當(dāng)下，以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導(dǎo)體市場正如火如荼地發(fā)展著，這般火熱之勢引來了一些企業(yè)駐足。之后這些企業(yè)選擇以收購其他企業(yè)的方式攻入該市場，以此占據(jù)市場一方田地。

第三代半導(dǎo)體分羹之局已然開戰(zhàn)，而近期，市場傳來的最新消息是，電子陶瓷產(chǎn)品供應(yīng)商中瓷電子擬斥資38億元收購三項資產(chǎn)，進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體。

中瓷電子38億進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體?

近日，中瓷電子披露其發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易報告書（草案），公司擬通過發(fā)行股份方式向控股股東中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所收購三項資產(chǎn)，以此開拓新領(lǐng)域業(yè)務(wù)。

三項資產(chǎn)分別為河北博威集成電路有限公司73.00%股權(quán)、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債、北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司94.6029%股權(quán)。本次交易作價約為38.31億元。

中瓷電子于2021年1月正式進(jìn)入A股市場，專業(yè)從事于電子陶瓷系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括電子陶瓷系列產(chǎn)品，包括通信器件用電子陶瓷外殼、工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼、消費電子陶瓷外殼及基板和汽車電子件四大系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于光通信、無線通信等領(lǐng)域。

本次交易完成后，中瓷電子將新增氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、微波點對點通信射頻芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應(yīng)用業(yè)務(wù)，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)大幅拓寬，資產(chǎn)質(zhì)量明顯提升。

中瓷電子本次還將募集配套資金總額不超過25億元，加碼第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域。

本次募集配套資金擬在支付此次重組相關(guān)費用后，用于標(biāo)的公司實施以下項目，5.5億元用于氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線建設(shè)項目；2億元用于通信功放與微波集成電路研發(fā)中心建設(shè)項目；6億元用于第三代半導(dǎo)體工藝及封測平臺建設(shè)項目；3億元用于碳化硅高壓功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項目；8.5億元擬用于補(bǔ)充流動資金。

第三代半導(dǎo)體浮現(xiàn)多項收購案

對于企業(yè)來說，收購是一個易于進(jìn)入新領(lǐng)域、克服行業(yè)進(jìn)入壁壘的一個很好的方式。除了中瓷電子外，今年涌入第三代半導(dǎo)體的企業(yè)包括LED企業(yè)國星光電、真空濺鍍廠商柏騰科技、荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM International、光纜公司長飛光纖。

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LED企業(yè)國星光電擬以2.69億元收購風(fēng)華高科持有的風(fēng)華芯電99.88%股權(quán)，以此切入第三代半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)。國星光電此次成功收購風(fēng)華芯電后，可推動公司新賽道的快速發(fā)展，強(qiáng)化其在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，從而快速進(jìn)入第三代半導(dǎo)體第一陣營。

02

真空濺鍍廠商柏騰科技通過股權(quán)合作，進(jìn)入碳化硅領(lǐng)域。柏騰科技將公開募資2800萬元新臺幣（約630萬元人民幣），收購SiC供應(yīng)商晶成半導(dǎo)體的部分股權(quán)，成為晶成半導(dǎo)體持股比例過半的大股東。同時，柏騰科技還將私募1.6萬股，由晶成材料團(tuán)隊認(rèn)購，進(jìn)而深化雙方合作。

03

荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM International宣布收購意大利SiC外延設(shè)備制造商LPE，借助LPE提供的先進(jìn)SiC外延工具補(bǔ)充其產(chǎn)品組合。

本次交易總價有望達(dá)到5.25億歐元（約36億元人民幣），交易完成后，LPE將成為ASM的一個產(chǎn)品部門，繼續(xù)以意大利為基地，在米蘭和卡塔尼亞設(shè)有技術(shù)和制造中心。

04

全球光纖預(yù)制棒、光纖和光纜供應(yīng)商長飛光纖布局第三代半導(dǎo)體，擬出資約7.8億元人民幣購買于安徽長江產(chǎn)權(quán)交易所公開掛牌的啟迪半導(dǎo)體及蕪湖太赫茲工程中心等相關(guān)股權(quán)。

啟迪半導(dǎo)體及蕪湖太赫茲工程中心主要從事以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品的工藝研發(fā)和制造。

05

IDM半導(dǎo)體企業(yè)華潤微電子進(jìn)軍氮化鎵功率器件，收購第三代半導(dǎo)體廠商芯冠科技（已更名為潤新微電子）的34.56%股份，成為潤新微電子第一大股東。潤新微電子采用IDM模式，開展以氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體外延材料和電子器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

06

此外，氮化鎵企業(yè)納微半導(dǎo)體宣布收購GeneSiC Semiconductor（GeneSiC），加速向高功率市場擴(kuò)張。納微半導(dǎo)體稱，合并后的公司將在下一代功率半導(dǎo)體（GaN和SiC）領(lǐng)域創(chuàng)建一個全面的、行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)組合，到2026年，其總市場機(jī)會估計每年超過200億美元。

GeneSiC專注于核心碳化硅技術(shù)，主要提供650V～6500V全系列車規(guī)級碳化硅MOS，并已經(jīng)在全球知名電動汽車品牌大量出貨。收購GeneSiC之后，納微半導(dǎo)體已成為業(yè)內(nèi)唯一一家純粹的下一代功率半導(dǎo)體公司。

第三代半導(dǎo)體水漲船高

近年來，碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應(yīng)用市場盡顯風(fēng)光。隨著新興應(yīng)用技術(shù)的快速迭代，市場對功率元件效能需求日益增強(qiáng)，第三代半導(dǎo)體隨之水漲船高。

TrendForce集邦咨詢表示，雖受俄烏沖突與疫情反復(fù)影響，消費電子等終端市場需求有所下滑，但應(yīng)用于功率元件的第三代半導(dǎo)體在各領(lǐng)域的滲透率仍然呈現(xiàn)持續(xù)攀升之勢，800V汽車電驅(qū)系統(tǒng)、高壓快充樁、消費電子適配器、數(shù)據(jù)中心及通訊基站電源等領(lǐng)域的快速發(fā)展，推升了2022年碳化硅/氮化鎵功率半導(dǎo)體市場需求。

另外，據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，隨著越來越多車企開始在電驅(qū)系統(tǒng)中導(dǎo)入碳化硅技術(shù)，預(yù)估2022年車用碳化硅功率元件市場規(guī)模將達(dá)到10.7億美元，至2026年將攀升至39.4 億美元。

目前第三代半導(dǎo)體已然成為了高科技領(lǐng)域最熱門的話題之一，據(jù)TrendForce集邦咨詢研究推估，第三代功率半導(dǎo)體產(chǎn)值將從2021年的9.8億美元，至2025年將成長至47.1億美元，年復(fù)合成長率達(dá)48%。

可見，未來第三代半導(dǎo)體市場蘊藏著巨大的機(jī)遇，而這也正是眾多企業(yè)瞄準(zhǔn)第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域瘋狂進(jìn)擊的原因之一。

編輯：黃飛