9月1日，鉅泉科技開啟網(wǎng)絡(luò)申購(gòu)，并將于近期在科創(chuàng)板首發(fā)，此次網(wǎng)上定價(jià)發(fā)行的中簽率為0.03794781%。資料顯示，鉅泉科技主營(yíng)產(chǎn)品包括電能計(jì)量芯片、智能電表 MCU芯片和載波通信芯片等，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的智能電表芯片研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè)，三相計(jì)量芯片常年穩(wěn)居第一。

9月1日晚間，鉅泉科技公布網(wǎng)上申購(gòu)情況及中簽率，此次網(wǎng)上定價(jià)發(fā)行有效申購(gòu)戶數(shù)為387.06萬(wàn)戶，有效申購(gòu)股數(shù)為130.39億股，網(wǎng)上定價(jià)發(fā)行的中簽率為0.03794781%。發(fā)行股數(shù)不超過(guò) 1,440 萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為115.00元/股，發(fā)行后總股本不超過(guò) 5,760 萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本不低于 25%。

鉅泉科技概況

鉅泉科技是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的智能電表芯片研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)是智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，分別自 2009 年和 2013 年起布局研發(fā)載波通信芯片和高算力 32 位MCU芯片。2014 年和 2015 年，自主研發(fā)的載波通信芯片和智能電表MCU芯片實(shí)現(xiàn)批量銷售，并逐步形成了電能計(jì)量芯片、智能電表MCU芯片和載波通信芯片三個(gè)芯片產(chǎn)品線齊頭并進(jìn)的格局，主要用戶為國(guó)內(nèi)各電能表廠商并最終運(yùn)用于國(guó)內(nèi)、 外智能電網(wǎng)的建設(shè)之中，源自智能電網(wǎng)領(lǐng)域的芯片收入占比在 95%以上。

鉅泉科技主要芯片產(chǎn)品的演變情況，圖片源自鉅泉科技招股書

主營(yíng)芯片業(yè)務(wù)收入情況

當(dāng)前電能計(jì)量芯片和電表MCU芯片市場(chǎng)的主要參與者為鉅泉科技、上海貝嶺和復(fù)旦微等企業(yè)，上述三家企業(yè)占據(jù)了絕大部分智能電表芯片市場(chǎng)份額。

鉅泉科技主營(yíng)芯片業(yè)務(wù)收入情況，圖片源自鉅泉科技招股書

鉅泉科技是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的計(jì)量芯片供應(yīng)商，根據(jù)芯片用途不同，鉅泉科技電能計(jì)量芯片主要包括三相計(jì)量芯片、單相計(jì)量芯片、單相SoC芯片和物聯(lián)表計(jì)量芯(應(yīng)用于下一代基于 IR46 標(biāo)準(zhǔn)的單、三相智能物聯(lián)表)產(chǎn)品，其中三相計(jì)量芯片在國(guó)內(nèi)統(tǒng)招市場(chǎng)出貨量穩(wěn)居第一;單相 SoC 芯片在出口市場(chǎng)的出貨量也逐步攀升至第一位;而單相計(jì)量芯片在國(guó)內(nèi)統(tǒng)招市場(chǎng)的出貨量則排名第二。

智能電表MCU芯片在智能電表中扮演著各種系統(tǒng)控制核心的角色，鉅泉科技早期通過(guò)研發(fā)電能計(jì)量SoC芯片儲(chǔ)備了豐富的智能電表MCU芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，2013 年起持續(xù)投入研發(fā)實(shí)現(xiàn)了具有更高算力 32 位MCU芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)和銷售，鉅泉科技已經(jīng)發(fā)展成為國(guó)內(nèi)最主要的智能電表MCU芯片供應(yīng)商之一，智能電表MCU芯片產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)統(tǒng)招市場(chǎng)的出貨量排名第二。

電力線載波通信芯片主要應(yīng)用于智能電網(wǎng)用電信息采集系統(tǒng)終端設(shè)備，鉅泉科技自 2009 年開始籌備研發(fā)電力線載波通信芯片，逐步完成了基于窄帶 BPSK 調(diào)制解調(diào)技術(shù)、窄帶 OFDM 調(diào)制解調(diào)技術(shù)以及寬帶載波技術(shù)的芯片開發(fā)。2018 年鉅泉科技提供核心設(shè)計(jì)支持的寬帶(高速)載波通信芯片產(chǎn)品獲得了國(guó)家電網(wǎng)首批認(rèn)證并取得了芯片級(jí)互聯(lián)互通檢驗(yàn)報(bào)告，產(chǎn)品推出后在國(guó)網(wǎng)市場(chǎng)占據(jù)了一定的市場(chǎng)份額，是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主流的芯片方案之一。

