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國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝出貨量第一!匯成股份成功登陸科創(chuàng)板,開盤大漲101.35%

Tanya解說 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:劉靜 ? 2022-08-19 07:48 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)8月18日,合肥新匯成微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:匯成股份)正式登陸科創(chuàng)板資本市場(chǎng)。

此次上市,匯成股份公開發(fā)行1.67億股,發(fā)行價(jià)為8.88元/股,開盤價(jià)為17.88元/股,開盤大漲101.35%。截至上午10:00點(diǎn),股價(jià)為17.29元/股,最新漲幅94.71%。首發(fā)募資15.64億元,分別用于投資12吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)擴(kuò)能項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

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資料顯示,匯成股份成立于2015年,專注顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域,為客戶提供金凸塊制造、晶圓測(cè)試及后段玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝服務(wù),具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測(cè)試能力,所封測(cè)的芯片主要系日常使用的消費(fèi)電子設(shè)備(智能手機(jī)、可穿戴、電視),未來向CMOS影像傳感器、車載電子等新興領(lǐng)域拓展。

在短短7年的時(shí)間,匯成股份快速成長(zhǎng),2020年其顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝出貨量在全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域排名第三,并成為中國(guó)境內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝出貨量排名第一的企業(yè)。而且匯成股份還成功進(jìn)入全球前五、中國(guó)前十的多家顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的供應(yīng)鏈體系,并建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作。

此前,匯成股份曾完成三輪融資,2020年一年內(nèi)完成B輪和C輪,一共獲得14個(gè)機(jī)構(gòu)投資,其中的投資方招商資本和華登國(guó)際均是中國(guó)前百?gòu)?qiáng)的投資機(jī)構(gòu)。目前匯成股份的控股股東是揚(yáng)州新瑞連,董事長(zhǎng)為鄭瑞俊。

毛利率大幅提升10.21個(gè)百分點(diǎn),2022年上半年?duì)I收逆勢(shì)增長(zhǎng)

產(chǎn)品與優(yōu)質(zhì)客戶加持,讓匯成股份的業(yè)績(jī)規(guī)模持續(xù)快速地增長(zhǎng)。2019年-2021年,匯成股份的營(yíng)業(yè)收入分別為3.94億元、6.19億元、7.96億元,同期取得的凈利潤(rùn)分別為-1.64億元、-0.04億元、1.40億元。

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2021年?duì)I收漲幅由2020年的57.01%縮小至28.56%,近三年?duì)I收規(guī)模雖逐年提升,但從漲幅的變化來看,營(yíng)收是降速增長(zhǎng)的。而凈利潤(rùn)方面,慘遭連年虧損,對(duì)此匯成股份稱主要系公司處于持續(xù)的客戶驗(yàn)證及產(chǎn)品導(dǎo)入階段,銷售收入不能覆蓋同期發(fā)生的成本及研發(fā)支出,長(zhǎng)期資產(chǎn)折舊與攤銷金額等成本較高所致。

在不考慮研發(fā)投入的情況下,2019年、2020年合計(jì)的營(yíng)業(yè)成本就高達(dá)8.74億元,而同期累計(jì)營(yíng)收僅10.13億元,即便營(yíng)收規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)也難抵如此高的營(yíng)業(yè)成本支出。據(jù)了解超7成營(yíng)業(yè)成本支出來源于直接材料,而材料中2020年8吋、12吋每片的金凸塊制造成本較2019年分別上漲23.30%、35.51%。

毛利率方面,近三年波動(dòng)較大,且呈現(xiàn)快速上漲的趨勢(shì),2019年僅為4.91%,2021年后便快速提升至29.62%。背后驅(qū)動(dòng)毛利率大幅提升的因素,可歸納為三點(diǎn),一是市場(chǎng)需求的增長(zhǎng),二為匯成股份12吋封測(cè)基地增產(chǎn)降本,三為公司單位人力成本的降低,四則是生產(chǎn)成本降低。

