在全球AI芯片市場(chǎng)風(fēng)云變幻之際，英偉達(dá)再次成為焦點(diǎn)。據(jù)路透社8月19日?qǐng)?bào)道，兩位知情人士透露，英偉達(dá)正在為中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)一款基于其最新Blackwell架構(gòu)的新型人工智能芯片——B30A，其性能將超越目前允許在中國(guó)銷(xiāo)售的H20型號(hào)。這一消息瞬間點(diǎn)燃了行業(yè)內(nèi)外的關(guān)注熱情，為本就競(jìng)爭(zhēng)激烈的AI芯片領(lǐng)域增添了新的變數(shù)。

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架構(gòu)升級(jí)：站在巨人肩膀上的革新

B30A芯片將基于英偉達(dá)去年GTC大會(huì)上發(fā)布的新一代計(jì)算架構(gòu)——Blackwell架構(gòu)。這一架構(gòu)是Hopper架構(gòu)的升級(jí)版本，代表著英偉達(dá)在芯片技術(shù)領(lǐng)域的最新探索成果。采用單芯片（single-die）設(shè)計(jì)的B30A，所有主要電路都制作在同一塊連續(xù)的硅晶圓上，這種設(shè)計(jì)方式相較于多芯片分散布局，能夠在一定程度上簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，提升芯片的集成度和穩(wěn)定性。

與旗艦產(chǎn)品Blackwell Ultra B300相比，B30A的原始計(jì)算性能可能僅為其雙芯片配置的一半。不過(guò)，即便如此，考慮到Blackwell Ultra B300采用臺(tái)積電4NP工藝制造，支持第五代NVLink，可實(shí)現(xiàn)1.8TB/s的芯片間互聯(lián)帶寬，配備288GB HBM3E內(nèi)存，F(xiàn)P8雙芯片算力達(dá)9PFLOPS，典型功耗為1400W，專(zhuān)為大規(guī)模AI推理和訓(xùn)練設(shè)計(jì)的超強(qiáng)性能，B30A即便性能“減半”，也依然具備相當(dāng)?shù)母?jìng)爭(zhēng)力。

目前有消息顯示，B30A可能基于采用單芯片設(shè)計(jì)的Blackwell B300A。B300A是英偉達(dá)面向全球市場(chǎng)推出的通用產(chǎn)品，基于臺(tái)積電4nm制程，擁有144GB HBM3E，F(xiàn)P8精度下算力性能約4PFLOPS。這也意味著，B30A有可能是B300A的定制版本，在各方面性能上或許會(huì)出現(xiàn)一定程度的調(diào)整，但整體性能預(yù)計(jì)將超過(guò)H20，甚至有報(bào)道稱可能接近H100。

性能參數(shù)：超越H20的實(shí)力展現(xiàn)

H20內(nèi)存為96GB HBM3，互聯(lián)帶寬為900GB/s，F(xiàn)P8算力性能296TFLOPS。而從曝光的B30A相關(guān)信息推測(cè)，其在內(nèi)存、互聯(lián)帶寬以及算力性能等關(guān)鍵指標(biāo)上都將實(shí)現(xiàn)對(duì)H20的超越。B30A將搭載HBM高帶寬內(nèi)存與NVLink技術(shù)，這與H20芯片的配置相似，但在具體參數(shù)上有望實(shí)現(xiàn)提升，從而實(shí)現(xiàn)處理器間更高速的數(shù)據(jù)傳輸，滿足AI計(jì)算過(guò)程中對(duì)數(shù)據(jù)快速讀寫(xiě)和交互的需求。

在算力性能方面，若B30A接近H100的性能屬實(shí)，那么在FP8精度下，其算力性能將達(dá)到4PFLOPS左右，這相較于H20的296TFLOPS，將實(shí)現(xiàn)數(shù)量級(jí)的跨越，能夠?yàn)楦黝?lèi)AI應(yīng)用，尤其是對(duì)算力需求極為苛刻的大模型訓(xùn)練等任務(wù)，提供更為強(qiáng)大的計(jì)算支持。

市場(chǎng)背景：復(fù)雜局勢(shì)下的戰(zhàn)略布局

英偉達(dá)此次推出B30A芯片，有著深刻的市場(chǎng)背景。一方面，隨著人工智能、高性能計(jì)算等應(yīng)用在中國(guó)市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì)大尺寸、高集成度的AI芯片需求呈現(xiàn)出井噴態(tài)勢(shì)。中國(guó)龐大的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、科技初創(chuàng)公司以及科研機(jī)構(gòu)，都在積極投身于AI技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，對(duì)高性能AI芯片的渴望極為強(qiáng)烈。

另一方面，美國(guó)政府對(duì)AI芯片出口的管制政策不斷變化。今年4月發(fā)布的芯片規(guī)定指出，AI芯片的DRAM總帶寬≥1400GB/s，或I/O總帶寬≥1100GB/s，亦或兩者之和≥1700GB/s，只要滿足條件之一，都要獲得許可才能出口。在這樣的政策背景下，英偉達(dá)需要在滿足中國(guó)市場(chǎng)需求和符合美國(guó)政府管制要求之間尋求平衡。

此前，英偉達(dá)復(fù)售的H20陷入安全風(fēng)波，中國(guó)官媒指控英偉達(dá)芯片存在安全風(fēng)險(xiǎn)，并警告中國(guó)科技公司謹(jǐn)慎購(gòu)買(mǎi)H20。在這樣的輿論和市場(chǎng)環(huán)境下，推出一款性能更強(qiáng)且能在一定程度上消除安全顧慮的B30A芯片，成為英偉達(dá)鞏固中國(guó)市場(chǎng)份額的重要舉措。

據(jù)知情人士透露，目前芯片最終規(guī)格還沒(méi)完全敲定，但英偉達(dá)希望最快下個(gè)月向中國(guó)客戶提供樣品進(jìn)行測(cè)試。這一積極的推進(jìn)節(jié)奏，顯示出英偉達(dá)對(duì)B30A芯片市場(chǎng)前景的看好，以及其急于搶占中國(guó)市場(chǎng)的決心。

此外，英偉達(dá)也正準(zhǔn)備推出另一款針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的新芯片——RTX6000D，同樣基于最新Blackwell架構(gòu)，主要用于AI推理任務(wù)。該芯片售價(jià)將低于H20，采用傳統(tǒng)GDDR內(nèi)存，內(nèi)存帶寬為1398GB/s，計(jì)劃9月提供少量產(chǎn)品給中國(guó)客戶。這一系列動(dòng)作表明，英偉達(dá)正在通過(guò)豐富產(chǎn)品矩陣，全方位布局中國(guó)AI芯片市場(chǎng)，以應(yīng)對(duì)復(fù)雜多變的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和政策環(huán)境。

B30A芯片的曝光，無(wú)疑為全球AI芯片市場(chǎng)注入了一劑強(qiáng)心針。它不僅展現(xiàn)了英偉達(dá)在芯片技術(shù)研發(fā)上的持續(xù)創(chuàng)新能力，更反映了其在全球AI芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局下，針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的精準(zhǔn)戰(zhàn)略布局。隨著B(niǎo)30A芯片研發(fā)進(jìn)程的推進(jìn)以及未來(lái)市場(chǎng)表現(xiàn)的揭曉，我們有理由期待，它將在AI芯片領(lǐng)域掀起新的波瀾，為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)新的思考與變革。

來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技

審核編輯 黃宇