募集資金用途

雙芯模組化智能電表之計(jì)量芯研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。計(jì)劃持續(xù)開發(fā)適用于國(guó)家電網(wǎng)智能物聯(lián)表技術(shù)規(guī)范的雙芯模組化智能電表計(jì)量芯片，包括其升級(jí)迭代版本，項(xiàng)目投資總額為 13,417.82 萬(wàn)元，項(xiàng)目建設(shè)期 36 個(gè)月。項(xiàng)目建設(shè)完成后，將進(jìn)一步豐富完善鉅泉科技的產(chǎn)品線，增強(qiáng)鉅泉科技在智能電表計(jì)量芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，提高鉅泉科技的盈利能力。

雙芯模組化智能電表之管理芯研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。計(jì)劃持續(xù)開發(fā)適用于國(guó)家電網(wǎng)下一代智能物聯(lián)表的雙芯模組化智能電表管理芯片，包括其升級(jí)迭代版本，項(xiàng)目投資總額為 12,620.46 萬(wàn)元，項(xiàng)目建設(shè)期 36 個(gè)月。

智能電網(wǎng)雙模通信 SoC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。計(jì)劃持續(xù)開發(fā)智能電網(wǎng)雙模通信 SoC 芯片，包括其升級(jí)迭代版本，使鉅泉科技具備提供滿足智能電網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景的電力線載波高速通信和微功率無(wú)線通信 SoC 芯片的能力。項(xiàng)目投資總額為 15,070.35 萬(wàn)元，項(xiàng)目建設(shè)期為 36 個(gè)月。

智能電表市場(chǎng)發(fā)展概況

智能電表作為智能電網(wǎng)建設(shè)的關(guān)鍵終端產(chǎn)品之一，承擔(dān)著原始電能數(shù)據(jù)采集、計(jì)量和傳輸?shù)娜蝿?wù)，是實(shí)現(xiàn)信息集成、分析優(yōu)化和信息展現(xiàn)的基礎(chǔ)，對(duì)于電網(wǎng)實(shí)現(xiàn)信息化、自動(dòng)化、互動(dòng)化具有重要支撐作用。

隨著我國(guó)智能電網(wǎng)建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，電能表已經(jīng)從機(jī)電一體化電能表、電子式電能表進(jìn)入到了智能化電能表時(shí)代，智能電表的功能及定位不斷向智能化、模塊化的用電終端發(fā)展。智能電表的廣泛應(yīng)用能夠提高電力企業(yè)的經(jīng)營(yíng)效率，促進(jìn)節(jié)能減排，增強(qiáng)電力系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

我國(guó)電能表產(chǎn)品發(fā)展歷程，圖片源自鉅泉科技招股書

隨著基于 IR46 標(biāo)準(zhǔn)的下一代智能物聯(lián)表技術(shù)規(guī)范的完善及逐步實(shí)施，符合 IR46 標(biāo)準(zhǔn)的新型智能電表技術(shù)規(guī)范的落地以及產(chǎn)品檢驗(yàn)和批量招標(biāo)工作的有序推進(jìn)，電表方案將發(fā)生本質(zhì)的變化，雙芯模組設(shè)計(jì)方案將成為智能電表技術(shù)的升級(jí)方向，對(duì)下一代電表 MCU 芯片的運(yùn)算速度、能耗、穩(wěn)定性和內(nèi)部整合能力等方面提出了更高的要求，其生產(chǎn)成本和銷售價(jià)格也將大幅提高，以 SoC 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的單、三相計(jì)量芯片的售價(jià)將大幅提升，單位價(jià)值更高的智能物聯(lián)表的招標(biāo)占比將快速提升，我國(guó)智能電表的市場(chǎng)空間有望進(jìn)一步擴(kuò)大，而相應(yīng)的單位價(jià)值更高的物聯(lián)表計(jì)量芯和管理芯的市場(chǎng)容量也將快速提升。

數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)家電網(wǎng)公司

各類智能電表芯片市場(chǎng)容量分析，圖片源自鉅泉科技招股書

未來(lái)完全基于 IR46 標(biāo)準(zhǔn)涉及的智能物聯(lián)表的全面推行和替換已成為必然趨勢(shì)，智能電表等終端設(shè)備作為智能電網(wǎng)的重要組成部分，在智能電網(wǎng)用電環(huán)節(jié)的用電信息采集和信息傳輸過(guò)程中發(fā)揮著不可或缺的作用。

鉅泉科技重點(diǎn)布局了下一代智能物聯(lián)表計(jì)量芯片、管理芯片以及雙模通信 SoC 芯片的研發(fā)。截至本招股書簽署日，初代物聯(lián)表計(jì)量芯產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，試制的雙模通信 SoC 芯片工程片經(jīng)驗(yàn)證也已達(dá)到設(shè)計(jì)預(yù)期，未來(lái)將不斷加強(qiáng)芯片技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)開拓，繼續(xù)深化芯片核心技術(shù)在智能電網(wǎng)中的運(yùn)用，并積極嘗試向以電池管理為主的新能源領(lǐng)域以及工業(yè)自動(dòng)化控制領(lǐng)域拓展。

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審核編輯 黃昊宇