電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，深交所更新新恒匯電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱：新恒匯）創(chuàng)業(yè)板IPO上市進(jìn)展信息，發(fā)行人及保薦機(jī)構(gòu)回復(fù)深交所第1輪審核問詢的收入、客戶、毛利率等19大問題。新恒匯本次擬公開發(fā)行股份不超過5989萬股，募集5.19億元，用于高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。

公司控股股東及共同實(shí)際人是虞仁榮和任志軍。虞仁榮直接持有新恒匯31.41%的股份，并通過元禾璞華和馮源繪芯間接持有新恒匯0.55%的股份，合計(jì)控制公司31.96%的股份，為第一大股東。任志軍擔(dān)任公司董事長(zhǎng)，直接持股16.21%的股份，并通過寧波志林堂間接持有3.10%的股份，合計(jì)控制公司19.31%的股份，為公司第二大股東。

智能卡起家，柔性引線框架全球市占率第二，后發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封裝新賽道

新恒匯于2017年誕生于“中國(guó)琉璃之鄉(xiāng)”淄博，以智能卡芯片封裝業(yè)務(wù)起家，靠出售柔性引線框架產(chǎn)品、智能卡模塊產(chǎn)品以及模塊封裝服務(wù)“暴富”。

在智能卡產(chǎn)業(yè)鏈中，新恒匯主要聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，服務(wù)上游的智能卡芯片設(shè)計(jì)企業(yè)以及下游的智能卡制造廠商。據(jù)悉，新恒匯已與紫光國(guó)微、中電華大、復(fù)旦微、大唐微電子等在內(nèi)的多家安全芯片設(shè)計(jì)廠商及恒寶股份、楚天龍、東信和平、IDEMIA等國(guó)內(nèi)外智能卡制造商建立長(zhǎng)期合作關(guān)系。

成立短短五年，新恒匯便在智能卡中下游的封裝領(lǐng)域嶄露頭角，成為全球市占率排名第二的柔性引線框架生產(chǎn)廠商。目前全球智能卡柔性引線框架市場(chǎng)主要被三大廠商主導(dǎo)，分別為新恒匯與法國(guó)Linxens和韓國(guó)LG Innotek。

根據(jù)歐洲智能卡協(xié)會(huì)發(fā)布的行業(yè)權(quán)威統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，最近三年全球智能卡總出貨量分別為100.33億張、95.40億張、95.05億張，而同期新恒匯柔性引線框架產(chǎn)品銷量分別達(dá)15.16億顆、19.02億顆、20.10億顆，在全球的市占率分別為15.11%、19.94%、21.15%，僅次于法國(guó)Linxens，排名全球第二。

在成為智能卡封裝細(xì)分領(lǐng)域的“獨(dú)角獸”企業(yè)之后，新恒匯并不滿足現(xiàn)狀，近年開始發(fā)力蝕刻引線框架和物聯(lián)網(wǎng) eSIM芯片封測(cè)新領(lǐng)域。蝕刻引線框架是集成電路QFN/DFN封裝形式中的關(guān)鍵材料，負(fù)責(zé)支撐、電路導(dǎo)通及散發(fā)熱量等功能。新恒匯目前開發(fā)了QFN、DFN、SOT和SOP等系列的蝕刻引線框架產(chǎn)品，已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，主要客戶為華天科技、甬矽電子、日月光等半導(dǎo)體封裝廠商。

在戰(zhàn)略布局上，新恒匯還把觸角延伸至技術(shù)壁壘更高的物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測(cè)領(lǐng)域，面向物聯(lián)網(wǎng)身份識(shí)別芯片開發(fā)DFN、QFN及MP封裝產(chǎn)品，覆蓋可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)消費(fèi)電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。2021年度，新恒匯的物聯(lián)網(wǎng)eSIM模塊產(chǎn)品累計(jì)出貨0.94億顆，實(shí)現(xiàn)收入1824.19萬元。

