圖：臺(tái)積電（中國）有限公司技術(shù)總監(jiān)陳敏

陳敏說：“5納米的家族，臺(tái)積電將提供了N4、N4P和N4X，這是5納米的新成員，通過新成員的增加使得客戶在5納米家族的產(chǎn)品可以獲得更好的PPA的表現(xiàn)。TSMC 3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產(chǎn)，是臺(tái)積電過去10年以來對(duì)于3D IC的不斷完善和開發(fā)。客戶采用臺(tái)積3D Fabric所生產(chǎn)的產(chǎn)品取得的整個(gè)系統(tǒng)效能的提升，都有非常良好的表現(xiàn)?！?/p>

8月22日，天風(fēng)國際證券分析師郭明錤周一推文預(yù)測，蘋果下半年推出的高級(jí)別 14 吋和 16 吋 MacBook Pro 新機(jī)將搭載臺(tái)積電的 5nm技術(shù)制造的 M2 芯片，并于 2022 年第四季量產(chǎn)。

之前，外界傳出，蘋果高級(jí)別14吋和15吋MacBook Pro新機(jī)可能搭載M2 Pro和 M2 Max芯片，并且采用臺(tái)積電3nm芯片。但是顯然，臺(tái)積電的3nm制程趕不上蘋果新品的發(fā)布速度。

郭明錤推測，高階 MacBook Pro 新品搭載的新一代 M2 芯片，仍然基于臺(tái)積電的 5nm技術(shù)制造。


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