英偉達(dá)的 Grace CPU 和 Grace Hopper Superchip 有望在 2023 年初發(fā)布。

英偉達(dá)在下周的 Hot Chips 34 發(fā)布會之前宣布了有關(guān)Grace CPU Superchip的新細(xì)節(jié)，并透露該芯片采用4N工藝制造。英偉達(dá)還分享了有關(guān)架構(gòu)、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、性能和效率基準(zhǔn)的更多信息。Grace芯片和服務(wù)器將在2023年上半年投入市場。

英偉達(dá)的Grace CPU是該公司第一款專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計的CPU專用Arm芯片，在一塊主板上有兩個芯片，共144個核心，而Grace Hopper超級芯片則將Hopper GPU和Grace CPU結(jié)合在同一塊板上。在披露中，英偉達(dá)最終正式確認(rèn) Grace CPU 使用 TSMC 4N 工藝。臺積電在其5nm節(jié)點(diǎn)系列中列出了“N4”4nm工藝，將其描述為5nm節(jié)點(diǎn)的增強(qiáng)版。英偉達(dá)使用該節(jié)點(diǎn)的專用變體，稱為“4N”，專門針對其GPU和CPU進(jìn)行了優(yōu)化。

隨著摩爾定律的減弱，這些類型的專用節(jié)點(diǎn)變得越來越普遍，隨著每個新節(jié)點(diǎn)的出現(xiàn)，晶體管的縮小變得越來越困難，成本也越來越高。為了實(shí)現(xiàn)英偉達(dá)4N等定制工藝節(jié)點(diǎn)，芯片設(shè)計公司和代工廠攜手合作，使用設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）為其特定產(chǎn)品輸入定制功率、性能和面積（PPA）特性。

英偉達(dá)此前曾透露，其 Grace CPU 使用現(xiàn)成的Arm Neoverse內(nèi)核作為其Grace CPU，但該公司尚未指定使用哪種特定版本。然而，英偉達(dá)披露，Grace使用Arm v9內(nèi)核并支持SVE2，Neoverse N2平臺是Arm第一個支持Arm V7和SVE2等擴(kuò)展的IP。N2 Perseus 平臺采用 5nm 設(shè)計（N4 屬于 TSMC 的 5nm 系列）并支持 PCIe Gen 5.0、DDR5、HBM3、CCIX 2.0 和 CXL 2.0。Perseus 設(shè)計針對每功率性能（瓦特）和每面積性能進(jìn)行了優(yōu)化。Arm 表示，其下一代核心 Poseidon 要到 2024 年才會上市，考慮到 Grace 2023 年初的發(fā)布日期，這些核心不太可能成為候選者。

英偉達(dá)Grace Hopper CPU 架構(gòu)

英偉達(dá)的新NVDIA calable Coherency Fabric (SCF) 是一種網(wǎng)狀互連，與Arm Neoverse核心使用的標(biāo)準(zhǔn)CMN-700相干網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)非常相似。

英偉達(dá)SCF 在各種 Grace 芯片單元（如 CPU 內(nèi)核、內(nèi)存和 I/O）之間提供 3.2 TB/s 的雙向帶寬，更不用說將芯片連接到主板上其他單元（無論是另一個Grace CPU還是Hopper GPU）的NVLink-C2C接口。

該網(wǎng)格支持 72+ 個內(nèi)核，每個 CPU 有 117MB 的總 L3 緩存。英偉達(dá)表示，上面圖片中的第一個方框圖是“出于說明目的的可能拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)”，其對齊方式與第二個方框圖不完全一致。

此圖顯示了具有8個SCF緩存分區(qū)（SCC）的芯片，這些分區(qū)看起來是L3緩存片以及8個CPU單元。SCC 和內(nèi)核以兩個一組連接到緩存交換節(jié)點(diǎn) (CSN)，然后 CSN 駐留在 SCF 網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)上，以提供CPU核心和芯片其余部分的存儲器之間的接口。SCF 還通過 Coherent NVLink 支持多達(dá)四個插槽的一致性。