匯成股份的收入來源結(jié)構(gòu)較為單一,顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝是唯一的一項(xiàng)業(yè)務(wù),并沒有開展其他領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。報(bào)告期內(nèi),匯成股份顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)收入分別為3.70億元、5.75億元7.66億元,分別占當(dāng)期總營(yíng)收的比例為93.86%、92.91%、92.26%。

這樣單一的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),企業(yè)收入可能受下游影響較大,2022年上半年P(guān)C、智能手機(jī)、智能電視等多種終端消費(fèi)電子產(chǎn)品均出現(xiàn)不同程度的下滑,這種需求不振的影響將由終端逐步傳導(dǎo)至上游集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)廠商,從而影響企業(yè)業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)。

不過,出乎意料的是,從日前匯成股份披露的2022年半年報(bào)數(shù)據(jù),手機(jī)、PC、電視的出貨量下滑,似乎并沒有影響到業(yè)績(jī),其營(yíng)收反而同比增長(zhǎng)25.25%、34.43%。而且盈利與2021年同期相比還擴(kuò)大了37.64%、70.60%。為什么匯成股份能夠?qū)崿F(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)?這或許跟企業(yè)及時(shí)調(diào)整市場(chǎng)策略有關(guān),不斷導(dǎo)入高端產(chǎn)品有關(guān),以蘋果為例來說,其在智能手機(jī)廠商出貨量眾倒的情況下,上演了2022年Q1和Q2連續(xù)兩季度正增長(zhǎng)的意外一幕,這說明消費(fèi)電子的需求下滑可能更多的是來自中低端電子產(chǎn)品,而高端電子產(chǎn)品的需求仍舊是強(qiáng)勁的。

打進(jìn)全球前五顯示驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)大廠,天鈺為其第一大客戶

招股書顯示,匯成股份超7成營(yíng)收來自境外,這側(cè)面也說明了其大部分客戶是海外的。

而且近三年匯成股份的前五大客戶名單變化很小,企業(yè)大訂單基本都來自老客戶。報(bào)告期內(nèi),匯成股份對(duì)前五大客戶的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入合計(jì)分別為3.05億元、4.38億元、5.63億元,占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為82.38%、76.21%和73.48%,由此亦可見匯成股份的客戶集中度是相對(duì)較高的。

其中2021年天鈺、聯(lián)詠科技、瑞鼎、奕力科技、集創(chuàng)北方的銷售金額均超3800萬元,天鈺的銷售收入更是高達(dá)2.32億元,為企業(yè)營(yíng)收貢獻(xiàn)超3成,脫穎而出成為匯成股份的第一大重量級(jí)客戶。

值得注意的是,2019年、2020年匯成股份的第一大客戶也一直是天鈺,匯成股份通過向天鈺提供顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封測(cè)服務(wù)實(shí)現(xiàn)的收入分別為1.52億元、1.88億元,分別占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例為41.16%、32.77%。近三年匯成股份銷售收入超億元級(jí)別的客戶,除了天鈺之外,還有聯(lián)詠科技。這兩大客戶都是全球排名前列的顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司,且在全球市場(chǎng)占據(jù)著較大的市場(chǎng)份額,以聯(lián)詠科技來說,其在全球大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額為24.7%,在全球智能手機(jī)LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額為28.2%。

除了上述提到的天鈺、聯(lián)詠科技、瑞鼎、奕力科技、集創(chuàng)北方外,奇景光電、矽創(chuàng)、瑞鼎、晶門也曾是匯成股份的前五大客戶之一。奇景光電、矽創(chuàng)、瑞鼎、天鈺、聯(lián)詠科技、奕力科技均來自中國(guó)臺(tái)灣,如果未來臺(tái)海局勢(shì)進(jìn)一步復(fù)雜化,貨物流通受限,可能會(huì)導(dǎo)致匯成股份的訂單數(shù)量大幅減少,從而對(duì)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

報(bào)告期內(nèi),匯成股份向前五大客戶主營(yíng)業(yè)務(wù)銷售情況如下:

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2020年度全球排名前五顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司中三家系匯成股份的主要客戶,2020年度中國(guó)排名前十顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司中九家系匯成股份的主要客戶,匯成股份擁有優(yōu)質(zhì)的客戶資源,在一定程度上保障了企業(yè)業(yè)績(jī)的持續(xù)增長(zhǎng)。

在供應(yīng)商方面,匯成股份需要向外采購(gòu)的含金電鍍液、 金鹽、金靶以及Tray盤、光刻膠、COG膠帶等封測(cè)顯示驅(qū)動(dòng)芯片所需的原材料。2021年匯成股份采購(gòu)的絕大部分材料價(jià)格是下降是,這有益于企業(yè)進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。

2019年-2021年匯成股份向前五大原材料供應(yīng)商采購(gòu)額合計(jì)分別為1.76億元、2.13億元、2.81億元,占原材料采購(gòu)總額的比例分別為79.92%、83.14%、83.79%,原材料供應(yīng)商集中度較高。未來如果主要供應(yīng)商因意外停工,匯成股份可能將立即面臨原材料短缺的困境,導(dǎo)致企業(yè)無法正常經(jīng)營(yíng)。

2021年匯成股份的前五大供應(yīng)商分別為光洋、田中、利機(jī)股份、怡康化工、昇云半導(dǎo)體。其中田中為匯成股份近三年的第一大供應(yīng)商,公司主要向其采購(gòu)含金電鍍液用于顯示驅(qū)動(dòng)芯片前段的金凸塊制造工藝制程。

募資15.64億元,擴(kuò)充12吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)產(chǎn)能

此前,匯成股份上市擬募資15.64億元,用于“12吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)擴(kuò)能項(xiàng)目”、“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

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其中投資9.74億元的“12吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)擴(kuò)能項(xiàng)目”,主要是擴(kuò)充12吋晶圓金凸塊制造、晶圓測(cè)試、玻璃覆晶封裝與薄膜覆晶封裝產(chǎn)能。

招股書顯示,2019年-2021年匯成股份12吋晶圓金凸塊制造的產(chǎn)能分別為14.30萬片、19.79萬片、21.44萬片,產(chǎn)銷率分別為88.31%、100.20%、93.18%。近兩年可以看到匯成股份的產(chǎn)銷率是較大幅度提升的,產(chǎn)能進(jìn)入瓶頸期。而產(chǎn)能是穩(wěn)固企業(yè)市場(chǎng)地位的關(guān)鍵,2020年匯成股份之所以能成為全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝出貨量排名第三、中國(guó)境內(nèi)排名第一的企業(yè),也歸功于匯成股份合肥生產(chǎn)基地產(chǎn)能的快速提升。

投資0.90億元的“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”,則主要是針對(duì)凸塊結(jié)構(gòu)優(yōu)化、測(cè)試效率提升、倒裝技術(shù) 鍵合品質(zhì)、CMOS圖像傳感器封裝工藝等進(jìn)行研發(fā),布局扇出型集成電路封裝(Fan-out)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等高端先進(jìn)封裝技術(shù),以此豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提升整體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

關(guān)于未來的發(fā)展戰(zhàn)略,匯成股份表示將主要從五個(gè)方面著手,一是擴(kuò)大12吋晶圓封測(cè)規(guī)模,二是加大研發(fā)投入優(yōu)化升級(jí)凸塊制造技術(shù)布局高端先進(jìn)封裝測(cè)試,三是持續(xù)開展CMOS影像傳感器封裝工藝研發(fā)活動(dòng)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,四是持續(xù)優(yōu)化人力資源配置,五是拓寬業(yè)務(wù)范圍,加強(qiáng)品牌建設(shè)。

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    消費(fèi)電子市場(chǎng)復(fù)蘇跡象明顯,據(jù)Canalys統(tǒng)計(jì)分析數(shù)據(jù)報(bào)告顯示,在2024年第三季度,全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)5%,達(dá)到3.099億臺(tái)。 三星出貨量達(dá)到5750萬臺(tái);位居榜單第一位;
    的頭像 發(fā)表于 11-01 17:34 ?1598次閱讀