行官托馬斯·考爾菲爾德(Thomas Caulfield)表示,“今天,我們在華盛頓特區(qū)舉行的首席執(zhí)行官峰會上宣布,高通將在2028年之前成為我們在紐約州北部最先進(jìn)制造廠的關(guān)鍵長期客戶,再加上聯(lián)邦和州政府提供的資金,將有助于擴(kuò)大該公司在美國的制造業(yè)務(wù)?!?br />
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2022年第一季度全球前十大晶圓代工廠營收達(dá)319.6億美元,季增8.2%,其中格芯在該季度的營收為19.4億美元,市占比為5.9%,排名全球第四。

此前,由于放棄7nm研發(fā),格芯飽受質(zhì)疑,并失去了AMD和英特爾的很多訂單。這其中,格芯和IBM的分歧可能產(chǎn)生巨額的賠償。2014年,IBM將晶圓廠出售給格芯時雙方達(dá)成協(xié)議,IBM向格芯補貼15億美元,以換取格芯供應(yīng)IBM芯片在14nm、10nm工藝節(jié)點的生產(chǎn),并且,除了15億美元的補貼,IBM還為格芯提供了知識產(chǎn)權(quán)的支持。但由于格芯跳過10nm進(jìn)軍7nm失敗,導(dǎo)致IBM無法通過格芯生產(chǎn)先進(jìn)芯片,并且IBM認(rèn)為格芯放棄7nm給自己帶來了巨大的消極影響,因此向格芯提起25億美元索賠。

雖然有這些“麻煩事”,不過目前格芯也算是風(fēng)生水起,根據(jù)該公司第一季度財報,營收大增37%,至19.4億美元創(chuàng)歷史新高;凈利潤1.78億美元,實現(xiàn)扭虧為盈,去年同期虧損1.27億美元。

受益于全球芯片供應(yīng)緊缺,格芯在2021年收獲了大量客戶并獲得了這些客戶的長期支持。格芯在今年早些時候曾宣布,格芯在2021年新增30份重大長期合作協(xié)議,30家客戶合計承諾投入超過32億美元用于持續(xù)擴(kuò)大格芯的全球制造規(guī)模、以支持強勁的需求。

在加上美國芯片法案的支持,格芯未來的發(fā)展變得很光明。托馬斯·考爾菲爾德對此講到,“擁有高通這樣的長期客戶,再加上美國聯(lián)邦政府和州政府提供的資金支持,將有助于擴(kuò)大該公司的美國制造業(yè)務(wù)?!?br />
國內(nèi)芯片制造企業(yè)要用好成熟工藝

格芯近一段時間好事連連,可謂是一掃過去幾年的陰霾。當(dāng)年格芯是出于不想再燒錢的目的放棄了7nm研發(fā),而且該公司也是跳過了10nm直接開展7nm,這導(dǎo)致該公司當(dāng)前最先進(jìn)的工藝是12nm。這和國內(nèi)目前的芯片制造非常類似,當(dāng)然我們是受限于設(shè)備方面的制裁。因而,格芯近段時間的風(fēng)生水起值得我們深入研究——如何利用成熟制程講好芯片制造成長的故事。

翻看格芯的官網(wǎng),目前該公司提供六大核心的技術(shù)組合,包括行業(yè)領(lǐng)先的 RF SOI 解決方案、12-16nm高性能 FinFET、功能豐富的 CMOS、專有的 FDX FD-SOI、高性能硅鍺和硅光子學(xué)。

可以看出,放棄尖端制程的格芯,在特色工藝上逐漸開始做的有聲有色。比如該公司的FD-SOI工藝,這是一種平面工藝技術(shù),其技術(shù)創(chuàng)新主要是超薄的絕緣層和用一個非常薄的硅膜制作晶體管溝道,靜電特性優(yōu)于傳統(tǒng)體硅技術(shù)。目前,格芯提供業(yè)界最完整的FD-SOI生態(tài)系統(tǒng),擁有超過30個IP供應(yīng)商、約500個IP名稱和約10個設(shè)計服務(wù)合作伙伴。在2020年的一項統(tǒng)計數(shù)據(jù)中,格芯的22FDX平臺已經(jīng)實現(xiàn)了45億美元的設(shè)計創(chuàng)收,向全球客戶交付了超過3.5億枚芯片。目前,格芯FD-SOI工藝仍在擴(kuò)大影響力,比如此前CEA、Soitec、格芯(GlobalFoundries)和意法半導(dǎo)體宣布一項新合作協(xié)議,四家公司計劃聯(lián)合制定產(chǎn)業(yè)之下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃。