英偉達(dá)還分享了上圖，顯示每個Grace CPU支持多達(dá)68個PCIe通道和多達(dá)4個PCIe 5.0 x16連接。每個x16連接支持高達(dá)128 GB/s的雙向吞吐量（x16鏈路可以分成兩個x8鏈路），還有16個雙通道LPDDR5X內(nèi)存控制器（MC）。然而，這張圖與第一張圖不同——它將 L3 緩存顯示為連接到四核 CPU 集群的兩個連續(xù)塊，這比之前的圖更有意義，芯片中總共有 72 個內(nèi)核。但是，我我們在第一張圖中沒有看到單獨(dú)的SCF分區(qū)或CSN節(jié)點(diǎn)。

英偉達(dá)官方表示，Scalable Coherency Fabric (SCF) 是其專有設(shè)計，但 Arm 允許其合作伙伴通過調(diào)整核心數(shù)量、緩存大小和使用不同類型的內(nèi)存（如 DDR5 和 HBM）來定制 CMN-700 網(wǎng)格，以及選擇各種接口，如 PCIe 5.0、CXL 和 CCIX。這意味著 英偉達(dá)有可能為片上結(jié)構(gòu)使用高度定制的 CMN-700 實(shí)現(xiàn)。

英偉達(dá)Grace Hopper 擴(kuò)展 GPU 內(nèi)存

GPU 需要高的內(nèi)存吞吐量，因此，英偉達(dá)將目光轉(zhuǎn)向提高內(nèi)存吞吐量，不僅是芯片內(nèi)部，還包括CPU和GPU之間。Grace CPU 有 16 個雙通道 LPDDR5X 內(nèi)存控制器，最多可支持 32 個通道，支持高達(dá) 512 GB 的內(nèi)存和高達(dá) 546 GB/s 的吞吐量。英偉達(dá)表示，由于容量和成本等多種因素，它選擇了 LPDDR5X 而不是 HBM2e。同時，與標(biāo)準(zhǔn) DDR5 內(nèi)存相比，LPDDR5X 提供了 53% 的帶寬和 1/8 的每 GB 功耗，使其成為更好的選擇。

英偉達(dá)還推出了擴(kuò)展 GPU 內(nèi)存 (EGM)，它允許 NVLink 網(wǎng)絡(luò)上的任何 Hopper GPU 訪問網(wǎng)絡(luò)上任何 Grace CPU 的 LPDDR5X 內(nèi)存。

英偉達(dá)的目標(biāo)是提供一個統(tǒng)一的內(nèi)存池，可以在 CPU 和 GPU 之間共享，從而在簡化編程模型的同時提供更高的性能。Grace Hopper CPU+GPU 芯片支持具有共享頁表的統(tǒng)一內(nèi)存，這意味著芯片可以與 CUDA 應(yīng)用程序共享地址空間和頁表，并允許使用系統(tǒng)分配器來分配 GPU 內(nèi)存。

英偉達(dá)NVLink-C2C

CPU 內(nèi)核是計算引擎，但互連是決定計算未來的戰(zhàn)場。移動數(shù)據(jù)比實(shí)際計算數(shù)據(jù)消耗更多的能量，因此更快、更有效地移動數(shù)據(jù)，甚至避免數(shù)據(jù)傳輸，是一個關(guān)鍵目標(biāo)。

英偉達(dá)的Grace CPU由一塊板上的兩個 CPU 組成，而 Grace Hopper Superchip 則由同一塊板上的一個 Grace CPU 和一個 Hopper GPU 組成，旨在通過專有的NVLink芯片到芯片（C2C）互連最大化單元之間的數(shù)據(jù)傳輸，并提供一致性內(nèi)存，以減少或消除數(shù)據(jù)傳輸。

英偉達(dá)分享了有關(guān)其 NVLink-C2C 互連的新細(xì)節(jié)，這是一種支持內(nèi)存一致性的芯片到芯片和芯片到芯片互連，可提供高達(dá) 900 GB/s 的吞吐量（是 PCIe 5.0 x16 鏈路帶寬的 7 倍）。該接口使用 NVLink 協(xié)議，英偉達(dá)使用其 SERDES 和 LINK 設(shè)計技術(shù)精心設(shè)計了該接口，重點(diǎn)關(guān)注能源和面積效率。NVLink-C2C 也支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，如 CXL 和 Arm 的 AMBA 相干集線器接口（CHI — Neoverse CMN-700 網(wǎng)格的CHI-key）。它還支持多種類型的連接，從基于PCB的互連到硅中介層和晶圓級實(shí)現(xiàn)。