根據(jù)Counterpoint發(fā)布的報(bào)告顯示，2021年智能手機(jī)、智能手表、平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)模塊和聯(lián)網(wǎng)汽車等眾多類別支持eSIM的硬件設(shè)備出貨量約為3.5億臺(tái)，預(yù)計(jì)到2030年前eSIM設(shè)備的出貨量將達(dá)140億臺(tái)的規(guī)模。而且近日蘋果宣布推出的iPhone 14系列，在美國(guó)市場(chǎng)銷售的該系列機(jī)型僅支持eSIM技術(shù)，蘋果“風(fēng)向標(biāo)”也將帶來一波新需求。新恒匯前瞻布局物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測(cè)市場(chǎng)，未來有望在需求旺盛的eSIM行業(yè)下受益，成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)強(qiáng)勁的新引擎。

2021年凈利突破1億大關(guān)，蝕刻引線框架業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)2210.23%

招股書顯示，2019年-2021年新恒匯實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為4.13億元、3.86億元、5.45億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為14.87%。2020年受第一大客戶紫光同芯大幅減少訂單的影響，新恒匯營(yíng)收較2019年下滑6.54%，2021年在蝕刻引線框架、物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封裝新業(yè)務(wù)進(jìn)一步突破后，營(yíng)收反彈大幅增長(zhǎng)41.19%。

同期取得的歸母凈利潤(rùn)分別為0.75億元、0.42億元、1.02億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為16.62%。2020年新恒匯的凈利潤(rùn)同比下滑43.24%，毛利率同比下滑4.59個(gè)百分點(diǎn)，對(duì)此新恒匯表示，主要原因是行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手降價(jià)搶占市場(chǎng)，公司主要產(chǎn)品柔性引線框架的價(jià)格被迫大幅下滑29.41%，蝕刻引線框架、物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測(cè)新業(yè)務(wù)當(dāng)期投入較大所致。

近三年新恒匯收入最主要來源于智能卡業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)的收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為100%、97.91%、77.44%。其中智能卡模塊收入占比最高，為智能卡業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)5成以上的營(yíng)收。報(bào)告期內(nèi)，新恒匯智能卡模塊銷量分別為8.66億顆、11.59億顆、14.06億顆，三年合計(jì)34.31億顆。不過與之相對(duì)的銷售單價(jià)卻逐年下降，2021年新恒匯智能卡模塊的單價(jià)已經(jīng)從2019年的0.34元/顆下降至0.21元/顆。

在2020年蝕刻引線框架和物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測(cè)新業(yè)務(wù)快速起量后，進(jìn)一步削弱了智能卡業(yè)務(wù)收入占比。2021年蝕刻引線框架、物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測(cè)業(yè)務(wù)收入分別同比增長(zhǎng)2210.23%、722.37%，表現(xiàn)強(qiáng)勁。

研發(fā)費(fèi)用率領(lǐng)先，投入兩千多萬攻關(guān)高可靠性引線框架技術(shù)

在智能卡業(yè)務(wù)領(lǐng)域，新恒匯的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是法國(guó)Linxens、韓國(guó)LG Innotek、上海儀電、中電智能卡，其中法國(guó)Linxens的柔性引線框架業(yè)務(wù)全球市占率第一，2019年度法國(guó)Linxens產(chǎn)能為86億件，產(chǎn)量為62.10億件；而新恒匯柔性引線框架業(yè)務(wù)全球市占率第二，2019年度產(chǎn)能為21.72億顆，產(chǎn)量為17.21億顆。在2019年新恒匯在產(chǎn)能、產(chǎn)量上與法國(guó)Linxens的差距分別為64.28億件、44.89億件，雖新恒匯市占率全球第二，但與排名第一的法國(guó)Linxens差距仍然較大。而蝕刻引線框架市場(chǎng)主要被日本三井高科技股份公司、臺(tái)灣長(zhǎng)華科技股份有限公司、韓國(guó)HDS公司廠商壟斷，國(guó)內(nèi)大陸僅有康強(qiáng)電子、天水華洋電子科技股份有限公司和新恒匯能夠?qū)崿F(xiàn)批量供貨。

