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加大技術(shù)創(chuàng)新研發(fā),耐科裝備IPO上市助力中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

一人評論 ? 來源:一人評論 ? 作者:一人評論 ? 2022-09-02 10:33 ? 次閱讀
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全球封裝設(shè)備市場競爭格局行業(yè)高度集中,呈寡頭壟斷格局,據(jù)中國國際招標網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,封測設(shè)備國產(chǎn)化率整體上不超過5%,個別封測產(chǎn)線國產(chǎn)化率僅為1%,大幅低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國產(chǎn)化率。各類封裝設(shè)備幾乎全部被進口品牌壟斷,安徽耐科裝備科技股份有限公司(以下簡稱“耐科裝備”或“公司”)在這樣不利的環(huán)境下,迎難而上,始終堅持“打造國產(chǎn)化封裝裝備品牌,助力中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展”的初心,通過加大技術(shù)創(chuàng)新研發(fā),加強人才培養(yǎng),以“新技術(shù)、高品質(zhì)、快交付、優(yōu)服務(wù)”的封裝設(shè)備贏得客戶的信賴與長期合作。

據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露,公司主要研發(fā)、生產(chǎn)及銷售應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備,為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案,主要產(chǎn)品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具。

其中,耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)品主要為半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備、半導(dǎo)體全自動切筋成型設(shè)備以及半導(dǎo)體手動塑封壓機。經(jīng)過多年的發(fā)展和積累,公司已成為國內(nèi)塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝智能制造裝備領(lǐng)域的具有競爭力的企業(yè)。

據(jù)了解,耐科裝備以塑料擠出成型智能制造裝備發(fā)展壯大,2016年,在國家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的背景下,利用已掌握的技術(shù)進行再開發(fā),成功切入半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域,成功研制出半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具,且相關(guān)產(chǎn)品獲得通富微電、華天科技、長電科技、無錫強茂電子等全球前十半導(dǎo)體封測企業(yè)的認可,是為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備及模具國產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。

縱觀耐科裝備的發(fā)展歷程,公司能夠在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域取得亮眼的成績,其基本邏輯便在于對人才培養(yǎng)及對技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新的注重。

自成立以來,耐科裝備便始終重視員工的發(fā)展和培養(yǎng),公司核心高管團隊均具有多年行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗,此外還凝聚了多專業(yè)、多學(xué)科的大批人才,大部分一線生產(chǎn)人員具有多年的行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗,能夠很好的利用自身的行業(yè)經(jīng)驗將公司在工藝技術(shù)方面的優(yōu)勢直接運用至產(chǎn)品生產(chǎn)加工中。耐科裝備高素質(zhì)且長期穩(wěn)定的管理團隊、核心技術(shù)人員以及一線生產(chǎn)人員為公司參與市場競爭和快速健康發(fā)展提供了強有力的人力保障。

除了注重人才的培養(yǎng),耐科裝備還注重持續(xù)的研發(fā)投入。據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露,2019年至2021年,公司投入的研發(fā)費用分別為1,084.13萬元、1,177.90萬元及1,521.79萬元,呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的態(tài)勢。

在完善的人才隊伍及持續(xù)不斷的研發(fā)投入支撐下,耐科裝備已形成批量用于生產(chǎn)的眾多專利技術(shù),以及數(shù)據(jù)庫、修正參數(shù)模型、精密機械設(shè)計與制造技術(shù)等眾多非專利技術(shù),為公司產(chǎn)品保持技術(shù)優(yōu)勢、持續(xù)進行技術(shù)升級提供了有力支持,而這也是耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具受到市場認可的重要原因。

有分析指出,在我國持續(xù)推進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的大背景下,耐科裝備以加強人才培養(yǎng)、加大研發(fā)投入為抓手持續(xù)發(fā)力半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域,將能助力我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,為我國半導(dǎo)體封裝設(shè)備的國產(chǎn)化替代持續(xù)貢獻力量。

審核編輯 黃昊宇

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