功率效率是所有數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的一個關(guān)鍵指標(biāo)，如今，英偉達(dá)共享鏈路傳輸?shù)臄?shù)據(jù)每比特消耗1.3微微焦耳（pJ/b）。這是 PCIe 5.0 接口效率的 5 倍，但它是未來將上市的 UCIe 互連（0.5 到 0.25 pJ/b）功率的兩倍多。封裝類型各不相同，C2C link為 英偉達(dá)提供了性能和效率的完美結(jié)合，以滿足其特定的使用情況。

英偉達(dá)Grace CPU 基準(zhǔn)測試

英偉達(dá)的新基準(zhǔn)是SpecIntRate 2017基準(zhǔn)中單臺Grace CPU的370分。這英偉達(dá)已經(jīng)共享了一個多CPU基準(zhǔn)，在SPECTINTRATE2017基準(zhǔn)中，兩個Grace CPU的得分為740。顯然，這表明兩個芯片的線性縮放改進(jìn)。

AMD目前的第二代EPYC Milan芯片是數(shù)據(jù)中心目前的性能領(lǐng)導(dǎo)者，發(fā)布的規(guī)格結(jié)果從382到424片不等，這意味著高端x86芯片仍將保持領(lǐng)先地位。然而，英偉達(dá)的解決方案將具有許多其他優(yōu)勢，如功率效率和更GPU友好的設(shè)計。

英偉達(dá)分享了其內(nèi)存吞吐量基準(zhǔn)，表明Grace CPU在CPU內(nèi)存吞吐量測試中可以提供約500 GB/s的吞吐量。英偉達(dá)還聲稱，該芯片還可以將高達(dá)506Gb/s的組合讀/寫吞吐量推送到連接的Hopper GPU，并在讀吞吐量測試期間將CPU到GPU的帶寬計時為429Gb/s，在寫入時為407Gb/秒。

Grace Hopper ARM系統(tǒng)準(zhǔn)備好了嗎？

英偉達(dá)還宣布 Grace CPU Superchip 將遵守獲得 System Ready 認(rèn)證的必要要求。以獲得系統(tǒng)就緒認(rèn)證。該認(rèn)證意味著Arm芯片將與操作系統(tǒng)和軟件一起“正常工作”，從而簡化部署。Grace 還將支持虛擬化擴(kuò)展，包括嵌套虛擬化和 S-EL2 支持。英偉達(dá)還列出了對以下內(nèi)容的支持：

nRAS v1.1 通用中斷控制器 (GIC) v4.1

n內(nèi)存分區(qū)和監(jiān)控 (MPAM)

n系統(tǒng)內(nèi)存管理單元 (SMMU) v3.1

nArm 服務(wù)器基礎(chǔ)系統(tǒng)架構(gòu) (SBSA) 可實(shí)現(xiàn)符合標(biāo)準(zhǔn)的硬件和軟件接口

此外，為了在基于 Grace CPU 的系統(tǒng)上啟用標(biāo)準(zhǔn)引導(dǎo)流程，Grace CPU被設(shè)計為支持Arm服務(wù)器基本引導(dǎo)要求（SBBR）。

對于緩存和帶寬分區(qū)以及帶寬監(jiān)控，Grace CPU還支持Arm內(nèi)存分區(qū)和監(jiān)控（MPAM）。Grace CPU 還包括 Arm 性能監(jiān)控單元，允許對 CPU 內(nèi)核以及片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)中的其他子系統(tǒng)進(jìn)行性能監(jiān)控。這使得標(biāo)準(zhǔn)工具（例如 Linux perf）能夠用于性能調(diào)查。英偉達(dá)的 Grace CPU 和 Grace Hopper Superchip 有望在 2023 年初發(fā)布，其中 Hopper 變體適用于 AI 訓(xùn)練、推理和 HPC，而雙 CPU Grace 系統(tǒng)則專為 HPC 和云計算工作負(fù)載而設(shè)計。

審核編輯 ：李倩