多個(gè)PCB板子相互連接之間的信號(hào)或電源在動(dòng)作時(shí)，例如A板子有電源或信號(hào)送到B板子，一定會(huì)有等量的電流從地層流回到A板子（此為Kirchoff current law）。這地層上的電流會(huì)找阻抗最小的地方流回去。

所以，在各個(gè)不管是電源或信號(hào)相互連接的接口處，分配給地層的管腳數(shù)不能太少，以降低阻抗，這樣可以降低地層上的噪聲。另外，也可以分析整個(gè)電流環(huán)路，尤其是電流較大的部分。調(diào)整地層或地線的接法，來控制電流的走法（例如，在某處制造低阻抗，讓大部分的電流從這個(gè)地方走），降低對(duì)其它較敏感信號(hào)的影響。

現(xiàn)在高速數(shù)字電路的應(yīng)用有通信網(wǎng)路和計(jì)算器等相關(guān)領(lǐng)域。在通信網(wǎng)路方面，PCB板的工作頻率已達(dá)GHz上下，疊層數(shù)就我所知有到40層之多。計(jì)算器相關(guān)應(yīng)用也因?yàn)樾酒倪M(jìn)步，無論是一般的PC或服務(wù)器（Server），板子上的最高工作頻率也已經(jīng)達(dá)到400MHz（如Rambus）以上。

因應(yīng)這高速高密度走線需求，盲埋孔（blind/buried vias）、mircrovias及build-up 制程工藝的需求也漸漸越來越多。這些設(shè)計(jì)需求都有廠商可大量生產(chǎn)。

審核編輯 黃昊宇