先進半導(dǎo)體技術(shù)是推動現(xiàn)代高科技進步的核心。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，晶圓級封裝（WLP）、板級封裝（PLP）技術(shù)都是半導(dǎo)體封裝的先進技術(shù)之一，是未來發(fā)展的趨勢，應(yīng)用潛力巨大，可用于新一代光電子、電力電子器件、5G射頻及衛(wèi)星通訊等國民經(jīng)濟及國家安全保障的各個領(lǐng)域。

從我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展整體來看，目前國內(nèi)晶圓級封裝（WLP）和板級封裝（PLP）技術(shù)的發(fā)展雖然有所進步，但仍然與國外先進技術(shù)存在一定的差距，國產(chǎn)替代空間巨大。對此，作為國內(nèi)半導(dǎo)體封裝設(shè)備智能制造裝備領(lǐng)域具備競爭力的企業(yè)，安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡稱：耐科裝備）計劃募資41,242萬元用于先進封裝設(shè)備研發(fā)中心項目（以下簡稱：研發(fā)中心項目）等項目。

據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，研發(fā)中心項目基于公司現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝設(shè)備技術(shù)和基礎(chǔ)，結(jié)合已開發(fā)的薄膜輔助成型技術(shù)，技術(shù)路線采用Cavity down成型方式和模具閉合成型高度采用實時動態(tài)補償?shù)?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/204/" target="_blank">工業(yè)控制技術(shù)，針對更先進技術(shù)節(jié)點和技術(shù)性能，進行技術(shù)改進與研發(fā)，擴展和開發(fā)晶圓級、板級封裝等先進封裝設(shè)備及應(yīng)用，從而加快半導(dǎo)體先進封裝前沿技術(shù)自主研發(fā)的進程，進一步提高公司的技術(shù)水平和持續(xù)創(chuàng)新能力，提升市場占有率和整體競爭力，鞏固公司市場地位。

可以看到，研發(fā)中心項目與耐科裝備現(xiàn)有主要業(yè)務(wù)相關(guān)聯(lián)，且與核心技術(shù)保持了良好的延續(xù)性。與此同時，耐科裝備持續(xù)且不斷增加的研發(fā)投入及經(jīng)多年發(fā)展打造的專業(yè)技術(shù)人才團隊，為研發(fā)中心項目的落地提供了強有力的支持。

先進半導(dǎo)體技術(shù)是我國必須搶占的高地，是推動我國現(xiàn)代高科技發(fā)展的核心。其中，先進封裝技術(shù)的發(fā)展是我國半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈邁向全球先進行列的重要環(huán)節(jié)之一。耐科裝備募資建設(shè)研發(fā)中心項目，是公司順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，加快研發(fā)行業(yè)前沿發(fā)展趨勢的重要舉措，不僅能夠大幅提升公司產(chǎn)品的技術(shù)水平和附加值，提升公司在行業(yè)中的競爭地位，還為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻力量。

審核編輯 黃昊宇