半導(dǎo)體設(shè)備是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐產(chǎn)業(yè)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模增長(zhǎng)得益于中國(guó)半導(dǎo)體全行業(yè)的蓬勃發(fā)展和國(guó)家近年來對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)的政策扶持。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模增速明顯，從2017年的554.18億元增長(zhǎng)至2020年的1260.62億元，已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

從品類上看，半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道工藝設(shè)備（晶圓制造環(huán)節(jié)）、后道工藝設(shè)備（封裝測(cè)試環(huán)節(jié)）和其他設(shè)備（主要包括硅片制造設(shè)備、潔靜設(shè)備等，分別在集成電路生產(chǎn)的不同工序）。其中，根據(jù)SEMI發(fā)布的《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng)8.2%至78億美元。

目前，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試已成為我國(guó)最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)，封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)在我國(guó)的高速發(fā)展直接有效帶動(dòng)了封裝設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展。同時(shí)，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)也正步入快速發(fā)展階段，為包括安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡(jiǎn)稱：耐科裝備）等半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商帶來更廣闊的市場(chǎng)和發(fā)展空間。

據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，自2016年以來，在國(guó)家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的背景下，耐科裝備利用已掌握的相關(guān)技術(shù)開發(fā)了動(dòng)態(tài) PID 壓力控制、自動(dòng)封裝設(shè)備實(shí)時(shí)注塑壓力曲線監(jiān)控、高溫狀態(tài)下不同材料變形同步調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)等核心技術(shù)，并成功研制出半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具，用于下游半導(dǎo)體封測(cè)廠商的半導(dǎo)體封裝。

耐科裝備通過加大技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)，加強(qiáng)人才培養(yǎng)，以“新技術(shù)、高品質(zhì)、快交付、優(yōu)服務(wù)”的封裝設(shè)備贏得客戶的信賴與長(zhǎng)期合作。目前，公司將半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具銷往全球前十的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)中的通富微電、華天科技、長(zhǎng)電科技，以及無錫強(qiáng)茂電子等多個(gè)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備及模具國(guó)產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。

有業(yè)內(nèi)人士指出，物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場(chǎng)的不斷發(fā)展產(chǎn)生了巨大的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪的發(fā)展周期，而下游需求的發(fā)展又為半導(dǎo)體設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張和升級(jí)提供了機(jī)遇。在此背景下，耐科裝備始終以技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)為根本，打造國(guó)產(chǎn)化封裝裝備品牌，助力中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展繁榮。

審核編輯 黃昊宇