長(zhǎng)華科技是全球排名前列的引線框架供應(yīng)商之一，2020年全球市占率11%，康強(qiáng)電子和新恒匯均屬于國(guó)內(nèi)引線框架的主要供應(yīng)商，其中康強(qiáng)電子在沖壓引線框架細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)市占率較高。蝕刻引線框架是新恒匯近年新開拓的產(chǎn)品線，在市場(chǎng)地位、營(yíng)業(yè)收入、產(chǎn)能方面與長(zhǎng)華科技和康強(qiáng)電子仍存在一定差距，但新恒匯也有其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，其獨(dú)創(chuàng)性的研發(fā)成功卷式無掩膜激光直寫曝光技術(shù)，在技術(shù)上具有一定的先進(jìn)性。在盈利能力上，新恒匯與同行企業(yè)的比較如下所示：

新恒匯近三年的盈利能力在康強(qiáng)電子、飛樂音響之上，總體毛利率水平在行業(yè)內(nèi)較高。

在研發(fā)方面，2019年-2021年新恒匯的研發(fā)費(fèi)用分別為2488.67萬元、2633.79萬元、3983.45萬元，分別占當(dāng)期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例為6.02%、6.82%、7.31%。新恒匯逐年加大研發(fā)投入，研發(fā)占比也呈持續(xù)提升的趨勢(shì)，近五成研發(fā)費(fèi)用來自材料費(fèi)。2021年新恒匯投入金額最高的研發(fā)項(xiàng)目是“高可靠性引線框架鎳鈀金銀表面處理技術(shù)研發(fā)”，達(dá)2229.34萬元。

在同行比較方面，新恒匯近三年的研發(fā)費(fèi)用率均高于飛樂音響和康強(qiáng)電子，且高于行業(yè)平均的研發(fā)費(fèi)用率水平。新恒匯對(duì)研發(fā)的重視度較高，持續(xù)投入大量的人力、物力及金額，開展技術(shù)攻關(guān)，研發(fā)新產(chǎn)品，增強(qiáng)自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

募資5.19億元，擴(kuò)充高密度QFN/DFN蝕刻引線框架產(chǎn)能

奮力沖刺創(chuàng)業(yè)板上市的新恒匯，計(jì)劃募集5.19億元資金，投入“高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“研發(fā)中心擴(kuò)建升級(jí)項(xiàng)目”。

“高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，主要是通過建設(shè)高標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)廠房、購(gòu)置先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備及配套設(shè)施、招聘高素質(zhì)且經(jīng)驗(yàn)豐富的生產(chǎn)及管理人員，提升車間自動(dòng)化生產(chǎn)管控系統(tǒng)，擴(kuò)大高密度 QFN/DFN蝕刻引線框架產(chǎn)品的產(chǎn)能。

據(jù)悉，2021年新恒匯蝕刻引線框架產(chǎn)能為716.73萬條，產(chǎn)量為635.62萬條，產(chǎn)能利用率為88.68%。在國(guó)內(nèi)蝕刻引線框架供不應(yīng)求下，2021年新恒匯蝕刻引線框架銷量同比增長(zhǎng)2137.65%。該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的收入亦大幅增長(zhǎng)2210.23%。未來隨著5G商業(yè)化、人工智能、大數(shù)據(jù)與云計(jì)算等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，蝕刻引線框架的需求會(huì)持續(xù)攀升，新恒匯抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，擴(kuò)充高端蝕刻引線框架的產(chǎn)能，有望進(jìn)一步提振公司營(yíng)收增長(zhǎng)。

“研發(fā)中心擴(kuò)建升級(jí)項(xiàng)目”，將開展新型柔性引線框架、高端蝕刻引線框架、OLED金屬掩膜版（FMM）、物聯(lián)網(wǎng)芯片封裝等集成電路產(chǎn)品的項(xiàng)目研發(fā)，以及封裝UV膠、高性能低成本原材料替代方案研究未來三年，新恒匯表示將在核心技術(shù)領(lǐng)域不斷加大研發(fā)投入，致力在基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)、關(guān)鍵技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品等三個(gè)層次實(shí)現(xiàn)更高的突破，并在三年時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)將蝕刻引線框架產(chǎn)能提高到年產(chǎn)5000萬條的目標(biāo)。