還有RF SOI,格芯RF SOI技術(shù)在主要制造商的幾乎所有蜂窩手機(jī)和蜂窩地面站收發(fā)器中都可以找到,在RF FE、音頻NFC領(lǐng)域,GF在頂級智能手機(jī)中擁有75%的硅片面積,已經(jīng)向業(yè)界領(lǐng)先的FEM IC公司運送了數(shù)十億的芯片。

如果你仔細(xì)查看,能夠發(fā)現(xiàn),格芯在每一種特色工藝上面的造詣都很深,且市場地位處于領(lǐng)先位置。雖然因為放棄尖端工藝,格芯在市占比上的數(shù)據(jù)在縮小,但該公司實現(xiàn)了扭虧為盈,此前福布斯曾撰文表示,“格芯雖然放棄了尖端工藝,但路越走越寬了”,這也符合格芯當(dāng)下的發(fā)展情形。

面向未來,托馬斯·考爾菲爾德初任CEO時為格芯圈定了一個包含30個終端市場、可服務(wù)市場(SAM)規(guī)模達(dá)到1200億美元的發(fā)展目標(biāo),相較于格芯當(dāng)前的年營收,該公司還有非常大的增長空間。

當(dāng)然,還有格芯對于美國芯片法案的利用,托馬斯·考爾菲爾德認(rèn)為,芯片立法將“加快本國本土的半導(dǎo)體制造速度,從而保護(hù)美國的經(jīng)濟(jì)、供應(yīng)鏈和國家安全”。作為美國本土的芯片制造廠商,能夠預(yù)見格芯在美國芯片法案的推動下,發(fā)展速度有望進(jìn)一步提速。

格芯的案例至少為國內(nèi)的芯片制造企業(yè)帶來了三大啟示:

首先是對特色工藝的運用,國內(nèi)芯片制造企業(yè)由于無法得到設(shè)備,很難在7nm獲得突破,那么14nm就將被定義為國內(nèi)的尖端工藝,而過往摩爾定律的快速推進(jìn),讓很多工藝節(jié)點還有很大的潛力值得去挖掘。比如格芯的22FDX平臺以及22FDX Plus平臺,非常適用于數(shù)字和模擬信號的高效單芯片集成,在汽車?yán)走_(dá)、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域獲得了大量的訂單。對于國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)而言,打磨特色制造工藝也能夠幫助Chiplet計劃的推行,增強單一裸die的性能,進(jìn)而增強整體SoC的性能。

其次是每一家國內(nèi)的芯片制造廠商都應(yīng)該有自己關(guān)注和擅長的領(lǐng)域,而不是一窩蜂涌向前沿?zé)衢T領(lǐng)域。格芯只關(guān)注和服務(wù)30個終端市場,那么再上升到芯片產(chǎn)品維度,以及代工維度,目標(biāo)方向就較為集中,而原本在格芯的視野中有126個半導(dǎo)體終端市場。在這方面,國內(nèi)的芯片制造需要更高維度的統(tǒng)籌,讓每個晶圓代工廠商有明確的分工,對研發(fā)創(chuàng)新的利用做到最大化,防止出現(xiàn)類似IC設(shè)計領(lǐng)域的內(nèi)卷。

第三是推動利于自身的政策,無論外界對于美國芯片法案的評價如何,但是大家都能夠看的出來,格芯會是其中一個受益者,并且可能會是最主要的受益者之一。芯片制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié),國內(nèi)的芯片制造企業(yè)也應(yīng)該給政策的制定提出專業(yè)的意見和建議,做到政策精準(zhǔn)以及資源不浪費。

寫在最后

在未來很長的一段時間內(nèi),如果不依靠獨辟蹊徑的創(chuàng)新技術(shù),國內(nèi)在沒有設(shè)備的情況下,很難走到7nm,但靜待原地、聽天由命肯定是不可取的,那么重耕成熟工藝制程就是一條非常有價值的路,圍繞先進(jìn)封裝和Chiplet等先進(jìn)理念,提出我們自己的特色工藝,有可能取得奇效,像格芯一樣,路越走越寬。

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