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英偉達(dá)最新B30A芯片曝光:算力角逐中的新變數(shù)

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2025-08-22 16:41 ? 次閱讀
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在全球AI芯片市場風(fēng)云變幻之際,英偉達(dá)再次成為焦點(diǎn)。據(jù)路透社8月19日報(bào)道,兩位知情人士透露,英偉達(dá)正在為中國市場開發(fā)一款基于其最新Blackwell架構(gòu)的新型人工智能芯片——B30A,其性能將超越目前允許在中國銷售的H20型號(hào)。這一消息瞬間點(diǎn)燃了行業(yè)內(nèi)外的關(guān)注熱情,為本就競爭激烈的AI芯片領(lǐng)域增添了新的變數(shù)。

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架構(gòu)升級:站在巨人肩膀上的革新

B30A芯片將基于英偉達(dá)去年GTC大會(huì)上發(fā)布的新一代計(jì)算架構(gòu)——Blackwell架構(gòu)。這一架構(gòu)是Hopper架構(gòu)的升級版本,代表著英偉達(dá)在芯片技術(shù)領(lǐng)域的最新探索成果。采用單芯片(single-die)設(shè)計(jì)的B30A,所有主要電路都制作在同一塊連續(xù)的硅晶圓上,這種設(shè)計(jì)方式相較于多芯片分散布局,能夠在一定程度上簡化生產(chǎn)流程,提升芯片的集成度和穩(wěn)定性。

與旗艦產(chǎn)品Blackwell Ultra B300相比,B30A的原始計(jì)算性能可能僅為其雙芯片配置的一半。不過,即便如此,考慮到Blackwell Ultra B300采用臺(tái)積電4NP工藝制造,支持第五代NVLink,可實(shí)現(xiàn)1.8TB/s的芯片間互聯(lián)帶寬,配備288GB HBM3E內(nèi)存,F(xiàn)P8雙芯片算力達(dá)9PFLOPS,典型功耗為1400W,專為大規(guī)模AI推理和訓(xùn)練設(shè)計(jì)的超強(qiáng)性能,B30A即便性能“減半”,也依然具備相當(dāng)?shù)母偁幜Α?/p>

目前有消息顯示,B30A可能基于采用單芯片設(shè)計(jì)的Blackwell B300A。B300A是英偉達(dá)面向全球市場推出的通用產(chǎn)品,基于臺(tái)積電4nm制程,擁有144GB HBM3E,F(xiàn)P8精度下算力性能約4PFLOPS。這也意味著,B30A有可能是B300A的定制版本,在各方面性能上或許會(huì)出現(xiàn)一定程度的調(diào)整,但整體性能預(yù)計(jì)將超過H20,甚至有報(bào)道稱可能接近H100。

性能參數(shù):超越H20的實(shí)力展現(xiàn)

H20內(nèi)存為96GB HBM3,互聯(lián)帶寬為900GB/s,F(xiàn)P8算力性能296TFLOPS。而從曝光的B30A相關(guān)信息推測,其在內(nèi)存、互聯(lián)帶寬以及算力性能等關(guān)鍵指標(biāo)上都將實(shí)現(xiàn)對H20的超越。B30A將搭載HBM高帶寬內(nèi)存與NVLink技術(shù),這與H20芯片的配置相似,但在具體參數(shù)上有望實(shí)現(xiàn)提升,從而實(shí)現(xiàn)處理器間更高速的數(shù)據(jù)傳輸,滿足AI計(jì)算過程中對數(shù)據(jù)快速讀寫和交互的需求。

在算力性能方面,若B30A接近H100的性能屬實(shí),那么在FP8精度下,其算力性能將達(dá)到4PFLOPS左右,這相較于H20的296TFLOPS,將實(shí)現(xiàn)數(shù)量級的跨越,能夠?yàn)楦黝怉I應(yīng)用,尤其是對算力需求極為苛刻的大模型訓(xùn)練等任務(wù),提供更為強(qiáng)大的計(jì)算支持。

市場背景:復(fù)雜局勢下的戰(zhàn)略布局

英偉達(dá)此次推出B30A芯片,有著深刻的市場背景。一方面,隨著人工智能、高性能計(jì)算等應(yīng)用在中國市場的爆發(fā)式增長,對大尺寸、高集成度的AI芯片需求呈現(xiàn)出井噴態(tài)勢。中國龐大的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、科技初創(chuàng)公司以及科研機(jī)構(gòu),都在積極投身于AI技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用,對高性能AI芯片的渴望極為強(qiáng)烈。

另一方面,美國政府對AI芯片出口的管制政策不斷變化。今年4月發(fā)布的芯片規(guī)定指出,AI芯片的DRAM總帶寬≥1400GB/s,或I/O總帶寬≥1100GB/s,亦或兩者之和≥1700GB/s,只要滿足條件之一,都要獲得許可才能出口。在這樣的政策背景下,英偉達(dá)需要在滿足中國市場需求和符合美國政府管制要求之間尋求平衡。

此前,英偉達(dá)復(fù)售的H20陷入安全風(fēng)波,中國官媒指控英偉達(dá)芯片存在安全風(fēng)險(xiǎn),并警告中國科技公司謹(jǐn)慎購買H20。在這樣的輿論和市場環(huán)境下,推出一款性能更強(qiáng)且能在一定程度上消除安全顧慮的B30A芯片,成為英偉達(dá)鞏固中國市場份額的重要舉措。

據(jù)知情人士透露,目前芯片最終規(guī)格還沒完全敲定,但英偉達(dá)希望最快下個(gè)月向中國客戶提供樣品進(jìn)行測試。這一積極的推進(jìn)節(jié)奏,顯示出英偉達(dá)對B30A芯片市場前景的看好,以及其急于搶占中國市場的決心。

此外,英偉達(dá)也正準(zhǔn)備推出另一款針對中國市場的新芯片——RTX6000D,同樣基于最新Blackwell架構(gòu),主要用于AI推理任務(wù)。該芯片售價(jià)將低于H20,采用傳統(tǒng)GDDR內(nèi)存,內(nèi)存帶寬為1398GB/s,計(jì)劃9月提供少量產(chǎn)品給中國客戶。這一系列動(dòng)作表明,英偉達(dá)正在通過豐富產(chǎn)品矩陣,全方位布局中國AI芯片市場,以應(yīng)對復(fù)雜多變的市場競爭和政策環(huán)境。

B30A芯片的曝光,無疑為全球AI芯片市場注入了一劑強(qiáng)心針。它不僅展現(xiàn)了英偉達(dá)在芯片技術(shù)研發(fā)上的持續(xù)創(chuàng)新能力,更反映了其在全球AI芯片市場競爭格局下,針對中國市場的精準(zhǔn)戰(zhàn)略布局。隨著B30A芯片研發(fā)進(jìn)程的推進(jìn)以及未來市場表現(xiàn)的揭曉,我們有理由期待,它將在AI芯片領(lǐng)域掀起新的波瀾,為行業(yè)發(fā)展帶來新的思考與變革。

來源:半導(dǎo)體芯科技


審核編輯 黃宇

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