全球封裝設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局行業(yè)高度集中，呈寡頭壟斷格局，據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率整體上不超過5%，個(gè)別封測(cè)產(chǎn)線國(guó)產(chǎn)化率僅為1%，大幅低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國(guó)產(chǎn)化率。各類封裝設(shè)備幾乎全部被進(jìn)口品牌壟斷，安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“耐科裝備”或“公司”）在這樣不利的環(huán)境下，迎難而上，始終堅(jiān)持“打造國(guó)產(chǎn)化封裝裝備品牌，助力中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展”的初心，通過加大技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)，加強(qiáng)人才培養(yǎng)，以“新技術(shù)、高品質(zhì)、快交付、優(yōu)服務(wù)”的封裝設(shè)備贏得客戶的信賴與長(zhǎng)期合作。

據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，公司主要研發(fā)、生產(chǎn)及銷售應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案，主要產(chǎn)品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具。

其中，耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)品主要為半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備、半導(dǎo)體全自動(dòng)切筋成型設(shè)備以及半導(dǎo)體手動(dòng)塑封壓機(jī)。經(jīng)過多年的發(fā)展和積累，公司已成為國(guó)內(nèi)塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝智能制造裝備領(lǐng)域的具有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。

據(jù)了解，耐科裝備以塑料擠出成型智能制造裝備發(fā)展壯大，2016年，在國(guó)家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的背景下，利用已掌握的技術(shù)進(jìn)行再開發(fā)，成功切入半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，成功研制出半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具，且相關(guān)產(chǎn)品獲得通富微電、華天科技、長(zhǎng)電科技、無錫強(qiáng)茂電子等全球前十半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)的認(rèn)可，是為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備及模具國(guó)產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。

縱觀耐科裝備的發(fā)展歷程，公司能夠在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域取得亮眼的成績(jī)，其基本邏輯便在于對(duì)人才培養(yǎng)及對(duì)技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新的注重。

自成立以來，耐科裝備便始終重視員工的發(fā)展和培養(yǎng)，公司核心高管團(tuán)隊(duì)均具有多年行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，此外還凝聚了多專業(yè)、多學(xué)科的大批人才，大部分一線生產(chǎn)人員具有多年的行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，能夠很好的利用自身的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)將公司在工藝技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)直接運(yùn)用至產(chǎn)品生產(chǎn)加工中。耐科裝備高素質(zhì)且長(zhǎng)期穩(wěn)定的管理團(tuán)隊(duì)、核心技術(shù)人員以及一線生產(chǎn)人員為公司參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和快速健康發(fā)展提供了強(qiáng)有力的人力保障。

除了注重人才的培養(yǎng)，耐科裝備還注重持續(xù)的研發(fā)投入。據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，2019年至2021年，公司投入的研發(fā)費(fèi)用分別為1,084.13萬元、1,177.90萬元及1,521.79萬元，呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

在完善的人才隊(duì)伍及持續(xù)不斷的研發(fā)投入支撐下，耐科裝備已形成批量用于生產(chǎn)的眾多專利技術(shù)，以及數(shù)據(jù)庫、修正參數(shù)模型、精密機(jī)械設(shè)計(jì)與制造技術(shù)等眾多非專利技術(shù)，為公司產(chǎn)品保持技術(shù)優(yōu)勢(shì)、持續(xù)進(jìn)行技術(shù)升級(jí)提供了有力支持，而這也是耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具受到市場(chǎng)認(rèn)可的重要原因。

有分析指出，在我國(guó)持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化的大背景下，耐科裝備以加強(qiáng)人才培養(yǎng)、加大研發(fā)投入為抓手持續(xù)發(fā)力半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，將能助力我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，為我國(guó)半導(dǎo)體封裝設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化替代持續(xù)貢獻(xiàn)力量。

審核編輯 黃昊宇